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首家用3D打印解決電子精密制造難題的公司

hl5C_deeptechch ? 來源:DeepTech深科技 ? 作者:DeepTech深科技 ? 2020-11-20 16:05 ? 次閱讀
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“比如說,3D 打印一個手表,大家都是打印一個手表的樣子,再去組裝電路,我們是要把手表的所有功能一并打印進去,成品必須能用。” 周南嘉這樣解釋自己的 3D 打印技術。

他目前是西湖大學工學院特聘研究員、獲評 2019 年中國區(qū)《麻省理工科技評論》“35 歲以下科技創(chuàng)新 35 人”、2020 求是杰出青年學者獎,同時也是西湖未來智造(杭州)科技發(fā)展有限公司的創(chuàng)始人。

西湖未來智造是在西湖大學誕生的第二家科技公司,成立于 2020 年 6 月,已完成由英諾天使基金領投,中科創(chuàng)星跟投的數(shù)千萬的天使輪融資。

公司依托西湖大學工學院精密智造實驗室,目前正在用 3D 打印滿足微電子加工領域高精度、定制化等需求。周南嘉介紹,這是目前傳統(tǒng)加工方式難以滿足,而隨著通訊電子產(chǎn)業(yè)升級,越來越會浮現(xiàn)的需求。

3D 打印是一個材料學、機械工程、化學工程等多學科交叉的領域。周南嘉于 2015 年獲得美國西北大學材料科學與工程博士學位,之后加入哈佛大學美國科學院、工程院兩院院士 Jennifer A. Lewis 課題組從事結合新材料與 3D 打印的交叉科學研究。

Jennifer A. Lewis 教授是微納打印方面的領軍人物,在功能材料研發(fā)方面積累了豐富的經(jīng)驗,同時她也是美國 3D 打印公司 Voxel8 的創(chuàng)始人。

周南嘉告訴 DeepTech,目前電子制造業(yè)主要在中國,因此這一塊產(chǎn)業(yè)很適合在中國開展。他帶領的團隊,希望能夠以 3D 電子打印的方式,來解決微電子、光電系統(tǒng)加工等領域的關鍵技術難題。

同時,下一代電子產(chǎn)品中的柔性電子、可穿戴設備以及嵌入式小型化電子設備,都適合以 3D 電子打印的方式來生產(chǎn)?!俺R姷漠a(chǎn)品,像助聽器、醫(yī)療領域的膠囊內(nèi)窺鏡,類似這樣的產(chǎn)品對小型集成一體化加工需求非常高,所以我們的技術也特別適合生產(chǎn)這類小型電子產(chǎn)品?!?/p>

要在應用中取得突破,材料是關鍵

在哈佛大學的博士后期間,運用納米復合材料和 3D 微納米直寫技術,周南嘉實現(xiàn)了高性能千兆赫茲的無源電子器件,并且實現(xiàn)了集成電路的表面組裝。微納米級別,也是目前電子 3D 打印行業(yè)的頂級精度。

要實現(xiàn)高精度的電子 3D 打印,需要將導電、介質(zhì)、磁性等材料重新加工為可以為打印的材料。因此要在實際應用上取得突破,材料是其中的關鍵。

材料的研發(fā)能力,是周南嘉團隊的核心技術。團隊可以針對產(chǎn)業(yè)需求,對材料進行設計加工,使其適合 3D 打印體系。

目前,團隊能夠加工設計金、銀、銅、合金等百種不同的材料。以金屬材料加工為例,適宜打印的金屬漿料不僅需要達到納米尺寸的顆粒,還需要保持顆粒在溶劑中均勻分布、以及達到較高的固含量以滿足打印所需要的黏度。

比如金屬銀制成的漿料,固含量可以達到 90% 以上,這樣的漿料接近于固體,容易加工,加工后在三維結構中不易變形;由于雜質(zhì)少,后處理所需的溫度也不需要特別高,200℃ 甚至以下就可以進行。

DeepTech 在參觀實驗室時,一位博后正在制備氧化石墨烯漿料。他介紹,漿料需要在適宜的黏度,在打印過程中像牙膏一樣被擠出來,過低會難以成型,過高則很難擠出來打?。凰稚系难趸{料接下來會用 3D 直寫技術打印為 woodpile 結構,應用于電化學材料的儲能和轉化。

除了單一材料,團隊目前掌握的另一個特色技術是復合材料打印。目前,單一塑料的 3D 打印已在產(chǎn)業(yè)中運用,采用的光固化技術也已很成熟。其原理是用光源照射,使得液態(tài)樹脂固化。

但是這不能滿足電子產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。電子產(chǎn)品加工中主要涉及兩種材料,導電的金屬和作為介質(zhì)的塑料。復合材料 3D 打印能夠將這兩種材料一起打印,生產(chǎn)由金屬和塑料兩種材料組成的復雜結構。

