最近，關(guān)于芯片供應(yīng)產(chǎn)能告急的事情，一直在各個(gè)領(lǐng)域蔓延。而在這個(gè)過(guò)程中，有人歡喜有人愁。我們來(lái)看一下整個(gè)供應(yīng)鏈上的供給情況。

硅片： 12 吋產(chǎn)能幾乎滿載

環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭昨日表示，半導(dǎo)體市場(chǎng)明年會(huì)比今年出色，2022年更將優(yōu)于2021年，目前環(huán)球晶各尺寸的半導(dǎo)體矽晶圓生意都很不錯(cuò)，12吋產(chǎn)能幾乎都滿載運(yùn)作，而在過(guò)去五年與可預(yù)期的未來(lái)五年，成長(zhǎng)性最高的都會(huì)是12吋產(chǎn)品。

徐秀蘭昨天以電話會(huì)議方式，說(shuō)明環(huán)球晶擬并購(gòu)德商世創(chuàng)（Siltronic）案，并釋出市況看法。環(huán)球晶主要供應(yīng)臺(tái)積電、三星等一線半導(dǎo)體大廠最重要的矽晶圓材料，徐秀蘭看整體半導(dǎo)體業(yè)后市，頗具指標(biāo)意義。

徐秀蘭認(rèn)為，在過(guò)去五年與可預(yù)期的未來(lái)五年，成長(zhǎng)性最高的都會(huì)是12吋的半導(dǎo)體矽晶圓產(chǎn)品。談到收購(gòu)世創(chuàng)，她認(rèn)為，環(huán)球晶與世創(chuàng)的12吋產(chǎn)品各有優(yōu)勢(shì)，只是品項(xiàng)不一樣。

世創(chuàng)的營(yíng)收規(guī)模大約是0.75個(gè)環(huán)球晶，而到第3季底時(shí)，環(huán)球晶的帳上現(xiàn)金與約當(dāng)現(xiàn)金約有269.3億元。談到這次并購(gòu)所需資金，徐秀蘭說(shuō)，會(huì)先向銀行借款，后續(xù)分兩組人馬，一組強(qiáng)化并購(gòu)綜效，另一組則規(guī)畫(huà)發(fā)行新股或全球存托憑證（GDR），慢慢降低負(fù)債比；目前環(huán)球晶在全球九個(gè)國(guó)家共有15個(gè)生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，世創(chuàng)則在德國(guó)、新加坡與美國(guó)等三個(gè)國(guó)家有四座工廠。

徐秀蘭強(qiáng)調(diào)，大家可以看到世創(chuàng)的財(cái)務(wù)情況也很健康，因此，這時(shí)候進(jìn)行并購(gòu)與景氣好壞并無(wú)關(guān)，而是雙方都認(rèn)為這是對(duì)的方向，技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)充等方面都可以加快。

法人指出，加計(jì)南韓新廠，環(huán)球晶12吋矽晶圓月產(chǎn)能約100萬(wàn)片，世創(chuàng)的12吋產(chǎn)能規(guī)模也與其差不多，至于目前市場(chǎng)龍頭信越的12吋矽晶圓月產(chǎn)能估計(jì)約近200萬(wàn)片。

法人推估，環(huán)球晶以營(yíng)收來(lái)計(jì)算，市場(chǎng)地位已經(jīng)坐二望一，而在未來(lái)幾年內(nèi)，進(jìn)一步拿下龍頭寶座并不是夢(mèng)。

代工：八英寸晶圓代工將大幅漲價(jià)？

11 月24 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，2021 年，8 英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將至多上漲 40%。業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，2021 年，8 英寸晶圓代工報(bào)價(jià)將上調(diào) 20-40%。今年第四季度，包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)（Vanguard International Semiconductor，簡(jiǎn)稱(chēng) VIS）在內(nèi)的純代工企業(yè)將 8 英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。

此前，在今年 8 月份，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商將 8 英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了 10%-20%。

據(jù)悉，從2018 年開(kāi)始就出現(xiàn)了 8 英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況，主要是手機(jī)多攝像頭、指紋等帶動(dòng) CMOS 圖像傳感器、指紋識(shí)別芯片等需求提升。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士此前曾預(yù)計(jì)，8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張的狀況可能會(huì)持續(xù)到明年年底。

