自去年下半年以來(lái)，上游的晶圓代工產(chǎn)能就已全面吃緊，特別是8英寸晶圓產(chǎn)能極度緊缺，隨后眾多晶圓代工廠紛紛上調(diào)了8英寸晶圓代工的價(jià)格，很快12英寸晶圓產(chǎn)能也開(kāi)始供不應(yīng)求。

而上游晶圓代工廠的產(chǎn)能緊缺和漲價(jià)問(wèn)題，以及原材料價(jià)格上漲的問(wèn)題，也快速傳遞到了下游的封測(cè)、IC設(shè)計(jì)及IDM廠商，為了降低自身的成本壓力，這些廠商也不得不都開(kāi)始跟進(jìn)漲價(jià)。

特別是在去年12月底，各大廠商的漲價(jià)函更是紛至沓來(lái)，紛紛宣布自2021年1月1日開(kāi)始漲價(jià)。

現(xiàn)在，隨著2021年的到來(lái)，新一輪的漲價(jià)大幕已經(jīng)開(kāi)啟！

晶圓代工廠：新一輪漲價(jià)開(kāi)始

首先，在晶圓代工市場(chǎng)，自去年下半年開(kāi)始，臺(tái)積電、聯(lián)電多家晶圓代工廠已針對(duì)8英寸晶圓代工急單與新增投片訂單報(bào)價(jià)上調(diào)了10%-20%。隨后，格芯和世界先進(jìn)等晶圓代工廠也將8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)提高了約10%-15%。

對(duì)于2021年的價(jià)格政策，此前聯(lián)電、世界先進(jìn)、DB HiTek都已對(duì)外宣布，將要在2021年漲價(jià)。

去年12月，韓國(guó)晶圓代工廠商DB HiTek就已經(jīng)通知客戶，宣布將提高2021年的芯片代工價(jià)格，最低上調(diào)10%，最高上調(diào)20%。即便是價(jià)格上調(diào)了不少，DB HiTek也還是順利的同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議，并獲得多名新客戶。

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體Technews報(bào)道1月6日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，聯(lián)電已于1月5日證實(shí)，今年開(kāi)始將調(diào)漲12英寸晶圓代工報(bào)價(jià)，也象征著8英寸晶圓代工漲價(jià)潮已經(jīng)蔓延到主要的12英寸晶圓代工產(chǎn)能。

雖然聯(lián)電并未公開(kāi)漲幅，但供應(yīng)鏈消息指出，看合作程度將提高近3~10%的價(jià)格。市場(chǎng)估計(jì)，由于去年半導(dǎo)體需求持續(xù)上揚(yáng)，聯(lián)電產(chǎn)能利用率已達(dá)95%，而今年將持續(xù)維持高位。

聯(lián)電相當(dāng)有信心的表示，目前產(chǎn)業(yè)供需動(dòng)態(tài)已轉(zhuǎn)向?qū)A代工廠有利，將在強(qiáng)化客戶關(guān)系及股東利益中尋求平衡，確保公司長(zhǎng)期發(fā)展。

臺(tái)積電此前雖然宣布2021年將不跟進(jìn)其他晶圓代工廠的漲價(jià)。但是，根據(jù)去年12月業(yè)內(nèi)傳出的消息顯示，臺(tái)積電將于2021年開(kāi)始，取消12英寸晶圓的接單折扣，影響制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，這等同于變相對(duì)客戶漲價(jià)。

另外，鑒于目前市場(chǎng)旺盛的需求，有預(yù)測(cè)稱(chēng)，2021年8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)可能最多還將上漲40%。

值得一提的是，在晶圓代工廠產(chǎn)能滿載、價(jià)格上漲的同時(shí)，全球主要的硅片供應(yīng)商環(huán)球晶圓也于去年12月底宣布，12英寸硅片現(xiàn)貨價(jià)已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲。環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，公司目前各個(gè)尺寸的產(chǎn)能均滿載，該狀態(tài)可望維持至明年上半年。

封測(cè)廠：日月光一季度開(kāi)始漲價(jià)5%-10%

去年下半年以來(lái)，由于8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測(cè)環(huán)節(jié)。自去年10月開(kāi)始，部分封測(cè)廠就已經(jīng)因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價(jià)格，急單及新單一律漲價(jià)10％。隨后11月，陸續(xù)爆出植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，新單已漲價(jià)約20%，急單價(jià)格漲幅達(dá)20%至30%；覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺。

受封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)吃緊的影響，封測(cè)大廠日月光率先于11月底宣布調(diào)漲2021年一季度封測(cè)平均接單價(jià)格，上調(diào)幅度為5%-10%。日月光表示，此次漲價(jià)并非全面性調(diào)漲價(jià)格，只是響應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

