天岳科技簽訂首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議
集微網(wǎng)消息，山東證監(jiān)局資料顯示，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（下稱(chēng)“天岳科技”）已與海通證券在近日簽訂首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議。
成立于2010年的天岳科技是一家寬禁帶（第三代）半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。
值得一提的是，天眼查APP顯示，截至目前，天岳科技共完成四輪融資，分別于2019年12月及今年5月和8月獲得三次股權(quán)融資，投資方包括海通新能源、深創(chuàng)投、長(zhǎng)江資本、國(guó)投招商、萬(wàn)向創(chuàng)投、星河控股以及大灣區(qū)共同家園發(fā)展基金等。
與此同時(shí)，華為旗下哈勃科技投資在8月參與了天岳科技的A輪融資。數(shù)據(jù)顯示，哈勃投資持股8.37%。
（圖源：天眼查）
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原文標(biāo)題：華為哈勃投資參投A輪!碳化硅材料廠天岳科技啟動(dòng)上市輔導(dǎo)
文章出處：【微信號(hào)：gh_eb0fee55925b，微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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