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小米CC9 Pro的拆解:相機(jī)成本值幾顆驍龍855

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:電子設(shè)計(jì) ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2020-12-26 03:34 ? 次閱讀
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號(hào)稱(chēng)光相機(jī)成本就相當(dāng)于幾顆驍龍855的小米CC9 Pro,到底內(nèi)部做工、用料如何呢?現(xiàn)在,官方拆解已經(jīng)出爐。

據(jù)悉,小米CC9 Pro后置一億像素五攝,這是小米首款后置五攝手機(jī),也是迄今為止最強(qiáng)悍的小米拍照/錄像手機(jī),斬獲DxOMark總分第一。

核心配置上,小米CC9 Pro采用雙曲面柔性屏,搭載高通驍龍730G移動(dòng)平臺(tái),最高配備8GB內(nèi)存+256GB存儲(chǔ),前置3200萬(wàn)像素,電池容量為5260mAh,支持30W閃充。

加熱后慢慢打開(kāi)后蓋就能看到,小米CC9 Pro的內(nèi)部并不是常規(guī)的三段式布局。內(nèi)部左側(cè)大量空間都留給了五攝鏡頭模組,邊框側(cè)鍵開(kāi)槽部分增加了支架保護(hù),能夠起到一定的密閉作用,防塵防潑濺。電池上方堆疊了NFC線圈和大面積的導(dǎo)熱石墨。

拆開(kāi)左側(cè)的主板蓋板便能看到內(nèi)部結(jié)構(gòu),主板區(qū)和電池呈左右布局。副板位于機(jī)身內(nèi)部右上方,通過(guò)FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔,外放響度相較前代CC9提升一倍。右側(cè)5260mAh大容量電池幾乎占據(jù)了機(jī)身內(nèi)部大半空間,采用易撕貼同中框固定。

卸下后置相機(jī)保護(hù)蓋板就能看到一億像素五攝的“真容”,其中最顯著的無(wú)疑是中間巨大的一億像素超清主攝。鏡頭蓋板上集成了激光對(duì)焦模組,通過(guò)FPC同主板相連。激光對(duì)焦不僅提升暗光對(duì)焦速度,更能輔助判斷環(huán)境AWB,讓拍照的白平衡更準(zhǔn)更接近人眼所見(jiàn)。

按照說(shuō)明慢慢撕下易撕貼就能分離電池。電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學(xué)指紋模組。以往屏下光學(xué)指紋必須同電池錯(cuò)位擺放,一定程度上限制了電池的容量。而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光學(xué)指紋,由于Z軸空間占用極小,不擠占電池空間,可以同電池堆疊擺放,電池容量更大。

另一方面,無(wú)需和電池錯(cuò)位擺放,指紋識(shí)別區(qū)有更多的選擇空間,可以放在更加順手的地方。而以往為了保證不過(guò)多擠占電池空間,屏下指紋模組需要盡量放在更靠近底部的位置,用起來(lái)不夠順手。

另外,小米CC9 Pro在電池上增加了Battery Sense電芯監(jiān)測(cè)回路,能夠精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)電芯的電壓,規(guī)避了電池保護(hù)電路阻抗帶來(lái)的誤差,提高充電效率的同時(shí)也更加安全。

全球首款超薄屏下光學(xué)指紋識(shí)別模組厚度約0.3mm,比1角硬幣更薄。通過(guò)采用全新的微透鏡+微準(zhǔn)直技術(shù),集合準(zhǔn)直器方案和透鏡方案兩者的優(yōu)勢(shì)。在每個(gè)準(zhǔn)直孔的上方都集成了微鏡頭,通過(guò)微鏡頭獲取足夠豐富的指紋信息,這些光線進(jìn)入微準(zhǔn)直孔后,其他方向的干擾光線會(huì)被準(zhǔn)直孔過(guò)略掉,最終指紋模組接收到進(jìn)光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息。不僅質(zhì)量高易于識(shí)別解鎖,抗干擾能力也很強(qiáng)。在室外強(qiáng)光下、低溫以及干手指等不良環(huán)境下的解鎖成功率大幅度提升。

主板區(qū)域的重頭戲是相機(jī)模組,首先1億像素超清鏡頭是小米聯(lián)合三星定制的HMX,支持光學(xué)防抖,手機(jī)少有的7P鏡頭設(shè)計(jì),尊享版更是多達(dá)8P鏡頭。還支持像素4合1技術(shù),暗光環(huán)境下可以獲得更充足的進(jìn)光量,夜拍也清晰。

10倍混合變焦鏡頭同樣支持OIS光學(xué)防抖,保證拍攝遠(yuǎn)處時(shí)也能獲得良好的防抖效果。而50mm經(jīng)典人像鏡頭是同小米8主攝相同規(guī)格的1200萬(wàn)相機(jī),1.4μm大像素支持Dual-PD雙核對(duì)焦。

主板采用“L”型的異形主板,正面以射頻芯片和電源管理芯片為主,背面排布高通730G SoC和內(nèi)存閃存堆疊。小米CC9 Pro支持多功能NFC,采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的電荷泵充電管理芯片的加入,配合Mi-FC高速充電技術(shù),讓小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規(guī)40W的高速充電體驗(yàn),65分鐘即可充滿5260mAh大電池。

工程師通過(guò)全新的內(nèi)部空間布局,不斷嘗試調(diào)優(yōu),將一億像素五攝四閃這樣的龐大的相機(jī)模組、5260mAh超大容量電池、NFC以及等效1cc大體積外放音腔都整合到機(jī)器內(nèi)部。

以上就是小米CC9 Pro的內(nèi)部的“真容”。

審核編輯:符乾江
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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