市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research警告，即便芯片代工廠2021年將積極擴(kuò)大資本支出，芯片供給吃緊問題，最快恐怕要等到2021下半年才有解。另外，由于英特爾（Intel Corp.）內(nèi)部取得的極紫外光（EUV）微影設(shè)備不夠用，預(yù)測(cè)臺(tái)積電最快有望2022年底取得英特爾7納米CPU訂單。

Counterpoint研究部主任Dale Gai 2日發(fā)布研究報(bào)告指出，芯片制造商普遍相信，全球IT、汽車半導(dǎo)體供給吃緊的問題，要等到庫(kù)存重建完成后才能解決，時(shí)間點(diǎn)最快落在2021下半年。

Counterpoint將企業(yè)資本支出除以每年?duì)I收（資本密集度），衡量芯片代工廠未來的擴(kuò)展計(jì)劃。比例愈低，近期添加產(chǎn)能或?qū)胄?a href="http://www.www27dydycom.cn/v/" target="_blank">科技的可能性就愈少。

預(yù)期2021~2023年，Counterpoint預(yù)測(cè)芯片代工大廠有望大舉擴(kuò)展設(shè)備投資，整體業(yè)界的平均資本密集度（capital intensity ratio）將超過20%，為全世界的芯片設(shè)備廠（WFE）帶來龐大商機(jī)。臺(tái)積電、三星電子（Samsung Electronics Co.）及英特爾仍會(huì)是資本支出的領(lǐng)導(dǎo)者。

然而，就算資本支出上漲，也無法在近期內(nèi)解決成熟制程（matured node，指40納米以下制程，包括8英寸芯片）的短缺問題。除了臺(tái)積電、三星之外，過去幾年來，多數(shù)二線芯片代工廠盈余表現(xiàn)都很差、毛利率又低，且全都負(fù)債累累。從獲利的角度來看，小型芯片代工廠想要打造新的廠房，目前并非考慮選項(xiàng)。

值得注意的是，歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭艾司摩爾（ASML Holding NV）也面臨供給趕不上需求的窘境，主因光學(xué)模塊支持受限。ASML 1月20日財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)指出，2021年極紫外光（EUV）微影設(shè)備的出貨量只將略高于40臺(tái)，2022年則將接近50臺(tái)。

從設(shè)備的角度來看，英特爾最新7納米CPU產(chǎn)能可能會(huì)在一開始面臨供給短缺，主因內(nèi)部EUV設(shè)備不夠用。據(jù)Counterpoint調(diào)查，英特爾至2022年底只將取得20臺(tái)ASML的EUV設(shè)備，遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的90臺(tái)、三星的45~50臺(tái)（包括內(nèi)存生產(chǎn)線）。機(jī)構(gòu)推測(cè)，假設(shè)英特爾7納米CPU將使用10層EUV，內(nèi)部EUV設(shè)備恐怕只能支持60%~70%的7納米芯片廠規(guī)劃產(chǎn)能（已排除量產(chǎn)時(shí)的良率偏低風(fēng)險(xiǎn)），相當(dāng)于每個(gè)月生產(chǎn)40,000~45,000片芯片。

Counterpoint預(yù)測(cè)，臺(tái)積電有望2022年底至2023年取得英特爾CPU訂單，每個(gè)月量產(chǎn)15,000~20,000片芯片。預(yù)期未來，英特爾將擴(kuò)大內(nèi)部封裝技術(shù)的資本支出，運(yùn)用芯片代工資源與超微（AMD）和ARM架構(gòu)CPU一較高下。
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