用這種方式打印電路板,可以超越目前生產(chǎn)中按層來加工的思路。周南嘉說:“這樣可以拋開傳統(tǒng)思維,甚至沒有層的概念,所有的走線都可以按三維來設計?!?/p>

5G 時代開啟后,中小型基站的建設對高頻器件提出了新的需求。傳統(tǒng)基于蝕刻的電路板工藝一般只能達到百微米級別。而對于微波頻率的電子器件,加工精度要達到微米及以上級別。3D 電子打印的精度比傳統(tǒng)工藝高出 1-2 個數(shù)量級。周南嘉表示,這正是適合他們探索的領域,在加工流程上,他們的技術目前很適合做高精度的裝聯(lián)和封裝。

當下,公司已經(jīng)和不少頭部企業(yè)開展深入合作。他們正在與顯示行業(yè)、電子封裝、光通訊行業(yè)的相關企業(yè)驗證打印工藝。希望盡快推出基于高精度 3D 打印技術的 LED 裝聯(lián)、微波 / 射頻、光電集成、柔性電子類產(chǎn)品。

像光電通訊領域,是下一代通訊行業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路。光的傳輸速度快、能耗低,傳輸距離長。光電信號的轉換就需要不同功能模塊的集成,而這一塊的封裝技術目前尚是空白,西湖未來智造正在與相關企業(yè)進行光電集成系統(tǒng)封裝與檢測技術研發(fā)。

首家用 3D 打印解決電子精密制造難題的公司

好的技術需要尋找適合的應用方向。用 3D 打印的方式去解決電子精密制造的難題,正是周南嘉在了解國內(nèi)產(chǎn)業(yè)情況的過程中形成的方向。

在 2018 年回國時,最早,他慣性地想把在美國做微電子加工產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗直接拿來用。最初的思路就是利用 3D 打印快速加工的優(yōu)勢生產(chǎn)電子零件。和產(chǎn)業(yè)對接的過程中,他很快意識到,“這個市場像是你假想出來的”。

比如印刷電路板的生產(chǎn),現(xiàn)在深圳工廠的工藝已經(jīng)很成熟,大批量生產(chǎn)的成本不高,并且只需要花半天時間。這樣一來 3D 打印在速度上就沒有絕對優(yōu)勢,而且對比成熟的傳統(tǒng)工藝鏈,3D 打印的產(chǎn)品性能甚至在某些方面還稍有遜色。

“經(jīng)過產(chǎn)業(yè)里多次對接,我發(fā)現(xiàn)了他們的真正需求,產(chǎn)業(yè)迫切需要從平面工藝發(fā)展到三維工藝,以及在精度上實現(xiàn)百微米以內(nèi)?!?周南嘉告訴 DeepTech,能夠很快地將技術和產(chǎn)業(yè)的需求對接,西湖大學提供了很好的環(huán)境,從實驗室到產(chǎn)業(yè)的技術轉化中,他們能夠直接從應用場景和生產(chǎn)需求出發(fā),進行技術研發(fā)。

在實驗室中的工作更像前期探索,驗證 0-1 的階段是否可行;而當技術方案驗證可行后,便可進入下一環(huán)節(jié),即產(chǎn)業(yè)化的推進。

圖 | 周南嘉所在的西湖大學精密智造實驗室打印的微電子器件(來源:西湖大學)

周南嘉形容,西湖未來智造有點像醫(yī)藥公司,同一時間會進行許多不同的工藝方案探索,并與企業(yè)進行合作試制。完成驗證后,西湖未來智造可以進行中小批量的生產(chǎn),也就是 1-100 階段的生產(chǎn)。西湖未來智造也可以直接將工藝方案轉讓給企業(yè),出售定制化的 3D 打印設備,并提供后續(xù)服務。

目前,在世界范圍內(nèi),雖然已經(jīng)有 3D 電子打印的公司,如以色列的 Nano Dimension ,但是在一到幾十微米的尺度,進行微電子和光學領域的精密制造,幾乎還沒有公司嘗試。

作為硬科技的創(chuàng)業(yè)者,周南嘉希望用世界一流的技術推進中國高端制造的發(fā)展?!斑^去很多企業(yè)的模式是根據(jù)國外已有的產(chǎn)品,去填補國內(nèi)空白,但是這樣,只能一直做被動的跟隨者。我們希望做一些真正走在前沿的技術,去引領行業(yè)的發(fā)展和變革?!?/p>

責任編輯:lq

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原文標題:西湖大學周南嘉團隊有望“顛覆”光電精密制造,世界首家用3D打印解決微電子加工難題的公司

文章出處:【微信號:deeptechchina,微信公眾號:deeptechchina】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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