西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認證。雙方同時就
發(fā)表于 05-07 11:37
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據(jù)外媒最新報道,臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產(chǎn)服務(wù),可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產(chǎn)能力,進一步增加晶圓產(chǎn)量。這一舉措顯示出臺
發(fā)表于 02-12 10:36
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近日,野村證券在報告中指出,英偉達因多項產(chǎn)品需求放緩,將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達80%,預(yù)計將導(dǎo)致臺
發(fā)表于 01-22 14:59
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消息若屬實,意味著臺積電在美國的這座先進晶圓廠目前至少承擔著三款重要芯片的生產(chǎn)任務(wù)。其中包括為iPhone 15和iPhone
發(fā)表于 01-10 15:19
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電在納入購自群創(chuàng)的舊廠與臺中廠區(qū)的產(chǎn)能后,CoWoS的月產(chǎn)能將達到7.5萬片的新高,較2024年接近翻倍。這一擴產(chǎn)計劃不僅體現(xiàn)了臺積
發(fā)表于 01-06 10:22
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最大產(chǎn)能,從而滿足蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等多家客戶的需求。 據(jù)悉,臺積電新竹寶山廠(Fab20)啟動了2納米制程的試產(chǎn)線的月產(chǎn)能規(guī)劃約為3000
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 具體而言,
發(fā)表于 12-31 14:40
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近日,據(jù)媒體報道,半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈,臺積電計劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個行業(yè)注入了新的活力。 早前,有傳言稱臺
發(fā)表于 12-26 11:22
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積
發(fā)表于 11-14 14:20
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臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴張步伐,以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,
發(fā)表于 09-27 16:45
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臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠傳來重大進展,據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,該廠已正式投產(chǎn),首批產(chǎn)品為采用N4P先進工藝的A16 SoC,專為蘋果
發(fā)表于 09-19 17:24
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臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預(yù)計搭載的A1
發(fā)表于 09-10 16:56
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先進封裝解決方案的激增需求,臺積電正全力加速擴充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產(chǎn)能。
發(fā)表于 09-06 17:20
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據(jù)最新市場消息,中國臺灣高雄地區(qū)正成為臺積電先進制程技術(shù)擴展的重要陣地。在已確定的三座2納米晶圓廠之外,高雄市還積極準備迎接更先進的1.4納米(A14制程)技術(shù)入駐。高雄地方政府已提前
發(fā)表于 08-13 14:14
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近期,半導(dǎo)體行業(yè)再次傳來重磅消息,據(jù)市場傳聞,臺積電正計劃收購臺系顯示面板巨頭群創(chuàng)光電旗下已關(guān)閉的5.5代LCD面板廠——臺南四廠。此次收購的目標直指擴充
發(fā)表于 08-06 09:25
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