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2020 年IC 巨頭大并購(gòu),意味著什么?

工程師鄧生 ? 來(lái)源:腦極體 ? 作者:海怪 ? 2021-01-02 10:23 ? 次閱讀
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行至 2020 年的年終歲末,經(jīng)歷完黑天鵝事件頻發(fā)的這一年,我們才真正體會(huì)到 “多次見(jiàn)證歷史”到底是怎樣的一番滋味。

今年下半年,腦極體開(kāi)始系統(tǒng)性地關(guān)注半導(dǎo)體芯片(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,也在專注智能科技生態(tài)的極術(shù)社區(qū)中分享了我們對(duì) IC 產(chǎn)業(yè)相關(guān)技術(shù)、公司、地區(qū)的突圍法則的研究。而就在這段時(shí)間里,我們也注意到全球 IC 產(chǎn)業(yè)迎來(lái)再一次短暫而劇烈的產(chǎn)業(yè)大并購(gòu),從 7 月份開(kāi)始,短短四五個(gè)月時(shí)間,全球幾大芯片巨頭發(fā)起的五起并購(gòu),其規(guī)模已經(jīng)超過(guò) 2015 年一整年并購(gòu)規(guī)模。

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這五起并購(gòu)分別是:7 月,美國(guó)模擬芯片巨頭亞諾德(ADI)以 210 億美元收購(gòu)美信Maxim);9 月,英偉達(dá)(NVIDIA)以 400 億美元收購(gòu) ARM;10 月,韓國(guó)的 SK 海力士以 90 億美元收購(gòu)英特爾的 NAND 閃存芯片業(yè)務(wù);英特爾的老對(duì)手 AMD 以 350 億美元全股票收購(gòu)全球最大 FPGA 芯片制造商的賽靈思(Xilinx);10 月底,美滿(Marvell)宣布以 100 億美元收購(gòu)光通信及數(shù)據(jù)互聯(lián)領(lǐng)域的美國(guó)模擬芯片制造商 Inphi。

所以,今年又可以稱得上是 IC 產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)大年,與 2015 年全年 30 起并購(gòu)達(dá)到 1077 億美元的規(guī)模相比,這一次所呈現(xiàn)出來(lái)的則是數(shù)量少而規(guī)模巨大、時(shí)間集中且巨頭林立的特征。而且這一輪收購(gòu)的主角幾乎都是近兩年來(lái)取得飛速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體廠商,如英偉達(dá)和 AMD,且并購(gòu)的方式約等于同業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合或者異業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),如亞諾德收購(gòu)美信以在模擬芯片市場(chǎng)擴(kuò)大市場(chǎng)份額,AMD 收購(gòu)賽靈思、英偉達(dá)收購(gòu) ARM 以補(bǔ)全業(yè)務(wù)線版圖。

如果我們回顧 IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過(guò)程,就會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片廠商通過(guò)并購(gòu)來(lái)獲得先進(jìn)技術(shù),或者擴(kuò)大市場(chǎng)占有的方式是非常普遍的,今年的這幾場(chǎng)并購(gòu)自然也有這樣的目的,但今年并購(gòu)出現(xiàn)的一個(gè)新特征,則是巨頭們紛紛指向數(shù)據(jù)中心這一新的行業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn)。

我們希望透過(guò)對(duì)這幾場(chǎng)令人倍感驚訝的高溢價(jià)收購(gòu)的細(xì)節(jié)梳理,來(lái)看下這些芯片廠商相互并購(gòu)的具體行動(dòng)邏輯和背后的推動(dòng)因素,也希望能夠探討下在全球 IC 產(chǎn)業(yè)大并購(gòu)的整合浪潮下,對(duì)于我國(guó)的 IC 產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)又意味著什么?

從 2015 年 IC 產(chǎn)業(yè)掀起并購(gòu)潮說(shuō)起……

根據(jù)數(shù)據(jù),發(fā)生在 2015 年的 IC 企業(yè)并購(gòu)交易規(guī)模超過(guò)了此前七年的總和。在這一年的并購(gòu)潮中,安森美以 24 億美元收購(gòu)了 Fairchild(也就是那個(gè)大名鼎鼎的仙童半導(dǎo)體),成為全球第二大電源半導(dǎo)體企業(yè);恩智浦用 118 億美元收購(gòu)了飛思卡爾,奠定了恩智浦在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的老大地位;英特爾斥資 167 億美元收購(gòu) Altera,補(bǔ)全了在 FPGA 芯片的板塊,打開(kāi)了 AI 計(jì)算的大門(mén)。

