SEMI 2020年12月15日年終設(shè)備預(yù)測報告顯示，2020年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備商銷售收入為689億美元，較2019年的596億美元，增長15.6%，再創(chuàng)歷史新高。2021年世界半導(dǎo)體制造設(shè)備收入預(yù)計為719億美元，增長4.4%；2022年將達(dá)到761億美元，增長5.8%。

SEMI分析指出：2020年，晶圓設(shè)備細(xì)分市場（晶圓加工廠、工廠設(shè)施、掩模/掩模版等）市場收入將達(dá)到594.0億美元，同比增長15%；2021年同比增長4%（約618億美元），2022年同比增長6.0%（約為655億美元）。在2020年晶圓設(shè)備市場中，代工和邏輯產(chǎn)品業(yè)務(wù)占到50%，由于先進(jìn)技術(shù)投資，同比增長15%，達(dá)到300億美元。其中：3D NAND Flash投資達(dá)140億美元，同比增長3.0%；DRAM有望在2021年和2022年起到引領(lǐng)增長的作用。

2020年，半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場收入達(dá)35億美元，同比增長20%；到2021年將達(dá)到37.8億美元，同比增長8%；到2022年將達(dá)到40.0億美元，同比增長5.0%。

2020年，半導(dǎo)體測試設(shè)備收入達(dá)60億美元，比增長20%；2021年和2022年將繼續(xù)增長。

原文標(biāo)題：2020年世界半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況預(yù)測

文章出處：【微信公眾號：集成電路園地】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責(zé)任編輯：haq