中國最大的芯片代工廠中芯國際出現(xiàn)重大人事變動，其聯(lián)席CEO梁孟松宣布辭職，此舉對中國芯片制造行業(yè)影響巨大，導(dǎo)致的重大后果就是中國的芯片制造工藝再次止步不前。

梁孟松對中芯國際的意義有多大？看看中芯國際的工藝研發(fā)進(jìn)程就明白了，2015年中芯國際就投產(chǎn)了28nm工藝，2016年蔣尚義加入中芯國際，然而中芯國際在14nmFinFET工藝研發(fā)上卻遲遲看不到突破的希望，相比之下臺積電和三星則幾乎1-2年就升級一代芯片制造工藝，值得注意的是這個階段三星恰恰是在梁孟松的帶領(lǐng)下加快了工藝研發(fā)進(jìn)程。

2018年梁孟松加入中芯國際，2019年中芯國際即實(shí)現(xiàn)了14nmFinFET工藝的投產(chǎn)，由此可見梁孟松對于中芯國際的14nmFinFET工藝研發(fā)起到了關(guān)鍵作用，尤其重要的是在梁孟松的領(lǐng)導(dǎo)下，中芯國際加快了追趕的步伐。

據(jù)報道指出中芯國際已研發(fā)完成了7nm工藝，這意味著梁孟松加入中芯國際之后用不到兩年時間就跨越了14nmFinFET、10nm、7nm三代工藝，幫助中芯國際節(jié)省了3-5年的追趕時間，對比之下中芯國際之前在2015年至2018年期間幾乎毫無建樹導(dǎo)致它的芯片制造工藝與臺積電的差距越拉越大，這一對比更加凸顯出梁孟松對中芯國際的貢獻(xiàn)。

媒體報道指出梁孟松領(lǐng)導(dǎo)下還完成了5nm和3nm的最關(guān)鍵、也是最艱巨的8大項(xiàng)技術(shù)，這意味著只要再花一兩年時間，以及獲得EUV***，那么中芯國際將很快與臺積電和三星并起并坐。

梁孟松在臺積電、三星和中芯國際所從事的工作一直都是核心技術(shù)研發(fā)人員，而他在這些企業(yè)所取得的成績，證明了他在技術(shù)研發(fā)方面的前瞻性，這種前瞻性對于中芯國際這家還在摸索前進(jìn)的企業(yè)來說尤其重要。

芯片制造工藝是一項(xiàng)涉及多個方面的技術(shù)研發(fā)工程，有梁孟松這樣的領(lǐng)路人可以少走許多彎路，節(jié)省許多時間和金錢，這對于正處于追趕中的中芯國際來說非常重要，然而如今隨著梁孟松的離職，中芯國際的研發(fā)進(jìn)程可能將再一次陷入停滯。

正如此前的2015年至2018年，在中芯國際的原有領(lǐng)導(dǎo)班子帶領(lǐng)下，三年時間幾乎無所建樹，如今7nm及更先進(jìn)工藝制程本來就面臨著EUV***的供應(yīng)難題，再在技術(shù)研發(fā)上遇到阻礙，它的先進(jìn)工藝制程研發(fā)只會再次止步不前。

對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說，芯片制造已成為最大的短板，本來在梁孟松帶領(lǐng)下看到了加速的希望，如今梁孟松的離職，中國的芯片制造再次遭受重挫，這對于中國芯片產(chǎn)業(yè)來說可謂一大悲哀。

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