此外，產(chǎn)業(yè)鏈人士此前多次提到，由于產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，8 英寸晶圓代工商正在考慮提高 2021 年的晶圓代工報(bào)價(jià)。

外媒稱(chēng)，晶圓代工價(jià)格上漲之后，芯片供應(yīng)商可能會(huì)提高芯片的價(jià)格，以彌補(bǔ)代工成本的上漲。同時(shí)，筆記本電腦電源管理芯片的價(jià)格也有可能因此而上漲。

封測(cè)：晶圓代工封測(cè)吃緊到明年第 2 季？

法人指出，iPhone 12系列需求續(xù)超出預(yù)期，其中iPhone 12 Pro供貨續(xù)短缺，主要是部分關(guān)鍵IC缺貨，先進(jìn)制程晶圓代工產(chǎn)能吃緊和封測(cè)供不應(yīng)求狀況將延續(xù)到明年第2季后。

觀察iPhone 12新品系列出貨狀況，法人指出，iPhone 12系列需求持續(xù)超出預(yù)期，但供給無(wú)法跟上，尤其是iPhone 12 Pro供貨持續(xù)處于短缺狀態(tài)，且供貨缺口大于iPhone 12與iPhone 12 Pro Max。

法人表示，iPhone 12供給問(wèn)題主要在于部分關(guān)鍵IC持續(xù)缺貨，對(duì)整體蘋(píng)果供應(yīng)鏈廠商今年出貨預(yù)期將有一定影響。

從半導(dǎo)體芯片和封測(cè)供應(yīng)鏈來(lái)看，法人指出，蘋(píng)果（Apple）持續(xù)拉貨補(bǔ)貨，先進(jìn)制程芯片需求暢旺，晶圓代工產(chǎn)能相當(dāng)吃緊，后段封測(cè)產(chǎn)能也面臨卡關(guān)，產(chǎn)能供不應(yīng)求缺口不斷擴(kuò)大。

法人預(yù)估，下游客戶重復(fù)下單（overbooking）的動(dòng)作與排隊(duì)下單晶圓的狀況，至少會(huì)延續(xù)到明年第2季后，明年上半年半導(dǎo)體和封測(cè)產(chǎn)業(yè)可望淡季不淡。

天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤日前指出，iPhone 12Pro與Pro Max需求優(yōu)于預(yù)期，抵消12與12 mini低于預(yù)期需求，整體iPhone出貨優(yōu)于預(yù)期。他正向看待iPhone12系列在明年上半年出貨動(dòng)能與明年下半年新款iPhone換機(jī)需求。

技術(shù)分析公司Techinsights日前出具報(bào)告分析512GB儲(chǔ)存容量的iPhone 12 Pro機(jī)種，預(yù)估整體制造成本約514美元。若以美國(guó)市場(chǎng)單機(jī)售價(jià)約1299美元粗估，硬體制造成本比重約39.5%。

國(guó)外科技網(wǎng)站iFixit先前拆解iPhone 12 Pro分析關(guān)鍵零組件供應(yīng)商，指出除了蘋(píng)果自家設(shè)計(jì)、臺(tái)積電代工的A14處理器外，美系記憶體大廠美光（Micron）供應(yīng)LPDDR4 SDRAM；韓系記憶體大廠三星（Samsung）供應(yīng)快閃記憶體儲(chǔ)存；美系大廠高通（Qualcomm）提供支援5G和LTE通訊的收發(fā)器。

另外高通也供應(yīng)支援5G的射頻模組以及射頻芯片；臺(tái)廠日月光投控旗下環(huán)旭電子供應(yīng)超寬頻（UWB）模組；安華高（Avago）供應(yīng)功率放大器和雙工器元件；蘋(píng)果本身也設(shè)計(jì)電源管理芯片。

Techinsights進(jìn)一步拆解分析，恩智浦（NXP）提供近距離無(wú)線通訊芯片NFC，Skyworks也提供射頻元件，博通（Broadcom）供應(yīng)功率放大器模組。