另?yè)?jù)自由時(shí)報(bào)近日援引外資機(jī)構(gòu)最新發(fā)布的研究報(bào)告指出，在打線封裝方面，目前市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，日月光控股接單滿載，預(yù)計(jì)2021年上半年，打線封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求的幅度將達(dá)30%到40%，日月光投控積極規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長(zhǎng)約。除了打線封裝、客戶對(duì)凸塊晶圓（bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強(qiáng)勁。因封測(cè)市場(chǎng)供不應(yīng)求，日月光控股開(kāi)始啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制，這將有利于日月光投控今年的獲利。

由于日月光在IC封測(cè)業(yè)界將有領(lǐng)頭羊效應(yīng)，或?qū)?dòng)安靠、長(zhǎng)電、華天等封測(cè)大廠在今年跟風(fēng)漲價(jià)。

2021年芯片廠商還將大面積漲價(jià)

自2019下半年以來(lái)，8英寸晶圓產(chǎn)能就已經(jīng)很緊張，疊加今年新冠疫情的影響，以及傳統(tǒng)旺季的來(lái)臨，今年下半年CMOS圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片、MEMS傳感器、MOSFET、部分特殊存儲(chǔ)芯片、部分MCU芯片等主要依賴(lài)于8英寸晶圓的芯片需求爆發(fā)，進(jìn)一步加重了8英寸晶圓的產(chǎn)能的緊缺問(wèn)題。

2020年下半年，由于消費(fèi)/工控/汽車(chē)產(chǎn)品對(duì)MOSFET需求持續(xù)提升，以及新一代CPU、GPU平臺(tái)，都需要加裝MOSFET芯片出貨，疊加國(guó)內(nèi)電動(dòng)車(chē)產(chǎn)量攀升，MOSFET產(chǎn)品需求極其旺盛。再加上MOSFET主要依賴(lài)的8英寸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，且由于芯片設(shè)計(jì)廠商MOSFET產(chǎn)品在搶占產(chǎn)能時(shí)的優(yōu)先級(jí)略低于電源管理IC產(chǎn)品，因此造成缺貨跡象尤為明顯。于是，2020年下半年，MOSFET價(jià)格率先出現(xiàn)了大幅上漲。

去年8月，捷捷微電的MOSFET產(chǎn)品就開(kāi)始漲價(jià)，漲幅在2%到5%。去年9月，深圳的兩家MOSFET供應(yīng)商也宣布自去年10月開(kāi)始價(jià)格上調(diào)20-30%。去年10月，揚(yáng)杰科技也在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司MOSFET產(chǎn)品已實(shí)施了部分漲價(jià)。

去年12月9日，杭州士蘭微電子宣布，由于MOS圓片及封裝材料價(jià)格上漲，同時(shí)受產(chǎn)能的影響，相關(guān)產(chǎn)品的成本不斷上升，為了保證產(chǎn)品的供應(yīng)，從2020年12月9日起，士蘭微的SGT MOS產(chǎn)品的價(jià)格提漲20%。

除了MOSFET原廠對(duì)產(chǎn)品大幅漲價(jià)之外，部分MCU原廠在去年下半年也上調(diào)了旗下MCU產(chǎn)品的價(jià)格。

去年11月，臺(tái)灣的盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺(tái)灣MCU廠商均上調(diào)了旗下部分產(chǎn)品的報(bào)價(jià)，上漲幅度超過(guò)10%。

總的來(lái)說(shuō)，上游晶圓代工廠、封測(cè)廠的漲價(jià)，最終都將是由他們的客戶——芯片設(shè)計(jì)廠商來(lái)承擔(dān)，因此芯片設(shè)計(jì)廠商也將不得不通過(guò)提高芯片價(jià)格來(lái)轉(zhuǎn)嫁成本，維持利潤(rùn)率。

對(duì)于IDM廠商來(lái)說(shuō)，雖然其芯片主要是由自己設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，似乎并不會(huì)受到其他晶圓代工廠和封測(cè)廠價(jià)格上漲的影響，但是，需要指出的是，部分IDM廠商由于產(chǎn)能限制或處于成本考慮，也會(huì)將部分芯片制造外包出去。比如恩智浦、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子等等。此外，硅片、封裝材料等物料的價(jià)格的上漲，也同樣推高了IDM廠商的成本。因此，IDM廠商也有著較強(qiáng)的漲價(jià)需求。

