12月15日，據業(yè)內消息，臺積電前研發(fā)總裁、共同首席運營官蔣尚義將于近期回歸中芯國際，出任副董事長！

據悉，在臺積電期間，蔣尚義牽頭了0.25um-16nm關鍵節(jié)點的研發(fā)。2016年12月-2019年6月，蔣尚義曾經加入中芯國際任第三類獨立非執(zhí)行董事。三年合同期滿，中芯國際并未與蔣尚義續(xù)簽。

離開中芯國際之后，2019年7月，蔣尚義曾經加入過武漢弘芯項目任CEO。不過，由于這一項目的大股東并沒有從業(yè)背景、資金也一直沒有到位，今年7月份武漢東西湖區(qū)政府爆出該項目存在資金斷裂風險。11月17日，蔣尚義發(fā)布律師信稱其已在6月份辭去武漢弘芯董事、總經理以及CEO首席執(zhí)行官等一切職務，弘芯也已經接受了其辭呈，并且其自7月份之后不再支薪。

蔣尚義此前在多次公開發(fā)言中透露了先進封裝的重要性。在摩爾定律接近物理極限的當下，半導體創(chuàng)新需要投入的研發(fā)成本越來越高，但回報周期也在拉長。目前只有三星、臺積電少數的半導體制造廠商在研發(fā)5nm及以下的先進制程技術，而其他玩家，包括格羅方德、聯電此前已經戰(zhàn)略放棄7nm、12nm以下的制程研發(fā)。

為了應對產業(yè)的變化以電路技術提升的瓶頸，蔣尚義認為，應該通過集成系統提升芯片之間的緊密行，使其性能優(yōu)于單一芯片，降本增效。

不久前，中芯國際公告稱，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，總投資額為76億美元（約500億人民幣）。其中業(yè)務范圍除了生產12吋集成電路晶圓，還提到了集成電路封裝。

可以預見的是，招攬蔣尚義加盟，主要是為了幫助中芯國際在先進制程上實現突破、并且發(fā)展先進封裝技術。

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