臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片 首發(fā)蘋果A16
至少就目前而言，臺積電的先進制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。
新浪科技報道稱，臺積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片，月產(chǎn)量預計5.5萬片，2023年推高至10.5萬片/月。從時間節(jié)點判斷，或許第一款手機處理器是蘋果A16。
對于投產(chǎn)3nm，臺積電董事長劉德音曾透露，量產(chǎn)時公司在臺南科學園的雇員數(shù)將達到約2萬人，比當前增加5000人左右。
回到工藝層面，3nm將實現(xiàn)15%的性能提升、30%的功耗下降以及70%的密度增加，ASML（阿斯麥）此前指出，3nm時代，EUV將超過20層，也就是鰭片（臺積電在3nm時代仍舊是FinFET鰭式場效應晶體管）和柵極都要引入EUV切割掩模。
顯然，為此臺積電需要購買安裝更多光刻機，據(jù)說2021年的訂購量是13臺。
不過，三星同樣計劃2022年量產(chǎn)3nm，而且是技術(shù)路線更激進的GAA環(huán)繞柵極晶體管。
責任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51927瀏覽量
433833 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5730瀏覽量
168541 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24518瀏覽量
202511 -
3nm
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
231瀏覽量
14215
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺積電N3P制程工藝
近日，據(jù)報道，蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預計將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro
臺積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
1. 傳蘋果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 臺積電7nm 制造 ? 行業(yè)分析師郭明錤（Mi
發(fā)表于 11-01 10:57
?1077次閱讀
蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中，憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉，M5
臺積電美國工廠投產(chǎn)A16芯片，蘋果成首批客戶
臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展，據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露，該廠已正式投產(chǎn)，首批產(chǎn)品為采用N4P先進工藝的A16 SoC，專為蘋果iPhone 14 Pro系列打造。這一
臺積電美國工廠啟動生產(chǎn)蘋果A16芯片
全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電（TSMC）正式宣布，其位于美國亞利桑那州的先進代工廠已啟動生產(chǎn)，首批產(chǎn)品即為蘋果iPhone的核心芯片——
臺積電美廠產(chǎn)iPhone A16芯片,蘋果供應鏈戰(zhàn)略調(diào)整
近日，據(jù)國外知名科技記者蒂姆·卡爾潘透露，臺積電位于美國亞利桑那州的代工廠已正式開啟對蘋果iPhone核心芯片A16的生產(chǎn)。這一舉動標志著
臺積電3nm制程需求激增，全年營收預期上調(diào)
臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預示著其在半導體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程，并引入臺
臺積電獲英特爾3nm芯片訂單，開啟晶圓生產(chǎn)新篇章
近日，據(jù)業(yè)界知情人士透露，全球知名的半導體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單，標志著雙方合作的新里
臺積電3nm工藝產(chǎn)能緊俏，蘋果等四巨頭瓜分
據(jù)臺灣媒體報道，近期全球芯片制造巨頭臺積電面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉，蘋果、高通、
臺積電A16制程采用EUV光刻機，2026年下半年量產(chǎn)
據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電并未為A16制程配備高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機，而選擇利用現(xiàn)有的EUV光刻機進行生產(chǎn)。相較之下，英特爾和三星則計劃在此階段使用最新的High-N
工商網(wǎng)監(jiān)
評論