昨晚，一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代旗艦處理器，命名為驍龍888。雷軍第一時(shí)間宣布，小米11，將全球首發(fā)驍龍888，很快就會(huì)和大家見(jiàn)面，這是一款集硬核科技于一身的尖端作品。

今天上午，雷軍在微博曬出一張?zhí)貏e的“開(kāi)箱圖”：驍龍888。仔細(xì)看，芯片上印有SM8350的代號(hào)。

雷軍稱：“這塊小小的芯片，擁有了百億級(jí)的晶體管，匯集多種尖端科技，這是高通迄今為止最強(qiáng)悍的移動(dòng)平臺(tái)。小米11將首發(fā)這款芯片，并很快與大家見(jiàn)面。

這款芯片很值得收藏，想要的請(qǐng)?jiān)u論‘小米11首發(fā)驍龍888’，我選1位粉絲送出?！?/p>

據(jù)悉，驍龍888采用全新的三星5nm工藝制造，八核心設(shè)計(jì)，其中大核心首發(fā)了全新的超大核ARM Cortex-X1，高通稱之為“超級(jí)核心”（Super Core），頻率為2.84GHz。

同時(shí)還有三個(gè)2.4GHz A78核心、四個(gè)1.8GHz A55核心，GPU圖形核心升級(jí)到Adreno 660。

驍龍888也是高通首款集成式旗艦級(jí)5G SoC，整合了驍龍X60 5G基帶。

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