據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，Resonant Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RESN）是一家致力于改變用于移動(dòng)手持設(shè)備和無線設(shè)備的射頻前端（RFFE）設(shè)計(jì)和傳輸方式的領(lǐng)先廠商。該公司于近日發(fā)布了其過程監(jiān)控工具PMTx的擴(kuò)展服務(wù)，使PMTx能夠?qū)C-SAW（溫度補(bǔ)償型表面聲波濾波器）的制造工藝進(jìn)行建模并測(cè)量，包括采用厚二氧化硅（SiO2）與鍵合晶圓（Bonded Wafer）的濾波器技術(shù)。

PMTx是一項(xiàng)ISN服務(wù)，能夠精確地監(jiān)控和改善SAW的制造工藝，以及目前更復(fù)雜且更具挑戰(zhàn)性的制造技術(shù)——TC-SAW晶圓技術(shù)。將TC-SAW工藝用于制造濾波器，可使其在預(yù)期器件工作溫度范圍內(nèi)表現(xiàn)更穩(wěn)定。利用ISN服務(wù)，代工廠可提升良率、提高利潤(rùn)率并且加速技術(shù)開發(fā)。PMTx利用電子模型能夠更有效地監(jiān)控制造過程，與傳統(tǒng)成像技術(shù)（如FIB-SEM和TEM）相比，PMTx具有顯著的優(yōu)勢(shì)——速度更快、成本更低。采用PMTx的客戶輸入其目標(biāo)尺寸，PMTx可根據(jù)目標(biāo)測(cè)量實(shí)際生產(chǎn)尺寸，同時(shí)允許客戶利用測(cè)量結(jié)果進(jìn)行工藝調(diào)整。

PMTx界面示意圖

“擴(kuò)展后的PMTx意義重大，這是由于它能使PMTx監(jiān)控包括鍵合晶圓在內(nèi)的TC-SAW制造工藝，目前市場(chǎng)趨勢(shì)正迅速?gòu)娜哉紦?jù)主導(dǎo)地位的SAW制造工藝向鍵合晶圓過渡。” Resonant董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官George B. Holmes表示，“在這個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，因此任何成本效率的提升都很重要。我們的代工廠客戶對(duì)TC-SAW的性能要求越來越高，因此我們堅(jiān)信，我司現(xiàn)在有潛力獲得新評(píng)估許可證和/或客戶。事實(shí)上，我們預(yù)計(jì)在2020年第四季度將有客戶簽署PMTx TC-SAW的評(píng)估許可證。”

PMTx性能驗(yàn)證示例

與FIB-SEM相比，PMTx的優(yōu)勢(shì)分析：

關(guān)于Resonant

Resonant通過其無限綜合網(wǎng)絡(luò)（ISN）軟件平臺(tái)以及充分擁有專利的產(chǎn)品組合，提供相應(yīng)的解決方案，致力于打破傳統(tǒng)RFFE供應(yīng)鏈，從而改變RFFE的市場(chǎng)格局。在嚴(yán)重受限于有限的設(shè)計(jì)師、工具和能力的市場(chǎng)中，Resonant通過不斷提高設(shè)計(jì)效率、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低單位成本來解決上述關(guān)鍵問題?？蛻裟軌蛲ㄟ^Resonant的創(chuàng)新性功能設(shè)計(jì)頂尖的濾波器和模塊，同時(shí)通過其無晶圓廠（fabless）生態(tài)系統(tǒng)充分利用多樣化供應(yīng)鏈帶來的額外穩(wěn)定性。客戶與Resonant合作，可提高當(dāng)前移動(dòng)設(shè)備的連接性，同時(shí)為新興的5G應(yīng)用需求做好準(zhǔn)備。

關(guān)于Resonant的ISN技術(shù)

Resonant可針對(duì)難度較大的頻段、模塊和其它復(fù)雜的RFFE需求新建設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)方法相比，他們能夠以更低的成本和更短的時(shí)間來完成制造。ISN是一套專有的數(shù)學(xué)方法、軟件設(shè)計(jì)工具和網(wǎng)絡(luò)綜合技術(shù)，因而能夠在數(shù)量極大的潛在設(shè)計(jì)解決方案中進(jìn)行考量，并定期吸收更新Resonant的專有技術(shù)，然后，可迅速向Resonant合作代工廠的客戶交付設(shè)計(jì)模型。這些經(jīng)過改進(jìn)的濾波器解決方案仍可使用現(xiàn)有的制造方法：聲表面波濾波器（SAW）或帶有溫度補(bǔ)償?shù)穆暠砻娌V波器（TC-SAW），而且其性能也可達(dá)到采用較高成本方法（例如BAW）濾波器一樣的水準(zhǔn)。Resonant的解決方案具有出色的可預(yù)測(cè)性，僅需50%的晶圓制造層數(shù)便可實(shí)現(xiàn)所需產(chǎn)品性能。此外，由于Resonant采用的是基礎(chǔ)模型，且以“晶圓代工廠語言”描述基本材料特性和尺寸，因此可與晶圓代工廠及其客戶的產(chǎn)品無縫集成。

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