今天，realme副總裁徐起問(wèn)廣大網(wǎng)友：realme下一代旗艦要不要多一個(gè)素皮版本。

考慮到驍龍875旗艦處理器將于12月1日發(fā)布，realme下一代旗艦應(yīng)該會(huì)使用這顆芯片。

從徐起的話中不難看出，realme下一代旗艦有可能會(huì)引入素皮材質(zhì)。

在此之前，realme已經(jīng)在realme Q2 Pro上引入了素皮，這是同檔位第一款素皮手機(jī)，是realme第一次將高端旗艦才有的工藝下放到了千元段位。

至于下一代旗艦，之前徐起已經(jīng)確認(rèn)會(huì)使用5nm驍龍875處理器，而且有可能是首批商用驍龍875處理器的廠商之一。

除了使用驍龍875芯片之外，realme新旗艦有可能會(huì)支持百瓦級(jí)超級(jí)快充。

根據(jù)官方此前公布的數(shù)據(jù)，realme 125W超快閃充僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量。

該技術(shù)采用突破性三路充電解決方案，最大化提升充電功率，同時(shí)有效分散熱量，大幅提升電池充電輸入功率，讓超高功率充電成為可能，值得期待。

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