2020年還剩下一個月，不過全球半導體晶圓代工市場的格局差不多定下來了，臺積電依然是無可爭議的第一，反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

根據(jù)集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預測，今年Q4季度全球晶圓代工市場需求強勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，甚至出現(xiàn)了漲價，進而帶動了營收上漲，Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營收可達到217億美元，同比增長18%。

臺積電毫無疑問還是TOP10廠商之首，Q4季度營收可達125.5億美元，市場份額高達55.6%。

臺積電營收大漲主要受益于5G手機及HPC芯片，7nm工藝帶來的營收持續(xù)增長，5nm工藝在Q3季度也開始貢獻營收，16nm到45nm之間的工藝需求也出現(xiàn)了回升。

三星位列第二，Q4營收有望達到37.15億美元，同比增長25%，市場份額16.4%，主要受益于手機及HPC芯片，5nm產(chǎn)能也開始擴大。

第三名以往都是GF格芯，從AMD拆分出來的他們被網(wǎng)友稱為AMD前女友，不過格芯現(xiàn)在已經(jīng)被聯(lián)電超越了，后者受益于驅(qū)動IC、電源IC、射頻IF等芯片訂單增長，8英寸產(chǎn)能已經(jīng)滿載，28nm工藝也獲得了客戶流片，Q4營收可達15.69億美元，市場份額6.9%，反超格芯的6.6%。
責編AJX