為了簡(jiǎn)化醫(yī)療設(shè)備開(kāi)發(fā)難度，加快上市時(shí)間，美信（Maxim Integrated）在2016年時(shí)就推出了第一代健康傳感器平臺(tái)（Health Sensor Platform，簡(jiǎn)稱HSP），兩年后的2018年推出了HSP 2.0，幫助正在尋求持續(xù)監(jiān)測(cè)多種健康參數(shù)的設(shè)計(jì)者快速創(chuàng)建獨(dú)特、高精度的可穿戴方案，可節(jié)省長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證時(shí)間。

今年則推出了3.0版健康傳感器平臺(tái)HSP3.0。HSP 3.0除了繼承了兩代HSP平臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)，還在集成方案中增加了光學(xué)血氧SpO2測(cè)量和干電極的心電圖測(cè)量能力。在算法方面，Maxim Integrated提供了心率(HR)、心率變異(HRV)、呼吸率(RR)、血氧飽和度(SpO2)、體溫、睡眠質(zhì)量和壓力水平等臨床級(jí)信息。因此，該平臺(tái)可以使終端方案監(jiān)測(cè)心臟和呼吸問(wèn)題，用于管理慢性阻塞性肺疾病(COPD)、傳染病(例如新冠肺炎)、睡眠窒息癥和房顫(AFib)等疾病。

HSP 3.0主要優(yōu)勢(shì)

Maxim Integrated工業(yè)與醫(yī)療健康事業(yè)部醫(yī)療健康產(chǎn)品線總經(jīng)理Andrew Baker在介紹HSP 3.0時(shí)表示，HSP 3.0與上一代產(chǎn)品相比，體積縮小了40%，且采用了升級(jí)版微控制器、電源、安全管理和檢測(cè)IC。參考設(shè)計(jì)包括完整的光學(xué)和電極設(shè)計(jì)，結(jié)合所提供的算法，可以滿足臨床級(jí)測(cè)量要求。

他特意強(qiáng)調(diào)，HSP 3.0可以提供臨床等級(jí)的血氧飽和度SpO2檢測(cè)，進(jìn)而使新的應(yīng)用案例成為可能，比如肺部功能性的檢測(cè)。當(dāng)然，它也可以用在預(yù)防性監(jiān)護(hù)和慢性病的管理上。

圖：Maxim Integrated工業(yè)與醫(yī)療健康事業(yè)部醫(yī)療健康產(chǎn)品線總經(jīng)理Andrew Baker

“我們的客戶可以用HSP 3.0開(kāi)發(fā)新冠患者的呼吸或識(shí)別，或者慢性阻塞性肺病COPD的長(zhǎng)期監(jiān)測(cè)等應(yīng)用?！?Andrew Baker在媒體分享會(huì)上表示。

HSP 3.0具有高性能光學(xué)設(shè)計(jì)的集成，比如SpO2血氧測(cè)量就需要設(shè)計(jì)師具有豐富的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)才能設(shè)計(jì)出合適的光學(xué)器件布局，以達(dá)到SpO2測(cè)量所需要的光學(xué)性能?！岸鳰axim Integrated具有豐富的人體生物學(xué)知識(shí)，以及光學(xué)機(jī)械設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)積累，使得HSP 3.0可以覆蓋更多的使用用戶，并且能夠得到盡可能最好的生物數(shù)據(jù)?！?Andrew Baker指出。

他自豪地表示，HSP 3.0展示了臨床級(jí)精度的腕式血樣采樣，采用了Maxim Integrated先進(jìn)的算法，能夠滿足中國(guó)市場(chǎng)的應(yīng)用，達(dá)到了國(guó)家藥品監(jiān)督管理局的要求。此外，ECG平臺(tái)可以達(dá)到動(dòng)態(tài)心電圖IEC IEC60601-2-47的標(biāo)準(zhǔn)。

當(dāng)然，可以使用HSP 3.0這個(gè)完整的參考設(shè)計(jì)來(lái)針對(duì)自己實(shí)際的使用場(chǎng)景來(lái)做實(shí)驗(yàn)、采數(shù)據(jù)，并開(kāi)發(fā)出滿足自己需求的產(chǎn)品，而且這些數(shù)據(jù)都能夠達(dá)到臨床等級(jí)。Andrew Baker進(jìn)一步指出，HSP 3.0涵蓋了如今遠(yuǎn)程病人監(jiān)護(hù)的應(yīng)用場(chǎng)景里需要所有的關(guān)鍵生命體征。比如，
第一，體溫趨勢(shì)，可以用來(lái)檢測(cè)傳染病比如說(shuō)新冠肺炎，或者是發(fā)熱監(jiān)測(cè)；
第二，SPO2血樣飽和度檢測(cè)，比如可以監(jiān)測(cè)肺部功能、睡眠障礙等；
第三，呼吸率，可以監(jiān)測(cè)呼吸趨勢(shì)；
第四，心率，可以監(jiān)測(cè)心率趨勢(shì)；
第五，ECG，可以用來(lái)做房顫的早期檢測(cè)，或者是做心臟健康的檢測(cè)等等。