這一年中最大的一筆交易是安華高以 370 億美元并購(gòu)博通,成立了新博通,創(chuàng)下科技產(chǎn)業(yè)自上世紀(jì) 90 年代末互聯(lián)網(wǎng)泡沫時(shí)期以來(lái)最高收購(gòu)金額的記錄。

不過(guò),這一年并沒(méi)有過(guò)多有想象力的并購(gòu)案。除了英特爾布局 FPGA 芯片外,其他的并購(gòu)大多只是在各自細(xì)分領(lǐng)域,通過(guò) “合并同類項(xiàng)”的交易來(lái)擴(kuò)展市場(chǎng),降低生產(chǎn)成本。比如安華高收購(gòu)博通之后,從 2017 年起可以為該公司每年節(jié)約 7.5 億美元的成本。

不過(guò),正是這一年之后,科技產(chǎn)業(yè)有了新的故事可以講,那就是 5G 通信帶來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng),以及人工智能技術(shù)的崛起,隨之而來(lái)的就是 2016 年仍然 “吸睛十足”的 IC 產(chǎn)業(yè)大 “亂斗”。

比如,2016 年軟銀宣布用 320 億美元收購(gòu) ARM,當(dāng)時(shí)的孫正義意氣風(fēng)發(fā),手握千億愿景基金四處攻城略地,而收購(gòu) ARM 正是軟銀在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)上面的戰(zhàn)略布局。這一年,移動(dòng)通信芯片大廠的高通想要拿 380 億美元的高價(jià)整個(gè)吞并了全球汽車(chē)芯片廠商恩智浦,等于買(mǎi)下汽車(chē)芯片市場(chǎng)的一大片江山,最終因?yàn)樯婕笆袌?chǎng)壟斷審查而未能成功。更離譜的是,這期間博通還站出來(lái)試圖強(qiáng)行收購(gòu)高通,收購(gòu)金額更是高到 1300 億美元,這一極富 “戲劇性”的強(qiáng)行拉郎配,最終在美國(guó)政府的干預(yù)下以一場(chǎng)鬧劇收?qǐng)觥?/p>

值得注意的是,2017 年,英特爾以 153 億美元拿下汽車(chē)高級(jí)自動(dòng)駕駛芯片企業(yè) Mobileye,使得汽車(chē)半導(dǎo)體的并購(gòu)整合也開(kāi)始熱絡(luò)起來(lái),而這也是英特爾極為成功的一次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的版圖擴(kuò)張。

2018 年到 2019 年,IC 產(chǎn)業(yè)因?yàn)閲?guó)際貿(mào)易摩擦、市場(chǎng)疲軟等原因陷入到并購(gòu)的低潮,但我們?nèi)匀豢吹揭恍┯?“謀篇布局”意味的并購(gòu)案發(fā)生。比如,2019 年,英飛凌 100 億美元收購(gòu)賽普拉斯,實(shí)現(xiàn)兩家在產(chǎn)品線上的高度優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),進(jìn)一步鞏固英飛凌在汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)上的優(yōu)勢(shì);再比如,英偉達(dá)斥資 69 億美金收購(gòu) Mellanox,憑著后者在硬件通信上的優(yōu)勢(shì),完成英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心和 HPC 業(yè)務(wù)上的翻盤(pán)。

如果說(shuō) 2015 年時(shí)候的并購(gòu)潮,主要是 IC 廠商為應(yīng)對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)放緩和成本上漲的挑戰(zhàn),用主動(dòng)尋求并購(gòu)來(lái)占領(lǐng)更大市場(chǎng)份額、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及降低經(jīng)營(yíng)成本,那么 2016 年之后,更多的并購(gòu)在指向新型業(yè)務(wù)的擴(kuò)充和新技術(shù)領(lǐng)域的整合積累,主要目的不再是發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)或者看重眼前的營(yíng)收,而是打造面向物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、人工智能等領(lǐng)域的未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力。

因此,從 2017 年到 2019 年,雖然沒(méi)有特別大額的并購(gòu)案發(fā)生,但是這一期間同業(yè)整合以及異業(yè)互補(bǔ)的進(jìn)程仍然在悄然繼續(xù)。此前發(fā)生大額并購(gòu)的巨頭在消化因新業(yè)務(wù)、新市場(chǎng)整合帶來(lái)的變化影響,正在蓄勢(shì)待發(fā)的巨頭們也在為未來(lái)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)緊密布局。

而到了今年,這 5 起行業(yè)巨頭并購(gòu)?fù)袑?duì)手或整合異業(yè)巨頭的大手筆操作,不僅打破了 2015 年的 “并購(gòu)天花板”,而且是將并購(gòu)?fù)娣ㄍ迫肓?“巨頭對(duì)巨頭”的新階段。如果非要用一個(gè)比喻來(lái)說(shuō),就像是《航海王》的路飛團(tuán)隊(duì)從新世界的前半段進(jìn)入了后半段,從挑落地方豪強(qiáng)到開(kāi)始挑戰(zhàn) “四皇”的升級(jí)了。

那么,2020 年的這場(chǎng) IC 產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)潮的原因和邏輯又是怎樣的呢?