不過(guò)，對(duì)于多數(shù)的芯片廠商來(lái)說(shuō)，從其接受上游的晶圓代工、封測(cè)或者原材料價(jià)格的上調(diào)開(kāi)始，再到下單，再到芯片制造的完成和交付，這本身就需要大概幾個(gè)月的時(shí)間，這也意味著很多芯片廠商四季度銷(xiāo)售的芯片的成本可能并未完全受到漲價(jià)的影響，因此大多數(shù)芯片廠商并未在去年四季度漲價(jià)。但是隨著晶圓代工、封測(cè)、原材料上漲帶來(lái)的成本，開(kāi)始實(shí)際傳導(dǎo)到出貨的芯片當(dāng)中，再加上對(duì)于2021年晶圓代工、封測(cè)及原材料成本將進(jìn)一步上漲的預(yù)期，眾多的芯片廠商紛紛宣布旗下的芯片于2021年1月1日開(kāi)始正式漲價(jià)。

恩智浦半導(dǎo)體

11月26日，恩智浦半導(dǎo)體宣布，受新冠疫情影響，恩智浦面臨產(chǎn)品嚴(yán)重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。

瑞薩電子：上調(diào)部分模擬和電源產(chǎn)品價(jià)格

11月30日，日本半導(dǎo)體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）正式向客戶發(fā)送了產(chǎn)品提價(jià)通知，宣布于2021年1月1日開(kāi)始上調(diào)部分模擬和電源產(chǎn)品價(jià)格。

對(duì)于漲價(jià)的原因，瑞薩電子表示，是由于原材料和包裝（基板）成本的增加，以及近期公司面臨庫(kù)存、成本的增加和產(chǎn)品運(yùn)輸?shù)娘L(fēng)險(xiǎn)，使公司不得不上調(diào)價(jià)格來(lái)保證這些產(chǎn)品能持續(xù)的投入生產(chǎn)。

意法半導(dǎo)體：旗下產(chǎn)品線全面提價(jià)

12月，MCU大廠意法半導(dǎo)體宣布自2021年1月1日起，提高所有產(chǎn)品線的價(jià)格。對(duì)于漲價(jià)的原因，意法半導(dǎo)體表示，主要是受全球新冠疫情大流行的影響，很多原材料供應(yīng)緊張，而原材料供應(yīng)商為了維持對(duì)于意法半導(dǎo)體的供應(yīng)，導(dǎo)致了成本的上升和激進(jìn)的商業(yè)條款。

華微電子：所有產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%

12月下旬，功率半導(dǎo)體廠商華微電子繼此前多次漲價(jià)之后，再度發(fā)布漲價(jià)函，稱(chēng)因原材料等成本持續(xù)上漲，且資源緊張、采購(gòu)周期延長(zhǎng)，導(dǎo)致公司供貨成本大幅增加，已無(wú)法消化。因此決定于2021年1月1日交貨起，公司產(chǎn)品價(jià)格將上調(diào)10%。

隨著傳統(tǒng)旺季Q4的到來(lái)，終端增量狀況明顯，現(xiàn)在瑞薩工廠基本是超負(fù)荷工作，產(chǎn)品交期依舊未見(jiàn)緩和。2020年初以來(lái)整體供應(yīng)比較緊張，延期或者跳票頻發(fā)，排單交期至少在16-20周（部分物料排到30周），目前缺貨趨勢(shì)將會(huì)延續(xù)到2021年Q1以后。

航順：部分產(chǎn)品線漲價(jià)10%-20%

11月10日，深圳航順已經(jīng)發(fā)布漲價(jià)通知，表示由于投片廠、封裝廠產(chǎn)能緊張，原材料價(jià)格上漲，客戶訂單大幅度增加，決定讓MCU系列恢復(fù)代理商體系價(jià)格，所有代理商沒(méi)給2021年上半年FCST的不能保證供貨，給FCST并且預(yù)付定金的才能保證供貨；儲(chǔ)器EEPROM（24Cxx系列），NOR FLASH（25QXX系列），LCD驅(qū)動(dòng)系列全面上漲10%-20%。

Microchip：交期不到90天的未交付訂單延長(zhǎng)到90天

在2020年6月初，Microchip就曾向客戶發(fā)布了調(diào)價(jià)函，稱(chēng)由于需維持部分產(chǎn)品的長(zhǎng)期供應(yīng)，而這些產(chǎn)品的生產(chǎn)成本又在不斷上漲，所以Microchip決定于7月15日對(duì)部分產(chǎn)品上調(diào)7%的售價(jià)。

2020年12月7日，Microchip再度宣布，由于產(chǎn)品需求量特別巨大，原廠第一和第二季度尚未交付的訂單持續(xù)增長(zhǎng)，因此，從2021年1月1日開(kāi)始，對(duì)所有交付期不到90天的未交付訂單，更改其“不取消——不重新計(jì)劃”窗口，延長(zhǎng)到90天。

