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消息稱新榮耀暫不會推驍龍875新機

璟琰乀 ? 來源:IT之家 ? 作者:騎士 ? 2020-11-20 10:41 ? 次閱讀
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此前高通邀請函表示,將于 2020 年 12 月 1 日舉行發(fā)布會。雖然沒有具體提到驍龍875,但這通常是該公司推出新一代旗艦芯片的時候。高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節(jié)能的 5G 芯片組。

現(xiàn)在據(jù)微博博主@數(shù)碼閑聊站 消息, 高通中國區(qū)的小米(含Redmi、黑鯊)、vivo(含iQOO)、歐加(含OPPO、realme、OnePlus)等將是首批推出驍龍875手機的廠商,而且有好幾家不搶首發(fā)的都是在1月份發(fā)布上市。另外,消息稱,新榮耀即便可以也暫時不會出驍龍875新機。

有傳言稱,驍龍 875 將有多個 “精簡版”,以幫助應(yīng)對智能手機成本的上升。

IT之家此前報道,今年 9 月份消息稱,三星電子獲得為高通生產(chǎn)下一代 5G 高端智能手機移動應(yīng)用處理器的 1 萬億韓元訂單。三星已經(jīng)開始使用 EUV 設(shè)備在韓國的生產(chǎn)線上大規(guī)模生產(chǎn) 5nm 的驍龍 875。

另外,驍龍 875 將搭載 ARM 的 X1 超大核心。

今年 5 月份,Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心,其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產(chǎn)品,Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。

性能方面,Cortex-X1 將比 Cortex-A77 提高 30%,與 Cortex-A78 相比,Cortex-X1 的整數(shù)運算性能提升了 23%,Cortex-X1 還擁有兩倍于 Cortex-A78 的機器學(xué)習(xí)能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多,L2 緩存的最大容量為 1MB,帶寬是原來的兩倍,可以最大限度地提高性能,而共享的 L3 緩存可以達到 8MB,是前幾代緩存的兩倍。

責(zé)任編輯:haq

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