過去，很少有廠商能夠?qū)⒂螒虮咀龅郊骖欇p薄與高效散熱。

而惠普的OMEN暗影精靈6游戲本憑借全新的ID設(shè)計，在進一步縮減機身尺寸的同時，也大幅提升了散熱方面的表現(xiàn)，兼顧了機身的輕薄與高效的散熱，為玩家?guī)韽妱诺男阅荏w驗。

近期，我們拿到了暗影精靈6這款產(chǎn)品，讓我們一起來看看這款產(chǎn)品是如何兼顧二者的吧！

兼顧機身輕薄與強勁散熱的暗影精靈6

散熱方案設(shè)計是游戲筆記本研發(fā)升級的一大難題，因為筆記本（尤其是游戲筆記本）內(nèi)部的發(fā)熱源很多，比如處理器、獨立顯卡、芯片組、內(nèi)存、硬盤、無線網(wǎng)卡、電池等等。

其中處理器和顯卡是兩個發(fā)熱大戶，影響著機器的整體散熱表現(xiàn)與性能釋放。

比如我們拿到的這款暗影精靈6游戲本，配置為：i7-10750H處理器+RTX2060顯卡，這均屬于目前市面的主流配置，發(fā)熱能力自然非同一般。（后文有具體的雙烤測試）

以熱源為起點，在有限的空間去布局整體架構(gòu)以解決散熱的問題，才能夠真正的讓筆記本“涼下來”。

暗影精靈6的面積與上代產(chǎn)品相比，縮小了8%，而且機身厚度也有所縮減，GTX1650/GTX1650Ti機型機身厚度薄至22.5mm，RTX2060及以上機型厚度薄至22.9mm。

如此輕薄的機身，除了限定了內(nèi)部的散熱空間，更對整機的使用體驗提出了考驗。暗影精靈6究竟是如何在輕薄的同時，做到強勁散熱的呢？

我們從實際的拆解可以看到，暗影精靈6的核心散熱系統(tǒng)的一體性很強，CPU和GPU之上還覆蓋有均熱板，共計有4根熱管、2個風(fēng)扇和3個出風(fēng)口，散熱鰭片總長度也比上代增加25%。

一體化的設(shè)計使它們可以被看作是一整片“散熱板”，從而大幅增強了導(dǎo)熱性能。

首先，我們來看暗影精靈6的熱管是如何設(shè)計的。其中的2根8mm的主熱管負責(zé)將CPU/GPU熱量導(dǎo)至機身背面的主散熱鰭片，分別對應(yīng)左右兩只風(fēng)扇；

1根輔熱管將GPU熱量引至機身側(cè)面的散熱鰭片，并由左側(cè)風(fēng)扇向機外排出；另外1根輔熱管在均熱板上，負責(zé)將熱量均勻散布到均熱板之上，讓熱量更高效地傳導(dǎo)出去。

其次，暗影精靈6還大幅升級了散熱模塊，相較于上一代產(chǎn)品，散熱片面積增加了25%，風(fēng)扇面積增加了15%，最大進風(fēng)量提升了62%。

而且這次暗影精靈6采用了雙三相馬達及液態(tài)軸承（RTX2060及以上配置還搭載了12V風(fēng)扇），在進一步增強了散熱效果的同時，還盡量避免了風(fēng)扇高速旋轉(zhuǎn)時產(chǎn)生噪音。

最后，暗影精靈6還使用了高端游戲本中常見的均熱板，而均熱板可以看作是一個異形的大導(dǎo)熱管，但它比導(dǎo)熱管的熱量擴散速度更快，并且熱量還會更均勻地散布開，因此整體的熱交換效率會高很多，這也是保證筆記本長時間烤機不降頻的秘密所在。

除了核心的散熱設(shè)計之外，機身的材質(zhì)、風(fēng)道、轉(zhuǎn)軸等設(shè)計也會影響機器的散熱表現(xiàn)。

機身材質(zhì)的使用，也是會影響到游戲本的散熱效果。暗影精靈6的C面為金屬材質(zhì)，表面陽極氧化處理工藝，在提高整機的強度與支撐性的同時，還大幅增強了散熱的效果。

在風(fēng)道設(shè)計方面，惠普暗影精靈6采用了上代在幻影精靈X雙屏游戲本等高端產(chǎn)品線中使用的酷涼風(fēng)暴散熱技術(shù)，兩進三出五風(fēng)道設(shè)計。

在機身D面和機身后側(cè)，暗影精靈6都放置了大面積的出風(fēng)口，尤其是D面的大出風(fēng)口+防塵網(wǎng)的設(shè)計，使散熱效果得到了更顯著的提升。

