晶圓代工廠聯(lián)電成功拿下高通（Qualcomm）及NVIDIA的成熟制程大單，加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續(xù)擴大下單。法人指出，聯(lián)電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。

聯(lián)電進入下半年后，產能全面吃緊且2021年已宣布漲價，不過全球IC設計大廠依舊努力卡位，希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出，高通、英偉達自下半年以來便與聯(lián)電洽談取得產能事宜，此事終于在日前正式敲定，并預計將于2021年上半年起開始逐步量產出貨，主要應用在28、40或55奈米等成熟制程，至于量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。

不僅如此，長期與聯(lián)電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠，現(xiàn)也擴大對聯(lián)電在2021年投片量。供應鏈認為，業(yè)者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望，因此紛紛加大在聯(lián)電的投片量。

從當前狀況來看，聯(lián)電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶占，法人指出，聯(lián)電2021年上半年產能已經全面滿載，且訂單能見度已經放眼到2021年第三季，加上晶圓代工價格全面漲價效益，屆時聯(lián)電營運將有望更上一層樓。

晶圓代工產能吃緊問題，已成為半導體產業(yè)界關注的焦點，且業(yè)界人士指出，產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米制程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能，幾乎是各種產能無一不缺，應用面5G、消費性、PC及車用等，讓晶圓代工產能滿載，且有機會迎來漲價效益。

法人表示，其中又以8寸晶圓產能供給最為吃緊，原因在于電源管理IC市場需求量大幅增加，且當前缺貨狀況可能延續(xù)到2021年下半年，聯(lián)電又是8寸晶圓的全球主要供應商之一，因此看好聯(lián)電后續(xù)營運有望再衝新高。

本文由電子發(fā)燒友綜合報道，內容參考自聯(lián)電、中時，轉載請注明以上來源。