芯片：漲價(jià)、缺貨將成常態(tài)？

在供應(yīng)鏈緊張之后，芯片缺貨漲價(jià)似乎已經(jīng)成為常態(tài)。

首先看Nor Flash方面，有業(yè)者表示，近期NOR市場(chǎng)在消費(fèi)性需求持續(xù)升高下，市場(chǎng)供給吃緊，不僅蘋(píng)果及非蘋(píng)手機(jī)今年普遍提升大量使用OLED屏幕，使得NOR芯片需求大增，其他消費(fèi)性產(chǎn)品需求也都相當(dāng)不錯(cuò)，加上PC及NB拉貨動(dòng)能續(xù)強(qiáng)，但供給端產(chǎn)能跟不上需求，推升價(jià)格上揚(yáng)。

旺宏、華邦均指出，近期客戶下單積極，幾乎沒(méi)有議價(jià)就搶著拉貨。華邦更證實(shí)，部分規(guī)格產(chǎn)確實(shí)有調(diào)漲。臺(tái)灣島內(nèi)兩大NOR芯片廠對(duì)明年市況都相當(dāng)樂(lè)觀，看好需求及全年平均價(jià)格可望優(yōu)于今年。

另外，業(yè)者透露，中芯受惠邏輯芯片客戶需求暢旺，不少電源管理芯片客戶直接加價(jià)要產(chǎn)能，使得中芯已在本季將較多產(chǎn)能挪移給邏輯相關(guān)芯片使用，相對(duì)擠壓NOR芯片客戶產(chǎn)能，傳出其主要代工客戶兆易創(chuàng)新每月少了上萬(wàn)片投片量，都被其他邏輯芯片廠瓜分，導(dǎo)致NOR供應(yīng)吃緊，進(jìn)一步推升價(jià)格。

再看DRAM方面，力積電黃崇仁稱(chēng)明年DRAM 將缺貨到無(wú)法想像。

過(guò)往市場(chǎng)基本上認(rèn)為8 吋晶圓產(chǎn)能是緊而不缺，不過(guò)如今黃崇仁對(duì)于供應(yīng)鏈狀況的看法又更加緊張，晶圓產(chǎn)能已經(jīng)吃緊到無(wú)法想像的地步，連擠出來(lái)2、300 片都已經(jīng)沒(méi)辦法。而力積電雖打算蓋新廠，但鋼鐵漲價(jià)，工人也不好找，可能至少要花3 年的時(shí)間。他預(yù)期從明年下半年到2022 年，包括邏輯IC 及DRAM 市場(chǎng)等都會(huì)缺貨到無(wú)法想像的地步。

黃崇仁說(shuō)明，由于疫情開(kāi)始趨緩，明年上半年是百業(yè)待興，加上5G、AI 等應(yīng)用持續(xù)推升，對(duì)半導(dǎo)體的需求只會(huì)更暢旺，力積電目前8 吋產(chǎn)能約9 萬(wàn)片，12 吋產(chǎn)能10 萬(wàn)片，整體產(chǎn)能利用率已達(dá)100%。且未來(lái)5 年，晶圓代工產(chǎn)能都會(huì)是半導(dǎo)體業(yè)的關(guān)鍵。力積電已確定會(huì)漲價(jià)，目前正積極進(jìn)行去瓶頸化，已擠出更多產(chǎn)能給客戶。

力積電表示，將會(huì)持續(xù)Open Foundry 模式，讓客戶也來(lái)參與投資晶圓廠已掌握更多產(chǎn)能?，F(xiàn)在時(shí)代不同了，以前很多大廠會(huì)瞧不起低階產(chǎn)能，現(xiàn)在都要到處找，求著做，所以O(shè)pen Foundry 是IC 設(shè)計(jì)廠掌握足夠產(chǎn)能的好方法。未來(lái)銅鑼新廠產(chǎn)能已規(guī)劃好與主力客戶合作，進(jìn)行超前部署。

黃崇仁還表示，2022 年之后分離式元件需求將會(huì)激增，尤其如電源管理IC 需求量將成長(zhǎng)近2.5 倍，加上感測(cè)試應(yīng)用及車(chē)用電子，都會(huì)持續(xù)造成半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺，新廠建設(shè)速度將跟不上。

目前晶圓產(chǎn)能的市況還待盤(pán)點(diǎn)，到底明年缺口是否會(huì)越來(lái)越大值得持續(xù)觀察。
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