2021中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收過億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評選評委。獎項的結(jié)果將在2021年1月份中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC 風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，經(jīng)過了十年積累，芯和集首創(chuàng)革命性的電磁場仿真器、人工智能與云計算等一系列前沿技術(shù)于一身，提供覆蓋芯片、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，為國內(nèi)外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計賦能和加速，擔(dān)當(dāng)起了國產(chǎn)EDA行業(yè)突圍先鋒的重任。

目前，芯和的EDA產(chǎn)品覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)設(shè)計，一共有11款工具，圍繞著高頻高速兩條主線，針對不同市場的客戶提供智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、5G基站、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、WiFi Connectivity六大行業(yè)級的EDA解決方案，在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。與此同時，芯和通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

2019年10月啟動“芯和”新品牌以來，芯和彰顯出了強勁的技術(shù)實力，連續(xù)推出多個重磅產(chǎn)品：

今年初，芯和發(fā)布其在亞馬遜Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平臺，這是國內(nèi)首家上云的EDA仿真平臺。在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的推動下，從芯片到封裝到系統(tǒng)的設(shè)計和驗證EDA流程變得越來越復(fù)雜，將芯和EDA解決方案移植到AWS可以讓用戶利用AWS所提供的接近無限的計算、內(nèi)存、存儲等資源，幫助用戶實現(xiàn)仿真作業(yè)的擴展，大大縮短設(shè)計周期和上市時間。

4月份，芯和與中芯寧波聯(lián)合發(fā)布了首款國內(nèi)自主開發(fā)的高頻體聲波濾波器產(chǎn)品，這款低插損、高抑制WiFi2.4GHz帶通濾波器基于中芯寧波自主開發(fā)的高性能體聲波諧振器技術(shù)，以及全套晶圓級加工與封裝工藝技術(shù)，封裝尺寸僅為1.1mm×0.9mm×0.6mm，完全兼容當(dāng)前主流1109的WiFi帶通濾波器尺寸。產(chǎn)品性能媲美同類國際領(lǐng)先產(chǎn)品，可滿足智能手機、無線終端、便攜路由器、無線模組等多種系統(tǒng)應(yīng)用需求，預(yù)計到2020年底出貨量將超過2億顆。作為國內(nèi)集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，芯和具備業(yè)界先進(jìn)的射頻微波系統(tǒng)模擬仿真及系統(tǒng)設(shè)計平臺和射頻濾波器產(chǎn)品開發(fā)能力，能夠在很短的時間里完成多款中高頻體聲波濾波器的產(chǎn)品設(shè)計、測試和優(yōu)化迭代、及產(chǎn)品開發(fā)，未來也將繼續(xù)與中芯寧波聯(lián)合發(fā)布包括N41、B41、B7等在內(nèi)的其他國內(nèi)緊缺的中高頻段射頻濾波器和雙工器等產(chǎn)品，改變市場中本土中高頻段濾波器產(chǎn)品緊缺的現(xiàn)狀。

值得一提的是，芯和是國內(nèi)EDA公司中唯一一家自建IC設(shè)計團隊的公司。內(nèi)部團隊是芯和EDA工具上市前的第一個客戶，經(jīng)過他們實際項目驗證的EDA工具發(fā)布后將能確保產(chǎn)品的效率和質(zhì)量。芯和的IC設(shè)計團隊擅長的領(lǐng)域主要在集成無源器件IPD和系統(tǒng)級封裝SiP，而這兩塊個市場是5G時代更多頻段更高速率條件下對小型化不斷極限追求的熱點領(lǐng)域。5G對于射頻前端尤其是濾波器的要求特別高，需要集成各種不同技術(shù)的濾波器來實現(xiàn)在不同頻段和性能上的最佳應(yīng)用，而IPD濾波器被認(rèn)為是在sub-6G和毫米波頻段上的最佳解決方案，也是芯和在未來幾年的爆發(fā)點之一。

7月份，芯和發(fā)布了Xpeedic EDA EDA2020版本的工具集，涵蓋了從芯片、封裝、系統(tǒng)仿真到軟件云管理四大領(lǐng)域在仿真方面的最新自主研發(fā)的成果，對標(biāo)國際領(lǐng)先水平，并提供了高效、簡便和想您所想的特點，在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，成為國內(nèi)仿真EDA領(lǐng)域國產(chǎn)替代的唯一首選。Xpeedic EDA 2020首次引入基于人工智能技術(shù)的綜合引擎、首創(chuàng)通道級AMI自適應(yīng)優(yōu)化算法、開發(fā)多種經(jīng)典優(yōu)化算法和智能優(yōu)化算法、以及DOE算法等核心技術(shù)，驅(qū)動國內(nèi)的芯片設(shè)計公司及系統(tǒng)公司實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計的持續(xù)創(chuàng)新。

由于不少新功能結(jié)合了客戶的實際應(yīng)用需求特定開發(fā)，實用性和前沿性非常突出，能夠切實地解決客戶的問題，顯著提高工程師的設(shè)計效率，Xpeedic EDA 2020一經(jīng)發(fā)布即深受芯和客戶歡迎，其中芯片仿真產(chǎn)品線客戶包括國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司，系統(tǒng)仿真產(chǎn)品線則客戶群則覆蓋了更加廣泛的國內(nèi)外領(lǐng)先系統(tǒng)廠商。

過去兩年，在政策助力、人才吸納、投資并購以及自主創(chuàng)新之下，國內(nèi)EDA企業(yè)正在快速追趕縮小差距。展望2021年，在國內(nèi)大力提倡國產(chǎn)EDA的大環(huán)境下，芯和預(yù)測EDA業(yè)務(wù)將繼續(xù)加速發(fā)展，針對新興市場如汽車電子的解決方案發(fā)布后將獲得更多的客戶青睞。下一步芯和將在現(xiàn)有全鏈路仿真工具集的基礎(chǔ)上繼續(xù)做深做強，尤其是在行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域做進(jìn)一步的拓展，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等將是未來幾年的研發(fā)重點。另一方面，以濾波器為先鋒的IPD業(yè)務(wù)，在今年出貨量超億顆的基礎(chǔ)上，隨著5G商用的繼續(xù)深入以及技術(shù)被越來越多的客戶驗證可靠，將獲得更多的市場份額。
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