雨天補(bǔ)網(wǎng),晴時(shí)出海:2020 并購(gòu)的深層邏輯

從開(kāi)頭我們就能看到,2020 年的這幾場(chǎng)大并購(gòu)已經(jīng)有一種 “老二老三聯(lián)手挑老大”的架勢(shì),比如亞德諾收購(gòu)美信意圖挑戰(zhàn) TI 在模擬領(lǐng)域中地位,以及 AMD 收購(gòu)賽靈思是要染指由英特爾把持的數(shù)據(jù)中心的份額,但是獨(dú)立的 FPGA 企業(yè)未來(lái)的前途可能更加晦暗不明。

而英偉達(dá)收購(gòu) ARM,則讓 ARM 從原本的中立身份變成英偉達(dá)的子公司身份,間接將購(gòu)買(mǎi)了 ARM 產(chǎn)品授權(quán)的一眾半導(dǎo)體廠商們擺在了無(wú)比尷尬的 “仰人鼻息”的位置,以致于高通總裁親自站出來(lái)表示,希望 ARM 未來(lái)仍然能夠保持其獨(dú)立性。當(dāng)然,這一點(diǎn)也是 ARM 最終能否被英偉達(dá)收入麾下,要經(jīng)受各國(guó)政府反壟斷調(diào)查的關(guān)鍵點(diǎn)。

如果從 2020 年的當(dāng)下情勢(shì)和 IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看,這幾起并購(gòu)的原因和邏輯可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn):

第一,并購(gòu)方和標(biāo)的方都碰到了最好的交易時(shí)機(jī)。受疫情影響,美國(guó)政府推出了寬松的貨幣政策,大量資金流入股市,英偉達(dá)、AMD 這幾家收購(gòu)方企業(yè)都在收購(gòu)時(shí)達(dá)到了市值的最高位,其中英偉達(dá)的市值首次超越英特爾,而 AMD 市值破了千億,不在這個(gè)時(shí)候出手去收購(gòu)細(xì)分領(lǐng)域里的龍頭企業(yè)以補(bǔ)齊自己的業(yè)務(wù)板塊,都對(duì)不起目前的高估值。

而被收購(gòu)的標(biāo)的方在去年都有著不錯(cuò)的營(yíng)收增長(zhǎng)率,這個(gè)時(shí)候可以賣(mài)出不錯(cuò)的身價(jià),同時(shí),這些標(biāo)的方也為了避免因?yàn)槲磥?lái)貿(mào)易戰(zhàn)、芯片禁運(yùn)等不穩(wěn)定因素對(duì)業(yè)務(wù)的影響,就不如此時(shí)明智地 “背靠大樹(shù)好乘涼”,共享紅利、共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)了。

第二,無(wú)論是當(dāng)前小環(huán)境還是大環(huán)境都在推動(dòng)半導(dǎo)體巨頭在細(xì)分領(lǐng)域的加速布局。小環(huán)境是今年疫情帶來(lái)的影響,也就是居家生活辦公需求的增加,帶來(lái)了 5G 網(wǎng)絡(luò)、智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的暴增,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為疫情之下得到逆勢(shì)增長(zhǎng)的少數(shù)支撐性行業(yè),資本方也助推有實(shí)力的芯片巨頭加快新業(yè)務(wù)板塊擴(kuò)張的步伐。而大環(huán)境則是巨頭企業(yè)自己做業(yè)務(wù)創(chuàng)新和增長(zhǎng)的勢(shì)頭已經(jīng)結(jié)束,靠并購(gòu)創(chuàng)新性技術(shù)公司和細(xì)分賽道巨頭的增長(zhǎng)模式已經(jīng)來(lái)到。

而由于收購(gòu)體量巨大,這幾起的并購(gòu)多是以股票 + 現(xiàn)金的方式完成。比如 AMD 對(duì)賽靈思的收購(gòu)就全是以股票方式進(jìn)行,這多少就有點(diǎn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的意味了。

