在今天的年度生態(tài)大會(huì)上，飛騰不僅正式發(fā)布了全新的桌面消費(fèi)級(jí)處理器騰銳D2000系列，還預(yù)告了下一代數(shù)據(jù)中心處理器。

今年7月份，飛騰宣布了全新的產(chǎn)品線組合，其中騰云S系列面向服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心的首發(fā)型號(hào)騰云S2500，16nm工藝制造，核心面積約400平方毫米，最多64個(gè)FTC663架構(gòu)的核心，支持2-8路并行，也就是單系統(tǒng)可提供128-512核心配置。

主頻2.0-2.2GHz，三級(jí)緩存64MB，支持八通道DDR4內(nèi)存，可提供800Gbps帶寬的四個(gè)直連接口，功耗150W。

本次大會(huì)上，長(zhǎng)城、浪潮、同方、曙光、中興通訊等15家國內(nèi)廠商也同時(shí)發(fā)布了各自基于騰云S2500的多路服務(wù)器產(chǎn)品群，生態(tài)建設(shè)取得可喜突破。

根據(jù)此前路線圖，下一代型號(hào)為騰云S5000，7nm工藝，支持PSPA 1.0安全架構(gòu)，2021年第三季度發(fā)布；再下一代為騰云S6000，5nm工藝，整體性能翻一番，支持PSPA 2.0安全架構(gòu)，2022年第四季度發(fā)布。

根據(jù)最新介紹，飛騰面向數(shù)據(jù)中心的下一代CPU將采用全新的FTC860核心，基于ARMv8.2+指令集架構(gòu)，最多可提供128個(gè)核心，不過改為支持2-4路并行，單系統(tǒng)核心還是最多512個(gè)。

新架構(gòu)將集成私有二級(jí)緩存、最多64MB三級(jí)緩存，內(nèi)存支持升級(jí)到DDR5，并拓展到16個(gè)通道，支持內(nèi)存校驗(yàn)糾錯(cuò)，還有最多64路PCIe 5.0，安全方面支持PSPA 1.0架構(gòu)。

性能方面，單核性能可提升50％，SpecCPU2006成績(jī)超過25分，計(jì)算性能提升1倍以上，SpecCPU2006成績(jī)超過1000分，內(nèi)存性能提升60％以上，I/O性能提升多達(dá)15倍。

針對(duì)未來，飛騰會(huì)介紹了新的柔性體系架構(gòu)理念，包括兼顧性能與功耗的大小核設(shè)計(jì)、涵蓋大多數(shù)常用接口的高集成SoC、適配多場(chǎng)景應(yīng)用的差異化配置。

嵌入式方面，飛騰規(guī)劃了全新的騰瓏E系列，計(jì)劃2021年第二季度首發(fā)騰瓏E2000系列，14nm工藝，支持PSPA 1.0，2022年第三季度再發(fā)布騰瓏E3000系列，14nm，集成豐富I/O接口，支持PSPA 2.0。

根據(jù)本次大會(huì)上公布的信息，騰瓏系列將提供三種不同規(guī)格：最高端的為四核心，包括兩個(gè)FTC663、兩個(gè)FTC310核心，主頻1.5-2.0GHz，典型功耗6W。

主流的為雙核心，兩個(gè)FTC-310內(nèi)核，主頻1.5GHz，典型功耗3W。

最低的則是單核心，一個(gè)FTC-310內(nèi)核，主頻1.0GHz，典型功耗1.5W。

騰瓏系列可滿足多種嵌入式場(chǎng)景需求，比如發(fā)電、輸電、軌道交通、PLC、云終端、工業(yè)控制等等。

同時(shí)，針對(duì)未來處理器發(fā)展，飛騰也在進(jìn)行各種前瞻性研究和投入，其一是異構(gòu)處理器，集成CPU、GPU、DSP、FPGA、I/O、AIPU（人工智能處理單元）、內(nèi)存、通訊等不同模塊，通過更靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)，可以進(jìn)一步優(yōu)化良率、成本，提供更豐富的產(chǎn)品形態(tài)、商業(yè)模式。

其二是硅基光通信與光計(jì)算，包括多路光通信、片上光通網(wǎng)絡(luò)、硅光AI加速器、光子器件/電路與芯片。

其三是量子計(jì)算，包括電子CMOS兼容器件、隧道電子/自旋子/鐵電/低溫超導(dǎo)器件、芯片級(jí)實(shí)現(xiàn)/工藝與系統(tǒng)方法學(xué)、與傳統(tǒng)計(jì)算平臺(tái)的互操作和協(xié)同。

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