集微網(wǎng)消息，A股分拆子公司上市的浪潮席卷而來。

Choice數(shù)據(jù)顯示，自證監(jiān)會去年12月13日發(fā)布《上市公司分拆所屬子公司境內(nèi)上市試點(diǎn)若干規(guī)定》以來，截止11月11日，有55家上市公司正在推進(jìn)分拆上市，其中38家發(fā)布了分拆預(yù)案。

業(yè)內(nèi)人士表示，對于多數(shù)分拆上市的公司而言，通過分拆進(jìn)一步專注于擅長的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可以更好地提升企業(yè)的核心競爭力。

此次，集微網(wǎng)梳理了產(chǎn)業(yè)鏈和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的分拆子公司的進(jìn)展情況。從下表可以看出，多數(shù)廠商選擇了科創(chuàng)板或創(chuàng)業(yè)板，除了生益電子已過會，順利登陸科創(chuàng)板外；分拆上市公司相對集中在下半年，且11月以來已接連披露5家，將分拆上市的熱情推向高潮。

降本增效蘋果概念股扎堆分拆上市

在眾多推進(jìn)分拆上市的企業(yè)中，筆者注意到產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的公司也占據(jù)了大部分的比重。

其中，在此次盤點(diǎn)的多家分拆上市的產(chǎn)業(yè)鏈上市公司中，出現(xiàn)了不少蘋果概念股的身影，諸如東山精密、歌爾股份、大族激光、水晶光電等。

其中，東山精密旗下的艾福電子，專注于陶瓷介質(zhì)射頻器件業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品主要服務(wù)于5G基站。同時，作為華為供應(yīng)商，自2018年以來，艾福電子向華為提供5G陶瓷介質(zhì)濾波器。

在5G通信技術(shù)的發(fā)展下，5G基站建設(shè)如火如荼，作為基站供應(yīng)鏈的一環(huán)，陶瓷濾波器的需求空間不斷增長，也為艾福電子帶來諸多利好，為其上市之路持續(xù)加碼。

歌爾股份擬分拆歌爾微電子上市，有利于引入戰(zhàn)略資源和更好地進(jìn)行股權(quán)激勵，促進(jìn)業(yè)務(wù)發(fā)展。作為全球MEMS產(chǎn)業(yè)排名前十的廠商，歌爾微電子的MEMS麥克風(fēng)、MEMS傳感器、微系統(tǒng)模組等相關(guān)產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能手機(jī)、智能無線耳機(jī)、可穿戴產(chǎn)品、汽車電子等領(lǐng)域。隨著下半年上述領(lǐng)域的需求增長，歌爾微電子在資本夾持下，或?qū)@得更好的發(fā)展。

大族激光分拆的大族數(shù)控，其PCB業(yè)務(wù)在母公司占據(jù)了舉足輕重的地位。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2019年大族數(shù)控為大族激光貢獻(xiàn)了近四成的凈利潤，且2020年前三季度的PCB業(yè)務(wù)訂單和發(fā)貨均同比大幅增長，為母公司業(yè)績增長作出貢獻(xiàn)。隨著消費(fèi)類電子業(yè)務(wù)的需求好于預(yù)期，大族數(shù)控作為公司PCB應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的平臺將實(shí)現(xiàn)獨(dú)立上市，通過上市融資將增強(qiáng)其資金實(shí)力，提升PCB全制程專用設(shè)備業(yè)務(wù)的盈利能力和綜合競爭力。

不同于上述三家分拆子公司在母公司的業(yè)績背書，水晶光電分拆的夜麗視上市或?qū)δ腹镜挠绊懜鼮樯钸h(yuǎn)。數(shù)據(jù)顯示，水晶光電前三季度業(yè)績下滑的情況下，同時啟動了分拆子公司上市和募資的計劃。而夜視麗作為國內(nèi)反光材料的龍頭企業(yè)，水晶光電擬分拆其上市，在于發(fā)揮反光材料業(yè)務(wù)優(yōu)勢與自身業(yè)務(wù)進(jìn)行互補(bǔ)。

縱觀近幾年企業(yè)分拆上市的發(fā)展軌跡，也是A股的一次破冰行為。業(yè)內(nèi)人士表示“分拆上市有利于實(shí)現(xiàn)估值重塑，也為上市公司的融資需求、改善經(jīng)營創(chuàng)造了條件?！?/p>

兩大車企分拆芯片業(yè)務(wù)上市

不僅產(chǎn)業(yè)鏈的廠商分拆上市熱情高漲，國產(chǎn)集成電路企業(yè)在國產(chǎn)替代的需求下，也吸引了各個領(lǐng)域企業(yè)的積極入局。

在半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前熱門的細(xì)分領(lǐng)域中，IGBT作為電子電力裝置和系統(tǒng)中的“CPU”，受益于新能源汽車以及軌道交通等市場發(fā)展，憑借高效節(jié)能減排，IGBT芯片在汽車電動化過程中的需求不斷增長。

在IDM模式廠商中，中國中車和比亞迪已紛紛在IGBT芯片領(lǐng)域占據(jù)一定的市場份額。

據(jù)了解，中車時代電氣股份有限公司下屬全資子公司株洲中車時代半導(dǎo)體，于1964年投入功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，2008年戰(zhàn)略并購英國丹尼克斯公司，目前已成為國際少數(shù)同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計制造）模式的企業(yè)，具備芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。

而比亞迪則是2005年進(jìn)入IGBT產(chǎn)業(yè)，于2009年推出首款車規(guī)級IGBT 1.0技術(shù)，打破了國際廠商壟斷，已成為國內(nèi)自主可控的車軌級IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商。同時，比亞迪也是中國唯一一家擁有IGBT完整產(chǎn)業(yè)鏈的車企，包括IGBT芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝等部分，還有仿真測試以及整車測試。

作為兩大重量級玩家，中國中車和比亞迪紛紛分拆IGBT芯片業(yè)務(wù)單獨(dú)上市，意義深遠(yuǎn)。

當(dāng)前，雖然與英飛凌、三菱、富士等國際IGBT巨頭相比，國內(nèi)IBGT芯片廠商的研發(fā)能力和市場占有率等還有不斷突圍的空間，但這兩大企業(yè)在此領(lǐng)域的布局，對行業(yè)來說，也是為IGBT芯片產(chǎn)業(yè)加注砝碼。

總體來看，在科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊制的帶動下，分拆上市的企業(yè)也有了更多的契機(jī)。與此同時，分拆上市對母公司的利潤貢獻(xiàn)也將被稀釋，也對上市公司的經(jīng)營和長期戰(zhàn)略布局提出挑戰(zhàn)。對于產(chǎn)業(yè)鏈或半導(dǎo)體的上市公司而言，分拆上市的利弊已顯現(xiàn)，分拆上市的節(jié)奏能否持續(xù)升溫，集微網(wǎng)將持續(xù)關(guān)注。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：A股分拆上市成熱潮，半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈廠商或迎新機(jī)遇

文章出處：【微信公眾號：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。