據(jù)路透社報(bào)道，據(jù)美國(guó)政府合同網(wǎng)站上的一篇報(bào)道，美國(guó)國(guó)防部將就一項(xiàng)計(jì)劃提供建議，以提供激勵(lì)措施來提高美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力。

美國(guó)主要的半導(dǎo)體公司，如蘋果，高通和英偉達(dá)，都依賴中國(guó)臺(tái)灣的制造商臺(tái)積電或三星電子有限公司等外部制造商的代工廠來制造芯片。

這些制造商大多數(shù)位于中國(guó)臺(tái)灣或韓國(guó)。英特爾公司雖然在美國(guó)設(shè)有芯片工廠，但它們主要致力于制造自己的芯片，而不是為外部客戶服務(wù)。

非營(yíng)利組織National Security Technology Accelerator在網(wǎng)站上發(fā)布的通知顯示，美國(guó)國(guó)防部正尋求通過鼓勵(lì)發(fā)展與芯片相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和在美國(guó)建立先進(jìn)制造工廠的方式來改變這種局面。他們致力于將私營(yíng)企業(yè)與政府合同機(jī)會(huì)聯(lián)系起來。制造廠將為美國(guó)公司制造芯片，并可能向國(guó)防部提供零件。

國(guó)防部計(jì)劃宣布一項(xiàng)名為“快速保證微電子原型-商業(yè)”（簡(jiǎn)稱“ RAMP-C”）的計(jì)劃，該計(jì)劃將補(bǔ)充其最近為鼓勵(lì)美國(guó)芯片制造而推出的現(xiàn)有計(jì)劃。

“目前尚無商業(yè)可行的選擇，可以提供位于美國(guó)的領(lǐng)先制造廠，以制造有保證的尖端定制集成電路和關(guān)鍵DoD系統(tǒng)所需的商用現(xiàn)貨（COTS）產(chǎn)品。RAMP-C計(jì)劃的目的是激勵(lì)這種選擇?！蓖ㄖ缡钦f。

今年10月，英特爾拿下了一項(xiàng)與美國(guó)軍方合作項(xiàng)目的第二階段合同。根據(jù)項(xiàng)目?jī)?nèi)容，英特爾將在位于亞利桑那和俄勒岡州的工廠中使用自家的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，幫助軍方開發(fā)出芯片原型。臺(tái)積電是蘋果公司的主要供應(yīng)商，它也正在“獨(dú)立工作”，此前有消息稱其在亞利桑那州建設(shè)一座價(jià)值120億美元的芯片廠，鳳凰城的官員上個(gè)月批準(zhǔn)了與該項(xiàng)目有關(guān)的開發(fā)協(xié)議。

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