2020年12月2日——2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴之一，realme將推出搭載驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的旗艦5G手機(jī)“Race”，并在數(shù)月前開始全新旗艦的研發(fā)工作，將再一次為全球用戶帶來超越期待的產(chǎn)品體驗(yàn)。

realme作為全球成長最快智能手機(jī)品牌，從成立之初就與高通展開了密切合作，為全球消費(fèi)者帶來了數(shù)十款品質(zhì)出眾、性能強(qiáng)勁的智能手機(jī)產(chǎn)品，并一同從4G時(shí)代邁入了5G時(shí)代。2020年，realme就是首批搭載高通驍龍865和765G 5G移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一，推出了搭載驍龍865的真我X50 Pro、真我X50玩家版，以及搭載驍龍765G的真我X50、真我X50m等多款5G產(chǎn)品，受到了市場的廣泛認(rèn)可。

具有強(qiáng)勁性能和頂級(jí)5G能力的驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)為realme全新旗艦新機(jī)“Race”的研發(fā)工作提供了更多的想象空間，尤其在游戲、影像和通訊能力上，將用戶體驗(yàn)推向新的高度，成為realme全新旗艦的強(qiáng)大引擎。realme將在“敢越級(jí)”的道路上與高通共同前行，一起超越期待，為全球年輕用戶帶來全新5G極致性能體驗(yàn)！
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