近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過(guò)1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。

在這份報(bào)告中，還給出了3-7名的排序。其中，華為海思以跟去年持平的12%占有率位居第三；三星占有率同樣為12%，但排名處于第四位；蘋果雖然比去年同期提升1個(gè)百分點(diǎn)，但同樣以12%占有率位居第五；此外，紫光展銳以4%的占有率名列第七位。

可以看到，除了前兩位的聯(lián)發(fā)科和高通不分伯仲之外，后面3-7位與頭部的差距較大，市占率基本差了一倍以上。這除了與各家自身的技術(shù)和發(fā)展實(shí)力有關(guān)之外，也與全球智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)有關(guān)，中端產(chǎn)品和新興市場(chǎng)的興起改寫了全球發(fā)展的固有局面。

毫無(wú)疑問(wèn)，聯(lián)發(fā)科是該影響下最大的獲益者。一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科芯片所聚焦的目標(biāo)就是中低端市場(chǎng)，近年來(lái)印度、中國(guó)和拉美市場(chǎng)需求的持續(xù)釋放，為中低端智能手機(jī)發(fā)展打開(kāi)了大門，同時(shí)也給聯(lián)發(fā)科等聚焦中低端市場(chǎng)的芯片廠商帶來(lái)發(fā)展的機(jī)遇。

當(dāng)然，美國(guó)對(duì)華為的制裁也是影響格局的關(guān)鍵性原因。受到美國(guó)芯片制裁，華為海思芯片和智能手機(jī)銷售遭到影響，市占率能保持不降已屬不易。而由此帶來(lái)的空缺，基本都由聯(lián)發(fā)科所填補(bǔ)，華為此前還曾大量采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片，這促進(jìn)了其崛起。

短期來(lái)看，3-7名的企業(yè)想對(duì)前兩位造成沖擊比較困難，占據(jù)關(guān)注的焦點(diǎn)還是在高通與聯(lián)發(fā)科的王座之爭(zhēng)上。當(dāng)前，雖然聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但高通仍然是5G手機(jī)芯片上的一哥。而接下來(lái)5G手機(jī)數(shù)量還將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)別的增長(zhǎng)。

基于此，可以預(yù)見(jiàn)后續(xù)雙方的競(jìng)爭(zhēng)將日益白熱化。究竟誰(shuí)能統(tǒng)領(lǐng)全場(chǎng)，還需拭目以待！
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