第三,發(fā)起收購(gòu)的巨頭都試圖打造多樣化的產(chǎn)品組合,瞄準(zhǔn)了高性能計(jì)算、邊緣計(jì)算以及數(shù)據(jù)中心這一行業(yè)新增長(zhǎng)點(diǎn)。

英偉達(dá)、AMD、賽靈思原本在 CPU、GPU、FPGA 芯片領(lǐng)域各自占優(yōu)并有各自擅長(zhǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景。但隨著自動(dòng)駕駛、人工智能等技術(shù)所需的高性能計(jì)算及邊緣計(jì)算場(chǎng)景的爆發(fā),用單一計(jì)算芯片獨(dú)當(dāng)一面的模式已經(jīng)過(guò)時(shí),通過(guò)多種芯片進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算已經(jīng)成為行業(yè)的主流,這種需要合縱連橫的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)推動(dòng)了巨頭間并購(gòu)交易的輪番上演。

而與此同時(shí),英偉達(dá)、AMD、Marvell 也都已經(jīng)紛紛宣布發(fā)力數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。英偉達(dá)更是通過(guò)收購(gòu) Mellanox,更是加快了在數(shù)據(jù)中心高性能網(wǎng)絡(luò)解決方案上的布局,收購(gòu) ARM 將打造 “CPU+GPU + 高速網(wǎng)絡(luò)”的數(shù)據(jù)中心解決方案。AMD 收購(gòu)賽靈思的目的也同樣是為數(shù)據(jù)中心提供全面異構(gòu)的計(jì)算解決方案。

在如此短暫而又充滿潛力的窗口機(jī)遇期,沒(méi)有比強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合更快地進(jìn)行業(yè)務(wù)整合的有效方式了,而這也是英偉達(dá)、AMD 想要和英特爾抗衡的最快捷徑。反過(guò)來(lái),英特爾主動(dòng)割肉賣(mài)掉業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的 NADA 存儲(chǔ)業(yè)務(wù),也是為了有更多資源聚焦在數(shù)據(jù)中心和 PC 業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)上。

還有其他一些原因,就涉及到半導(dǎo)體企業(yè)面臨的當(dāng)前經(jīng)濟(jì)、政策環(huán)境了。比如,今年的投資機(jī)構(gòu)在沒(méi)有特別好的并購(gòu)交易項(xiàng)目的時(shí)候,大力促成半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)以提升業(yè)績(jī),再有是美國(guó)大選換屆后,民主黨上臺(tái)所可能帶來(lái)的高額稅收和反壟斷監(jiān)管因素,都加速了企業(yè)的決策流程。

不管怎樣,從歷史的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,IC 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直伴隨著并購(gòu)浪潮的發(fā)生,而且越是敢在產(chǎn)業(yè)低潮期或者重大機(jī)遇期進(jìn)行大膽并購(gòu)的企業(yè)都能獲得不錯(cuò)的增長(zhǎng)。

IC 巨頭大并購(gòu),對(duì)于我們意味著什么?

對(duì)于參與并購(gòu)的這些全球性半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō),2020 年的并購(gòu)只不過(guò)是 2015 年那一場(chǎng)的升級(jí),而對(duì)于中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),卻可以說(shuō)是冰火兩重天了。

根據(jù)媒體報(bào)道,在 2015、2016 年的并購(gòu)潮中,還有中國(guó)半導(dǎo)體在海外擴(kuò)張的身影。當(dāng)時(shí)比較有名的收購(gòu)包括中國(guó)資本對(duì)豪威科技(omnivision)進(jìn)行的收購(gòu),我國(guó)第一大封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技以 7.8 億美元收購(gòu)全球第四大封裝廠星科金朋,天水華天科技收購(gòu)美國(guó)封測(cè)廠商 FCI。憑借這一波收購(gòu),我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)特別是封測(cè)企業(yè)取得了極大的技術(shù)提升和市場(chǎng)擴(kuò)大。比如,長(zhǎng)電科技在收購(gòu)星科金朋后,在全球封測(cè)行業(yè)的排名躍升至第三位,同時(shí)通過(guò)星科金朋獲得了更多的優(yōu)質(zhì)客戶。

而隨著 2018 年中美貿(mào)易摩擦加劇,美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)行了日益嚴(yán)苛的技術(shù)禁令,使得中國(guó)企業(yè)難以再到海外市場(chǎng)展開(kāi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)的操作。

