今日寬禁帶半導體聯(lián)盟秘書長陸敏博士發(fā)表了主題為“SiC和GaN功率電子技術及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢”的演講。

陸敏博士指出近年來政府高度重視集成電路，扶持政策落地。政府內(nèi)容涉及產(chǎn)業(yè)鏈培育、研究扶持、人才培養(yǎng)、項目招商、國產(chǎn)激化等多個方面。在國家政策的支持下，第三代半導體迎來了大發(fā)展。

2019年電力器件市場全球5.8億美元，SiC 5.0億美元，GaN 0.8億美元。碳化硅襯底全球18萬片，市場規(guī)模為2億美元。中國市場為6萬片。

陸敏博士介紹，SiC市場正在以40%/年的增長率增長，預計2030年市場規(guī)模將達到202億美元。GaN市場的年增長率同樣為40%，2030年市場規(guī)模將達到27億美元。

陸敏博士并指出，近年來國產(chǎn)產(chǎn)能不斷增加，2019年，Si基GaN外延片折算6英寸產(chǎn)能約為20萬片/年，Si基GaN器件折算6英寸產(chǎn)能約為19萬片/年。

最后，陸敏博士表示，第三代半導體在危機中孕育機會，國產(chǎn)化恰逢其時。中美貿(mào)易戰(zhàn)、半導體低迷期、新冠疫情、油價和股市波動、第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移受挫等都對產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成了不利的影響，不過新應用市場的快速崛起、各級政府加大精準支持（頂層設計）、內(nèi)循環(huán)良性發(fā)展也給國產(chǎn)替代帶來了新機遇。
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