余承東剛剛親自宣布，鴻蒙系統(tǒng)明年正式應用在華為手機上，準備替代斷供華為的谷歌安卓系統(tǒng)。谷歌開始斷供華為的時候，絕對沒有想到華為能這么快推出自己的操作系統(tǒng)，絕大多數(shù)人都不相信華為有這技術，所以硬件供應商也跟著學斷供。要自己做系統(tǒng)，系統(tǒng)成功，今年華為宣布要建立IDM模式，芯片設計制造測封都自己來完成。

現(xiàn)在最后悔的可能是臺積電，在高制程工藝上華為臺積電是有深度合作過，臺積電非常明白華為在高制程芯片上的能力，除了光刻機，芯片制造是難不住華為的?，F(xiàn)在華為已經(jīng)解決了手機操作系統(tǒng)和手機芯片設計，下一步肯定是要集中力量攻光刻機和芯片制造上來，就像網(wǎng)友說的一樣，華為吹過的牛還沒有出現(xiàn)過沒有實現(xiàn)的。既然任總已經(jīng)決定，不想別人再掐芯片的脖子，那芯片IDM肯定就會實現(xiàn)。所以留給他們時間也不多了，現(xiàn)在看未來國內芯片再交給臺積電生產(chǎn)幾率很少。從華為芯片預留情況和業(yè)內傳言，華為給自己解決芯片生產(chǎn)自足的時間表是今年加明年，后年要實現(xiàn)高制程芯片自產(chǎn)。

其實，美國半導體在經(jīng)歷過從32nm到14nm漫長的停頓后，突然發(fā)現(xiàn)，5nm芯片不管是從設計到制造都追不上了。在經(jīng)過一年的迷茫后，發(fā)現(xiàn)芯片徹底落后亞洲企業(yè)，怎么辦？斷供華為海思，逼臺積電把5nm生產(chǎn)線遷移美國，不管是老牌半導體的英特爾，還是高通蘋果，在5nm設計上完全落后華為海思，現(xiàn)在連英特爾這種設計制造一體的半導體企業(yè)，完全沒有辦法生產(chǎn)6nm及更高工藝的芯片。

在10nm以前，也就是2017年，那時候要是說亞洲芯片設計、制造會走到美前頭去，超越美國很多人都不會相信的?，F(xiàn)在確實芯片不管是設計還是制造亞洲都比蘋果高通要好很多，美國已經(jīng)完全沒有能力制造6nm及以上高制程芯片，以前大家都喜歡拿蘋果手機的芯片和系統(tǒng)來根華為比，進入5g后，不敢比芯片，現(xiàn)在只剩系統(tǒng)了，等鴻蒙出來，比什么呢？
編輯：hfy