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華為芯片困境的轉(zhuǎn)機來了?

我快閉嘴 ? 來源:商業(yè)經(jīng)濟觀察 ? 作者:商業(yè)經(jīng)濟觀察 ? 2020-12-04 15:47 ? 次閱讀
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國產(chǎn)芯片巨頭再次破冰

芯片是一項永遠都不會落后的核心技術(shù),因為它總是在不斷地更新升級。從14nm到7nm,再到現(xiàn)在的5nm,雖然看似跨度不是很大,但是芯片的每一次換代都會影響到各行各業(yè)的發(fā)展,畢竟在如今這個時代,芯片的重要性被無限放大了。

國內(nèi)的芯片事業(yè)起源于上個世紀六七十年代,由于當(dāng)時得不到國外的技術(shù)支持,再加上人才和數(shù)量和質(zhì)量都滿足不了條件,導(dǎo)致國產(chǎn)芯片一直未能達到頂尖水平。但是近兩年,國內(nèi)涌現(xiàn)出了很多優(yōu)秀的半導(dǎo)體公司,為芯片產(chǎn)業(yè)的崛起帶來了很大的希望。

其中家喻戶曉的華為就是最好的例子,雖然大多數(shù)人對它的了解都僅限于手機和通訊業(yè)務(wù),但實際上,華為旗下的海思還是國內(nèi)最強的芯片設(shè)計公司。大名鼎鼎的麒麟芯片就是海思的手筆,它的橫空出世徹底打破了高通對國內(nèi)手機芯片的壟斷。

不過,就目前的情況來看,華為麒麟芯片出現(xiàn)了一些問題,在美國規(guī)則的影響下,海思設(shè)計出來的芯片得不到生產(chǎn),只能另尋別的出路。而高通可能會成為最大的贏家,因為沒有了華為這個競爭對手,它在國內(nèi)市場的發(fā)展將不受任何限制。

但是就在此時,另外一家國產(chǎn)芯片巨頭再次破冰,6nm旗艦芯片亮相,宣告著高通并非是國內(nèi)手機廠商唯一的選擇。這家巨頭的名字叫做聯(lián)發(fā)科,是中國的企業(yè),也是一家老牌芯片廠商,主要業(yè)務(wù)與高通如出一轍。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科新發(fā)布的6nm芯片還沒有命名,但是它的表現(xiàn)可以用非常出色來形容。數(shù)據(jù)顯示,這款6nm芯片的跑分高達62萬,無論是CPU還是GPU都取得了優(yōu)異的成績,與高通驍龍865旗鼓相當(dāng)。

也就是說,聯(lián)發(fā)科推出的6nm芯片已經(jīng)邁入了高端市場,可以從高通手中搶走部分訂單。要知道,之前聯(lián)發(fā)科芯片基本上都是用在中低端手機上,雖然出貨量還算不錯,但是始終未能躋身到高端層次,而這次的6nm芯片為聯(lián)發(fā)科提供了一個很好的機會。

如果聯(lián)發(fā)科能憑借著6nm芯片得到各大手機廠商和消費者們的認可,那么國內(nèi)芯片市場的格局將會發(fā)生改變,高通的地位也不是不可撼動。更重要的是,聯(lián)發(fā)科可以成為華為的供應(yīng)商,為它提供相關(guān)芯片,確保華為手機繼續(xù)發(fā)展下去。

華為芯片轉(zhuǎn)機來了?

因此,對于聯(lián)發(fā)科的再次破冰,很多人都在想,這是否意味著華為的轉(zhuǎn)機來了?從某種意義上來說,聯(lián)發(fā)科6nm旗艦芯片的登場,確實能給華為帶來一個新的選擇,而且還有另外兩個原因足以證明將來華為可能會與聯(lián)發(fā)科建立合作關(guān)系。

第一個原因是近兩年華為有使用過聯(lián)發(fā)科芯片的先例,雖然它一般都是在中低端手機上搭載聯(lián)發(fā)科的芯片,并沒有被人們熟知,但是這種情況代表著華為存在與聯(lián)發(fā)科合作的可能,畢竟現(xiàn)在麒麟芯片用一顆就少一顆。

換而言之,以后華為會繼續(xù)采購聯(lián)發(fā)科的芯片,而且不止是中低端產(chǎn)品,高端芯片或許也會出現(xiàn)在華為的旗艦機型上。這樣一來,聯(lián)發(fā)科和華為都能爭取到更多的機遇,高通的地位將朝不保夕。

第二個原因在于美國的芯片規(guī)則已經(jīng)開始松動了,包括臺積電、高通在內(nèi)的芯片供應(yīng)商都獲得了許可證,聯(lián)發(fā)科同樣也是如此。只要后續(xù)聯(lián)發(fā)科獲得了全部許可,它就可以自由地向華為供貨,6nm芯片也會成為華為采購的重點。

寫在最后

由此可見,在聯(lián)發(fā)科再次破冰之后,華為芯片的轉(zhuǎn)機真的來了。但需要注意的是,華為不能太過于依賴供應(yīng)商,因為誰也不敢保證聯(lián)發(fā)科會不會像臺積電一樣。華為只有將技術(shù)掌握在自己手里,并實現(xiàn)自主化生產(chǎn),才能無懼任何威脅!
責(zé)任編輯:tzh

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