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朝微電子實(shí)現(xiàn)逾百項(xiàng)半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來(lái)源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 2020-12-03 16:56 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,航天、航空等高精尖領(lǐng)域是國(guó)防工業(yè)體系的重要組成部分,非自主可控的電子元器件用于航天、航空等領(lǐng)域一直是對(duì)國(guó)家安全的潛在威脅,高可靠元器件全面實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化是緊迫的剛性需求。在國(guó)防支出持續(xù)增長(zhǎng)的大背景下,國(guó)家對(duì)航天、航空等高精尖領(lǐng)域半導(dǎo)體器件的投入呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在此背景下,作為一家為軍工集團(tuán)、科研院所提供半導(dǎo)體分立器件和電源的公司,朝陽(yáng)微電子科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱“朝微電子”)為升級(jí)分立器件/集成電路生產(chǎn)線,朝微電子擬通過(guò)科創(chuàng)板IPO來(lái)募集項(xiàng)目所需的4.6億元資金。

通過(guò)招股書,筆者發(fā)現(xiàn)朝微電子自成立以來(lái)立足航天航空領(lǐng)域,通過(guò)承擔(dān)縱向研發(fā)項(xiàng)目累計(jì)完成65項(xiàng)半導(dǎo)體器件型號(hào)國(guó)產(chǎn)化,通過(guò)自主投入研發(fā)、“以研帶產(chǎn)”完成41項(xiàng)半導(dǎo)體器件型號(hào)國(guó)產(chǎn)化,為高可靠元器件國(guó)產(chǎn)化做出貢獻(xiàn)。

產(chǎn)品供貨航天航空領(lǐng)域

朝微電子主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體分立器件和電源,在半導(dǎo)體分立器件層面可以提供芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等全鏈條技術(shù)和服務(wù),產(chǎn)品應(yīng)用于包括電源在內(nèi)的多個(gè)下游領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi),朝微電子主要產(chǎn)品供貨給軍工集團(tuán)下屬單位和科研院所,向前五大客戶供貨比例占其銷售收入的8成左右。

據(jù)招股書顯示,朝微電子的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要分為分立器件、集成電路和電源三類,從主營(yíng)業(yè)務(wù)構(gòu)成來(lái)看,報(bào)告期內(nèi),朝微電子集成電路業(yè)務(wù)收入增速較快,但仍處于發(fā)展初期,目前業(yè)務(wù)規(guī)模較小。

在電源業(yè)務(wù)方面,朝微電子在2018年實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)后,2019年至今營(yíng)收處于下降趨勢(shì)。該公司表示,電源事業(yè)部重點(diǎn)攻克兩項(xiàng)配套研發(fā)項(xiàng)目并實(shí)現(xiàn)交付;但由于驗(yàn)收周期較長(zhǎng),因此前述兩項(xiàng)項(xiàng)目尚未完成驗(yàn)收,未能提升2019年收入。

從收入占比可知,半導(dǎo)體分立器件是朝微電子的核心產(chǎn)品。報(bào)告期,半導(dǎo)體分立器件營(yíng)業(yè)收入的占比均超7成,為主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的主要來(lái)源。2018年、2019年半導(dǎo)體分立器件收入分別增長(zhǎng)25.24%、26.89%,保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

從經(jīng)營(yíng)成果來(lái)看,報(bào)告期內(nèi),朝微電子整體營(yíng)業(yè)收入不斷增長(zhǎng),2018年度、2019年度營(yíng)業(yè)收入分別較上年增長(zhǎng)34.05%、22.70%,2017-2019年度年均復(fù)合增長(zhǎng)率為28.25%。

透過(guò)招股書,筆者將朝微電子營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)歸納為兩個(gè)方面原因:一方面是市場(chǎng)需求擴(kuò)張,另一方面,則是得益于朝微電子自身競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

據(jù)了解,2018年及2019年,中國(guó)國(guó)防預(yù)算支出分別為11,070億元及11,899億元,增速分別為8.1%及7.5%,高于同期GDP增速。另一方面,2010年至2017年,我國(guó)國(guó)防支出中裝備支出平均增長(zhǎng)率為13.44%,占國(guó)防總支出比重由33.2%增長(zhǎng)至41.1%;裝備支出占比不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì),有力推動(dòng)了航天、航空等高精尖產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和增加了市場(chǎng)需求。

市場(chǎng)需求的擴(kuò)張,帶動(dòng)了朝微電子的產(chǎn)能布局。朝微電子于2018年下半年建成新廠區(qū),新購(gòu)置大量晶圓切割、篩選試驗(yàn)等生產(chǎn)設(shè)備,使得朝微電子綜合競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升。新廠區(qū)竣工及生產(chǎn)線的改善,一方面有利于朝微電子拓展集成電路業(yè)務(wù),集成電路貢獻(xiàn)收入快速增長(zhǎng);另一方面提升了朝微電子的整體硬件水平,解決了產(chǎn)能瓶頸,使得主要產(chǎn)品分立器件、電源銷售提升。