不過(guò),2020 年的這幾起巨額并購(gòu)能否成功,我們國(guó)家并非毫無(wú)發(fā)言權(quán),對(duì)高通收購(gòu)恩智浦沒(méi)有表態(tài)就是我們的一種態(tài)度。而像英偉達(dá)收購(gòu) ARM、AMD 收購(gòu)賽靈思,這樣涉及眾多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)和在中國(guó)市場(chǎng)是否會(huì)造成壟斷經(jīng)營(yíng)的審查,我國(guó)政府也要對(duì)并購(gòu)所帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)影響進(jìn)行非常慎重的評(píng)估和裁定。

根本上來(lái)說(shuō),這些因素仍然難以改變?nèi)?IC 產(chǎn)業(yè)向少數(shù)巨頭進(jìn)行集中的發(fā)展趨勢(shì),而現(xiàn)在歐洲、日韓半導(dǎo)體企業(yè)也在加快對(duì)細(xì)分產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購(gòu)整合以形成行業(yè)壟斷優(yōu)勢(shì)。

那么,巨頭間的相互并購(gòu)整合對(duì)于我國(guó)的 IC 產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),到底意味著什么呢?

最大的影響就是產(chǎn)業(yè)威脅和挑戰(zhàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于利好。我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)本身已經(jīng)難以有機(jī)會(huì)參與到海外的并購(gòu),大量小而美的創(chuàng)新芯片企業(yè)逐漸會(huì)成為這些巨頭的囊中物,而且這些巨頭一旦打造起多元化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈組合再進(jìn)入到中國(guó)市場(chǎng),將對(duì)我國(guó)的 “國(guó)產(chǎn)替代”計(jì)劃是一場(chǎng)無(wú)異于碾壓式的沖擊。雖然我們?nèi)匀豢梢杂蒙线@些巨頭的先進(jìn)的芯片解決方案,但是我們幾乎再無(wú)議價(jià)權(quán)和話語(yǔ)權(quán)。

另一方面的影響則是全球 IC 產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)整合浪潮帶給我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。那就是產(chǎn)業(yè)集中發(fā)展一定是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標(biāo)路徑。

現(xiàn)階段,我國(guó)再次掀起的 “芯片熱”是以多點(diǎn)開(kāi)花式的投資為主,這樣做的好處在于現(xiàn)階段多點(diǎn)、多元化發(fā)展的方式可以激活創(chuàng)新企業(yè)的活力、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng),激活和培養(yǎng)半導(dǎo)體人才,以競(jìng)爭(zhēng)的方式來(lái)淘汰落后者、投機(jī)者,篩選出技術(shù)領(lǐng)先者和實(shí)干者。但未來(lái),在與這些全球半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)中,如果是以分兵作戰(zhàn)的方式去抗衡,無(wú)疑是缺乏戰(zhàn)斗力和防御力的。

對(duì)于我國(guó)的 IC 產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),既要支持百花齊放,又要有計(jì)劃、有目標(biāo)地推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集中發(fā)展。隨著我國(guó)近幾年在 IC 產(chǎn)業(yè)上加大股權(quán)投資和國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金的投入,大量初創(chuàng)企業(yè),比如在制造、封測(cè)、EDA 工具軟件、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域得到了初步發(fā)展的資源和政策支持,而在未來(lái),我國(guó)的 IC 產(chǎn)業(yè)也必須在細(xì)分領(lǐng)域開(kāi)始注重主動(dòng)的產(chǎn)業(yè)整合,引導(dǎo)行業(yè)的良性發(fā)展,避免因無(wú)序野蠻生長(zhǎng)造成的重復(fù)建設(shè)和研發(fā)的內(nèi)耗式發(fā)展。

同時(shí),我們也應(yīng)該在國(guó)內(nèi)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新的平臺(tái),以企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、高校的深度合作和資源整合等方式進(jìn)行持續(xù)研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新,為國(guó)內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)鏈提供基礎(chǔ)性、通用性技術(shù)的支持。

另外,在國(guó)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)我們形成技術(shù)封鎖的環(huán)境下,未來(lái)我們?nèi)匀粦?yīng)該主動(dòng)走出去,增加與盡可能多 IC 產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)建立技術(shù)和投資對(duì)接的機(jī)會(huì),開(kāi)發(fā)共同市場(chǎng),應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。

當(dāng)然,在當(dāng)下全球 IC 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入到幾乎 “寡頭式”壟斷新階段的背景下,我國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)必然要在一個(gè)異常艱難的競(jìng)爭(zhēng)中爭(zhēng)取生存和發(fā)展。而這一次,我們必須緊緊抓住 IC 產(chǎn)業(yè)的短暫機(jī)遇期,逢山開(kāi)路,遇水搭橋,走出自己的芯片產(chǎn)業(yè)之路。除此之外,別無(wú)選擇。

責(zé)任編輯:PSY

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