臺積電一直是蘋果各種產(chǎn)品內(nèi)計算芯片的主要供應商，并且長期以來通過不斷的投資提升芯片的工藝制程。蘋果公司對于臺積電來說一直是利潤豐厚的優(yōu)質(zhì)客戶，能夠與其一同持續(xù)推動當前最先進的芯片開發(fā)。

蘋果已預定臺積電3納米芯片生產(chǎn)

12月23日消息，蘋果公司已預定臺積電基于3納米工藝芯片的生產(chǎn)能力，以便在其iOS產(chǎn)品和自研電腦芯片中使用。消息人士說，臺積電的3nm生產(chǎn)線目前規(guī)劃能力是每年將生產(chǎn)60顆芯片，即每月5萬，并于2022年開始量產(chǎn)。

蘋果發(fā)布的最新MacBook搭載了ARM架構(gòu)M1處理器，其產(chǎn)品力已經(jīng)得到市場廣泛好評得蘋果M1處理器能夠最先采用臺積電先進的5nm工藝，得益于兩家公司多年的密切合作。

蘋果獲得2021年臺積電5nm產(chǎn)能的80%

最新的報告表明蘋果已經(jīng)占據(jù)了臺積電所有5nm工藝芯片產(chǎn)能的80%。5nm工藝的產(chǎn)能將留給蘋果的主力產(chǎn)品，包含可能為明年面世的iPhone 13系列提供動力的A15 Bionic處理器，目前蘋果已經(jīng)獨占2021年臺積電5nm超過八成產(chǎn)能。詳細信息提到，臺積電工廠的第三階段將從2021年Q1開始量產(chǎn)，每月能夠處理9000片晶圓，除了蘋果以外，高通、聯(lián)發(fā)科、博通等公司也已經(jīng)從臺積電獲得了5nm的產(chǎn)能。

預計將于2021年發(fā)布的幾款蘋果設(shè)備都可能會采用臺積電5nm節(jié)點工藝的芯片。同時臺積電為不同的客戶端提供了數(shù)種制程版本，從5nm開始，然后是5nm+，最后是增強的5nm。

目前尚未確定蘋果這些設(shè)備芯片將使用哪種制造工藝，據(jù)稱將于明年9月上市iPhone 13可能采用臺積電改進的N5P工藝制造的A15 Bionic。未來一年將有很多產(chǎn)品需要強大性能的芯片，蘋果作為數(shù)碼消費品巨頭，提前布局獲得80%的5nm先進工藝產(chǎn)能也就不足為奇了。

臺積電今年營收也將創(chuàng)歷史新高。隨著美國將中芯列入制裁名單，晶圓代工市場將依然持續(xù)存在產(chǎn)能不足的狀況。臺積電2021年產(chǎn)能也將持續(xù)緊張，營收有望再創(chuàng)歷史新高。

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