在5G技術的助推下，射頻前端模塊也在進行著新一輪的技術革新。

隨著射頻前端模塊技術的逐步成熟，當前集成多模多頻的PA、RF開關及濾波器的模組化程度相對較高的PAMiD（集成雙工器的功放模塊）在5G時代的需求不斷增長，但研發(fā)實力和供應鏈整合能力的差異，對國內射頻前端廠商而言，仍是掣肘。在持續(xù)的技術演進過程中，國內射頻前端廠商仍有待加速突圍之路。

模塊化的演進

眾所周知，射頻前端作為所有通信設備的核心，包括射頻功放、濾波器（雙工器）、射頻開關、射頻低噪放、天線調諧、包絡跟蹤等，決定了通信質量、信號功率、信號帶寬、網絡連接速度等。

縱觀智能手機中射頻前端的發(fā)展歷程，其集成度和價值量也成倍增加。據國金證券數據顯示，從2G時代到5G的sub-6GHz，價值量從0.7美金增至32美金。同時，從2G時代PA，到3G時代的PA、濾波器及開關，再到4G時代頻段的大幅增加，濾波器、開關、Tx/Rx濾波器（BAW）等大幅增加，直至5G時代的頻段、濾波器、開關、Tx/Rx濾波器（BAW）等在4G基礎上成倍增加。

準確說，從設計和性價比角度而言，在5G來臨前，射頻前端以分立和模塊這兩種方式存在于市場中。4G時代，出于空間和成本等考量，僅高端手機會采用射頻前端模塊。

而在5G時代，隨著5G通信技術的發(fā)展，多樣化功能、功耗增加，頻段增加，助推著射頻前端朝著集成化和模塊化持續(xù)升級，其市場價值也持續(xù)增長。

與此同時，根據Yole的預測，全球射頻前端市場，將由2017年的151億美元，增加到2023年的352億美元，年復合增長率達到14%，射頻前端的器件數量和價值量將成倍增長。

國內射頻芯片廠商開元通信稱：“在國際巨頭寡占的射頻前段市場，模組化產品才是國際競爭的主賽道，而在國內射頻前端市場，分立器件仍是當前本土競爭的主賽道，本土公司缺乏先進濾波器技術及產品，模組化能力普遍不強?！?/p>

“在射頻前端模塊領域，中低端的同質化和高端的工藝、技術瓶頸并存，這也是當下國內手機射頻前端廠商的困境，特別是濾波器的技術短板，成為高度集成的大阻礙?！睒I(yè)內人士分析。

雖然阻礙重重，但在技術發(fā)展和市場需求的雙重作用下，5G時代的射頻前端模塊化的重要性不言而喻，PAMiD正成為5G手機射頻前端模塊設計的下一個風向標。

下一個方向在哪？

模塊化是射頻前端目前以及今后的一個重要發(fā)展趨勢?！半S著5G網絡的建設以及5G終端的積極推廣，不論是從移動終端的天線數還是支持的頻段數量來看，都較以往有了大幅增加；使用分立器件一方面增加了集成商的設計難度和產品的一致性，另一方面在手機PCB空間上已經很難以分立器件方式集成所有的射頻前端器件，因此，模塊化是射頻前端發(fā)展的必然趨勢。”業(yè)內人士分析。

相對國際巨頭在射頻前端模塊化的成就，國內廠商還處于探索階段。除了積極嘗試導入國內廠商的高集成度射頻前端方案，以降低產品成本或應對未來供應鏈環(huán)節(jié)的不確定性。總體而言，高度集成之后，對性能、兼容性等問題的綜合考量，成為PAMiD持續(xù)整合的重要趨勢。

“5G智能手機需要兼容2G/3G/4G，射頻前端占用面積較大，為了節(jié)省空間，中低頻段5G射頻前端主要以PAMID/L-PAMID（PA+濾波器+Switch+LNA）形式存在?！鄙鲜鰳I(yè)內人士補充道。

無獨有偶，不久前射頻前端巨頭之一的Qorvo也提出，下一步將低噪聲放大器（LNA）集成到PAMiD中，是推動射頻前端模塊繼續(xù)發(fā)展的重要動力之一。

在5G商業(yè)化的落地之中，智能手機的天線和射頻同路數量將顯著增加多，對射頻低噪聲放大器的數量需求也會迅速增加，在手機PCB板空間有限的情況下，如何實現高度集成的模塊化功能，成為新的思考。

誠然，作為全球前四大射頻前端廠商之一，Qorvo在高集成度射頻前端模組設計能力的基礎上，提出了自屏蔽技術。

但縱觀全球射頻前端產業(yè)鏈，在射頻器件和模塊領域，國內廠商的差距猶存，國內大部分公司的產品集中于中低端的分立器件，而5G射頻前端中的高性能濾波器、高集成度射頻前端模組等產品，更需要國外廠商提供。

對此，業(yè)內人士坦言：“國內市場PAMiD的爆發(fā)，要等國內濾波器技術趕上日本和美國的水平才能實現，預計還需要兩三年左右。”

與此同時，在模塊化的進程中，仍有諸多難點需要克服。“主要的難點集中于產品研發(fā)：一方面需要提高PA、Switch、Filter、LNA等各類射頻產品的性能，爭取能夠達到國外同類產品水平；二是國內廠家尤其是功放設計廠家，基本都是Fabless設計企業(yè)，而國外Qorvo，Skyworks在PA方面都是IDM，可以有更多的工藝手段來提高產品性能，這方面是國內PA企業(yè)需要加強的；再者，集成度比較高的如PAMiD、LPAMiD等產品，集成了各種分立器件以及無源器件，而目前國內在高品質濾波器這塊跟國外差距還比較大，這對模塊化的射頻前端性能影響很大，加強國內企業(yè)在SAW、BAW方面的技術水平是一個亟待解決的問題?！睒I(yè)內人士剖析。

總體而言，在移動通信技術的發(fā)展進程中，為了滿足更多頻段、更高寬帶等需求，高度集成的模塊化產品是射頻前端發(fā)展的必然趨勢，毫米波通信的到來也在不久之后。除此此外，Qorvo提出的自屏蔽封裝技術，可以降低采用機械屏蔽罩帶來的不必要耦合影響，也是未來射頻前端模塊化發(fā)展的一大方向。
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