降本增效“以研帶產(chǎn)”實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化

行業(yè)周知,半導(dǎo)體分立器件行業(yè)是一個(gè)需要通過(guò)長(zhǎng)期技術(shù)積累、持續(xù)投入以獲得穩(wěn)健回報(bào)的行業(yè)。從技術(shù)水平和研發(fā)能力角度看,國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)起步早、發(fā)展時(shí)間長(zhǎng),且注重研發(fā)投入、配套技術(shù)相對(duì)成熟,國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)積累落后于國(guó)際企業(yè)。

據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì),2018年全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)集中度較高,功率器件前十名廠商集中度接近80%,僅華微電子一家為國(guó)內(nèi)公司。

為滿足航天航空等行業(yè)對(duì)產(chǎn)品技術(shù)自主可控以及對(duì)產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性的要求,自成立以來(lái),朝微電子通過(guò)承擔(dān)縱向研發(fā)項(xiàng)目、自主研發(fā)以及“以研帶產(chǎn)”完成106種型號(hào)器件研制,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

據(jù)招股書披露,在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域,朝微電子目前已擁有完整的芯片生產(chǎn)線,擁有玻封、塑封和金屬封裝三條后部封裝線,具有完善的檢驗(yàn)、檢測(cè)、篩選、試驗(yàn)手段以及科研、生產(chǎn)保障條件。

半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)也是朝微電子掌握關(guān)鍵技術(shù)最多的業(yè)務(wù)之一,其技術(shù)團(tuán)隊(duì)熟練掌握臺(tái)面造型關(guān)鍵技術(shù)、平坦PN結(jié)制備關(guān)鍵技術(shù)、基準(zhǔn)管擊穿電壓精確控制關(guān)鍵技術(shù)、超突變結(jié)變?nèi)?a target="_blank">二極管技術(shù)、無(wú)空洞燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)、表貼器件篩選試驗(yàn)技術(shù)等關(guān)鍵技術(shù)。

據(jù)悉,朝微電子的“硅二極管生產(chǎn)線”目前已通過(guò)中國(guó)電子元器件質(zhì)量認(rèn)證委員會(huì)的生產(chǎn)線認(rèn)證,瞬態(tài)電壓抑制二極管產(chǎn)品被列入“宇航級(jí)及高可靠重點(diǎn)建設(shè)生產(chǎn)線”計(jì)劃,是國(guó)內(nèi)第一條瞬態(tài)電壓抑制二極管宇高線項(xiàng)目。

在關(guān)鍵技術(shù)突破的背后,是其研發(fā)投入的大力支撐。朝微電子研發(fā)投入分為兩部分:縱向研發(fā)項(xiàng)目由項(xiàng)目委托單位撥款,相關(guān)投入計(jì)入成本;橫向研發(fā)項(xiàng)目由其自主投入開(kāi)展,研發(fā)投入計(jì)入研發(fā)費(fèi)用。

報(bào)告期內(nèi),朝微電子研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入比例為4.73%、3.66%、4.60%和4.80%。從構(gòu)成來(lái)看,朝微電子研發(fā)費(fèi)用主要包括研發(fā)人員薪酬、研發(fā)耗用的直接材料,上述費(fèi)用合計(jì)占研發(fā)費(fèi)用比例超過(guò)80%。

2017至2019年度研發(fā)費(fèi)用復(fù)合增長(zhǎng)率為26.51%,同期營(yíng)業(yè)收入復(fù)合增長(zhǎng)率為28.25%;從兩者增幅來(lái)看,隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大,朝微電子為提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,也在持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè),加大新產(chǎn)品與新技術(shù)開(kāi)發(fā)力度。

整體來(lái)看,與國(guó)內(nèi)定位于消費(fèi)電子、汽車電子等企業(yè)不同,朝微電子自成立以來(lái)就立足航天航空領(lǐng)域,通過(guò)多種研發(fā)方式完成了上百項(xiàng)半導(dǎo)體器件型號(hào)的國(guó)產(chǎn)化,實(shí)現(xiàn)了我國(guó)在航天航空領(lǐng)域的半導(dǎo)體器件自主可控。

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原文標(biāo)題:【IPO價(jià)值觀】立足航天航空領(lǐng)域,朝微電子實(shí)現(xiàn)逾百項(xiàng)半導(dǎo)體器件國(guó)產(chǎn)化

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    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>行業(yè)加速<b class='flag-5'>國(guó)產(chǎn)</b>替代,萬(wàn)年芯多種產(chǎn)品受關(guān)注