也就是說(shuō)，HSP 3.0可以使得一些醫(yī)療等級(jí)的應(yīng)用場(chǎng)景得以實(shí)現(xiàn)，Andrew Baker特別強(qiáng)調(diào)，這些應(yīng)用案例和測(cè)量，可以集成在不同的產(chǎn)品形式上，比如腕式、胸貼或者智能戒指等。此外，客戶可以使用Maxim Integrated提供的算法，也可以使用來(lái)自第三方的算法，比如說(shuō)房顫?rùn)z測(cè)及其數(shù)據(jù)分析。

HSP 3.0系統(tǒng)組成

從HSP 3.0系統(tǒng)框圖上可以看出，該參考設(shè)計(jì)主要由兩塊PCB板組成，一塊主機(jī)電路板，一塊傳感器電路板。在主機(jī)電路板上采用了最新的M4F的MCU---MAX32666，它是支持藍(lán)牙功能的低功耗微控制器，包含了兩個(gè)Arm Cortex-M4F核和附加的SmartDMA，后者允許獨(dú)立運(yùn)行BLE棧，使兩個(gè)主核用于運(yùn)行主要任務(wù)。此外，微控制器集成完整的安全套件和存儲(chǔ)器糾錯(cuò)碼(ECC)，大大提高系統(tǒng)可靠性。

圖：HSP 3.0系統(tǒng)框圖。

此外，還包括以下傳感器、電源管理和算法產(chǎn)品：

? MAX86176：噪聲最低的光學(xué)光電容積脈搏波法(PPG)和電學(xué)ECG的二合一模擬前端(AFE)，提供110dB PPG信噪比(SNR)，從而增加SpO2飽和度檢測(cè)能力；ECG共模抑制比(CMRR)大于110dB，以支持干電極ECG應(yīng)用。對(duì)于PPG部分，Andrew Baker表示，Maxim的產(chǎn)品在讀取通道里做了很多優(yōu)化，支持6個(gè)LED和4個(gè)PD的驅(qū)動(dòng)和讀取，而且集成了先進(jìn)的環(huán)境光抑制技術(shù)。
? MAX20360：高度集成的電池和電源管理IC (PMIC)，優(yōu)化用于先進(jìn)的體戴式健康檢測(cè)設(shè)備。器件包括Maxim Integrated的高精度ModelGauge m5 EZ電量計(jì)、精致的觸覺(jué)驅(qū)動(dòng)器，以及獨(dú)特的低噪聲升/降壓轉(zhuǎn)換器，最大程度提高SNR、降低光學(xué)生物檢測(cè)所需功耗。
? MAX32670：超低功耗微控制器，專用于Maxim Integrated領(lǐng)先的脈搏率、SpO2、HRV、呼吸率、睡眠質(zhì)量監(jiān)測(cè)和壓力監(jiān)測(cè)算法支持。微控制器可配置為傳感器集中器(支持硬件和算法)或算法集中器(支持多種算法)。MAX32670無(wú)縫支持客戶所需的傳感器功能，包括管理MAX86176 PPG和ECG傳感器AFE，并為外部提供原始或計(jì)算得到的數(shù)據(jù)。
? MAX30208：低功耗、高精度數(shù)字溫度傳感器，采用2mm x 2mm小型封裝。器件的工作電流比同等競(jìng)爭(zhēng)器件低64%。器件讀取封裝頂部的溫度，可安裝在軟電纜或PCB上，使其很容易設(shè)計(jì)到可穿戴設(shè)備中。MAX30208的精度為0.1°C，滿足臨床溫度要求。

除了這些Maxim Integrated可以提供的產(chǎn)品，也有一些非Maxim Integrated提供的產(chǎn)品，比如閃存和加速度計(jì)。對(duì)于這些非Maxim Integrated產(chǎn)品，Andrew Baker表示，他們會(huì)將這些產(chǎn)品放進(jìn)參考設(shè)計(jì)的文檔中，客戶可以根據(jù)需求采用Maxim推薦的產(chǎn)品，或者自己挑選。

結(jié)語(yǔ)

隨著人們對(duì)健康越來(lái)越重視，可穿戴醫(yī)療與健康設(shè)備正在急速增長(zhǎng)，2019年該類設(shè)備出貨量達(dá)到6.4億部，市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Omdia的預(yù)測(cè)，2019年至2023年間，可穿戴醫(yī)療與健康設(shè)備將保持22%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，到2023年可穿戴醫(yī)療與健康設(shè)備總出貨量將突破10億。Maxim Integrated在這個(gè)時(shí)候推出HSP 3.0平臺(tái)正是看到了市場(chǎng)的需求所在。而且新的HSP 3.0雖然功能更加豐富了，但價(jià)格依然跟前代產(chǎn)品一致，包括硬件、固件和算法一起的價(jià)格是400美元，可通過(guò)Maxim Integrated網(wǎng)站購(gòu)買。