近日,歐洲國家包括德國,法國,西班牙之內(nèi)的17個(gè)國家發(fā)表了關(guān)于歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃的聯(lián)合聲明,決定投入巨資發(fā)展歐洲的半導(dǎo)體能力,計(jì)劃專門提到了2nm制程,將其作為歐洲半導(dǎo)體計(jì)劃的主要目標(biāo),負(fù)責(zé)的機(jī)構(gòu)是A3組(電子工業(yè)競爭力團(tuán)隊(duì))。對(duì)于大部分芯片企業(yè)來說,2nm制程是一個(gè)遙不可及的目標(biāo),目前全球有能力挑戰(zhàn)這一關(guān)鍵技術(shù)的企業(yè)不會(huì)超過兩家,而且還遠(yuǎn)未到量產(chǎn)階段,根據(jù)最新消息,臺(tái)積電2nm制程量產(chǎn)要到2024年。
在這一領(lǐng)域,美國雖然是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的開創(chuàng)者,但是正在逐漸喪失主導(dǎo)權(quán),原始技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位已經(jīng)從英特爾轉(zhuǎn)向韓國和中國臺(tái)灣的企業(yè)。美國尚且如此,歐洲的差距更大,迄今為止,歐洲芯片三巨頭英飛凌,恩智浦,意法半導(dǎo)體專注于汽車電子產(chǎn)業(yè),在處理器的研發(fā),制造領(lǐng)域,歐洲企業(yè)并沒有太多的表現(xiàn)。目前全球晶圓代工市場,前十大企業(yè)中沒有一家來自歐洲,目前歐洲最大的芯片代工企業(yè)德國X-fab,主要從事模擬/混合信號(hào)集成電路晶圓代工。目前在歐洲,美國和馬來西亞擁有晶圓工廠,員工約3800人。
那么此次歐洲17國聯(lián)手,明確將2nm先進(jìn)制程作為追趕的目標(biāo),顯然旨在打造與行業(yè)頂尖水平看齊的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。以美國多年的技術(shù)積累,在芯片制程方面都難以與亞洲企業(yè)競爭,那么歐洲到底有什么優(yōu)勢?說到這里,就不能不提光刻機(jī),因?yàn)槟壳叭蛭ㄒ坏腅UV光刻機(jī)制造商ASML(阿斯麥)就來自歐洲,而這種高端光刻機(jī)已經(jīng)成為臺(tái)積電和三星電子爭相引進(jìn)的戰(zhàn)略資源,誰能獲得足夠的EUV光刻機(jī),誰就有可能將在下一個(gè)十年的市場競爭中占得先機(jī)。不過光有設(shè)備,顯然不夠,要不然英特爾也不至于落后臺(tái)積電和三星電子。
眾所周知,晶圓工廠是一個(gè)高投入的產(chǎn)業(yè),據(jù)業(yè)界估計(jì),一個(gè)擁有先進(jìn)制程的晶圓工廠投資最少在100億美元以上,而三星電子未來十年的總投資預(yù)算高達(dá)1160億美元。一個(gè)企業(yè)的投資規(guī)模都這么大,那么歐洲17國聯(lián)手,發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入肯定不能低于這個(gè)水平,根據(jù)歐洲國家的聯(lián)合聲明,未來三年,歐洲方面的投入將達(dá)到1450億歐元,約合1750億美元。
歐洲芯片整體實(shí)力和美國有很大差距,但是在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,歐洲比美國要好一些。尤其是硅晶圓等主要原材料方面,美國企業(yè)基本上已經(jīng)撤出這些利潤相對(duì)比較低的產(chǎn)業(yè),而歐洲仍然有部分企業(yè)保留下來,如德國企業(yè)世創(chuàng)(Siltronic)就是世界領(lǐng)先的超純硅晶圓制造商,300mm年產(chǎn)量達(dá)到84萬片。此外德國化工巨頭巴斯夫可以提供高純度的精加工光刻材料,完善的銅元素電化學(xué)沉積方案,3D-TSV封裝等。
在技術(shù)來源方面,歐洲有大名鼎鼎的比利時(shí)微電子研究中心(IMEC),這家位于比利時(shí)魯汶的研究機(jī)構(gòu),是一個(gè)開放式的公共研究平臺(tái),與許多世界著名芯片企業(yè)保持著合作關(guān)系,包括光刻機(jī)制造商阿斯麥,臺(tái)積電等。某種程度上,由于擁有這些國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)研究前沿機(jī)構(gòu),歐洲在技術(shù)和人才儲(chǔ)備上就不至于落后于人,甚至可以優(yōu)先獲得國際最先進(jìn)的技術(shù)和工藝。
整體來看,歐洲在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擁有很強(qiáng)的實(shí)力,人才,技術(shù),資金都不會(huì)成為歐洲芯片發(fā)展的阻礙,歐洲的主要短板在于處理器的設(shè)計(jì),晶圓代工等領(lǐng)域,目前,歐洲缺少這些領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。歐洲媒體普遍認(rèn)為,在先進(jìn)制程同樣高度壟斷的環(huán)境下,短期內(nèi)很難打破亞洲企業(yè)的壟斷優(yōu)勢,歐洲芯片向這些企業(yè)看齊單靠砸錢是不夠的。
責(zé)任編輯:tzh
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52494瀏覽量
440658 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28901瀏覽量
237627 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5160瀏覽量
129762
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件
功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用
從原理到應(yīng)用,一文讀懂半導(dǎo)體溫控技術(shù)的奧秘
蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機(jī)的堅(jiān)實(shí)力量
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
瑞沃微先進(jìn)封裝:突破摩爾定律枷鎖,助力半導(dǎo)體新飛躍

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)獎(jiǎng)”
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
中國半導(dǎo)體的鏡鑒之路
半導(dǎo)體封裝技術(shù)的類型和區(qū)別
鴻海正評(píng)估歐洲設(shè)半導(dǎo)體封裝測試廠
半導(dǎo)體靶材:推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)飛躍的核心力量

直線電機(jī)生產(chǎn)廠家談臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭歐洲新建工廠

評(píng)論