11月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在美國(guó)啟動(dòng)制裁前，華為大量采購(gòu)了聯(lián)發(fā)科技新開發(fā)的5G智能手機(jī)芯片天璣（Dimensity）。

而這也推動(dòng)了聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)暴漲。聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣972.75億元（約合人民幣227.82億元），同比增長(zhǎng)44.7%%；實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)幣133.67億元（約合人民幣31.3億元），同比增長(zhǎng)93.7%。

聯(lián)發(fā)科表示，本季（第三季）營(yíng)收較前季及去年同期增加，主要因智能手機(jī)芯片市占率增加與5G產(chǎn)品出貨，以及電視、WiFi與電源管理芯片等消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷售提升。

外媒稱，聯(lián)發(fā)科技此前向華為供貨以智能手機(jī)廉價(jià)機(jī)型所用芯片居多，而此次面向中高價(jià)位的供貨也實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，推高了利潤(rùn)。

八月末，外媒報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向美國(guó)提出申請(qǐng)，希望9月15日后仍可向華為繼續(xù)供貨。不過，目前還沒有進(jìn)展曝出。

根據(jù)美國(guó)發(fā)布的對(duì)華為的修訂版禁令，使用美國(guó)技術(shù)和軟件的廠商，若想要供貨給華為，必須提出申請(qǐng)。

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