在轉(zhuǎn)軸設(shè)計方面，不少中高端游戲本會采用散熱孔后置于游戲本轉(zhuǎn)軸處的設(shè)計，而這往往會導(dǎo)致屏幕下端的散熱孔被遮擋，影響散熱效果。

值得一提的是，暗影精靈6在采用全新的模具后，讓轉(zhuǎn)軸后方開孔率達到了75.6%，極大增強了整機的散熱性能。

除了硬件部分，暗影精靈6游戲本創(chuàng)新性地搭載了紅外溫度傳感器，可以更快獲取機身內(nèi)部和C面溫度，以便在實際使用中更好更快地調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，在盡量保持靜音的同時，也保證機器性能的高效釋放。

此外，配合惠普游戲控制中心（OMEN Command Center）搭載的Dynamic Power Technology，能實現(xiàn)對風(fēng)扇和性能的動態(tài)調(diào)校，從而進一步優(yōu)化了使用體驗。

實際體驗如何？暗影精靈6暢玩主流3A無壓力

測試環(huán)境

顯卡驅(qū)動版本：457.30

Windows版本：1909

BIOS版本：AMI F.05

室溫：26℃左右

備注：以下測試均在在顯卡直連的狂暴模式下進行

先從實際體驗結(jié)果說起：這款暗影精靈6可以輕松應(yīng)對市面上這些主流的3A游戲，并且在溫度控制方面做到極好，基本在熱鍵區(qū)域無熱感。

在3A游戲《古墓麗影暗影》中，在開啟高畫質(zhì)的情況下，暗影精靈6的平均游戲幀數(shù)可以達到95幀。

在《孤島驚魂》中，高畫質(zhì)情況下游戲幀數(shù)可以達到93幀。

在《刺客信條奧德賽》中，在開啟高畫質(zhì)的情況下，游戲可以達到66幀+的水平。

此外，我還體驗了光追游戲《控制》，不得不說光線追蹤的確很考驗配置性能，不過這款暗影精靈6搭載的RTX2060顯卡擁有DLSS2.0技術(shù)的加持，能夠平穩(wěn)地運行這款游戲。

在默認畫質(zhì)（540P）下，我勾選“英偉達深度學(xué)習(xí)超級采樣”，發(fā)現(xiàn)游戲幀數(shù)仍然能夠保持在80幀+的水平，有些場景甚至可以達到100幀+的水平，可以說整場體驗十分流暢毫無壓力。

最后，我們對筆記本進行了雙烤的測試。在我們的標(biāo)準(zhǔn)中，對筆記本進行雙烤（讓CPU和GPU滿負荷工作）長達20分鐘以上，如果CPU和GPU都還能達到硬件標(biāo)稱的功耗設(shè)計，那么就說明這款筆記本的散熱設(shè)計是合格的。

因為持續(xù)讓硬件滿負荷工作會大幅增加發(fā)熱量，如果筆記本散熱不佳，CPU/GPU硬件就會隨之降頻，功耗也就會下降，而最終性能也會明顯下降，導(dǎo)致游戲掉幀、卡頓等現(xiàn)象的出現(xiàn)。

在室溫26攝氏度下，使用AIDA64進行壓力測試，30分鐘之后，暗影精靈6的處理器功耗可穩(wěn)定在67W左右（官方標(biāo)稱雙烤時CPU的TDP為45W）、頻率穩(wěn)定在3.81GHz左右，并沒有出現(xiàn)明顯降頻的現(xiàn)象，顯卡功耗保持在100W左右。

而機身表面溫度的表現(xiàn)也十分出色。通過紅外溫度傳感器我們可以清晰地發(fā)現(xiàn)，機身C面溫度最高為46.4℃，尤其是鍵盤WASD區(qū)域的溫度不到30攝氏度，這對于游戲本而言是非常難得的。

如果說仍然有不足之處，那就是產(chǎn)品在高負載情況下發(fā)出的噪聲比較明顯，當(dāng)然這也是為了性能釋放做出的一大妥協(xié)。

總結(jié)

這次，惠普暗影精靈6在散熱方面所做出的提升，確實非常到位。

在實際的游戲操作體驗中，我們也看到了它真正的實力——強悍的性能釋放，不錯的溫度把控。

此外，它的機身線條設(shè)計更加簡約，主視覺相較于絕大部分游戲本而言，更加低調(diào)、時尚、內(nèi)斂，更加適用于多元的使用場景，算是一款“跨界游戲本”。
責(zé)任編輯:pj