富滿電子：所有產(chǎn)品漲價(jià)10%

12月16日，富滿電子再次發(fā)布漲價(jià)通知，宣布旗下所有產(chǎn)品含稅價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)10%，2021年1月1日開(kāi)始執(zhí)行。

富滿電子稱(chēng)，由于晶圓及MOS價(jià)格大幅度上漲，導(dǎo)致產(chǎn)品成本也大幅上升且嚴(yán)重缺貨。根據(jù)市場(chǎng)行情，經(jīng)公司核算與酌情考慮后，對(duì)產(chǎn)品售價(jià)作出調(diào)整，以期聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同應(yīng)對(duì)成本壓力。

新潔能：產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號(hào)做不同程度的調(diào)整

12月21日，無(wú)錫新潔能向客戶發(fā)布了價(jià)格調(diào)整通知函，通知函表示，由于上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲，且產(chǎn)能緊張、投產(chǎn)周期延長(zhǎng)，導(dǎo)致公司產(chǎn)品成本大幅增加，原有價(jià)格難以滿足供貨需求。因此，自2021年1月1日起，公司的產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號(hào)做不同程度的調(diào)整。

匯頂科技：GT9系列觸控IC漲價(jià)30%

12月28日，指紋及觸控芯片大廠匯頂科技宣布，自2021年1月1日0時(shí)開(kāi)始對(duì)GT9系列觸控IC產(chǎn)品的美金價(jià)格在現(xiàn)行價(jià)格基礎(chǔ)上統(tǒng)一上調(diào)30%。所有在此之前收到的但未交付完的訂單同樣適用。

矽力杰：訂貨周期定為至少14周，低于交貨期需增加10%加急費(fèi)

12月18日，矽力杰發(fā)布漲價(jià)函稱(chēng)，“因交貨時(shí)間延長(zhǎng)，同時(shí)面臨著原材料和制造成本的增加。為盡可能縮短交貨期，同時(shí)將成本增加的影響降至最低，矽力杰決定把大多數(shù)產(chǎn)品的訂貨周期定為至少14周，同時(shí)可能會(huì)隨著情況的變化而延長(zhǎng)。訂單有一次改交期的機(jī)會(huì)。如貨品在預(yù)定裝運(yùn)日期后12周內(nèi)改交期，則須繳付1%的費(fèi)用。2021年1月1日后下的訂單，如果要求的交付計(jì)劃低于交貨期則需增加10%的加急費(fèi)?！?/p>

華潤(rùn)微：1月1日起上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格

2020年12月31日，華潤(rùn)微旗下的華潤(rùn)微集成電路（無(wú)錫）有限公司向客戶發(fā)出“價(jià)格調(diào)整通知函”，宣布自2021年1月1日起，對(duì)公司產(chǎn)品價(jià)格做相應(yīng)調(diào)整，調(diào)整幅度視具體品種不等。

對(duì)于價(jià)格調(diào)整原因，華潤(rùn)微集成電路（無(wú)錫）有限公司表示：2020年以來(lái)，全球集成電路的晶圓制造及封測(cè)產(chǎn)能持續(xù)緊張，導(dǎo)致交期延長(zhǎng)。部分關(guān)鍵原材料漲價(jià)，大部分晶圓廠以及封測(cè)廠均不同程度的進(jìn)行了漲價(jià)，導(dǎo)致芯片以及電路整體成本大幅度上升。從目前各廠家的訂單情況來(lái)看，預(yù)計(jì)供貨緊張狀況將持續(xù)較長(zhǎng)一段時(shí)間?！睘榱藸?zhēng)取生產(chǎn)線資源，盡量滿足供貨需求，經(jīng)公司綜合考慮后決定的。

得一微電子：旗下所有嵌入式存儲(chǔ)控制芯片漲價(jià)50%

2020年1月1日，國(guó)產(chǎn)閃存控制器廠商得一微電子宣布旗下所有嵌入式存儲(chǔ)控制芯片將于1月1日起上調(diào)50%。

小結(jié)：

正如前面所提到的，下游眾多的芯片廠商紛紛漲價(jià)，主要還是受到了上游的晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)緊缺、漲價(jià)，以及芯片制造及封測(cè)所需的原材料價(jià)格上漲的影響。

對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能緊缺將要持續(xù)到何時(shí)的問(wèn)題，多數(shù)的業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為將會(huì)持續(xù)到明年下半年，但也有觀點(diǎn)認(rèn)為將會(huì)持續(xù)到2022年下半年。

不過(guò)，需要注意的是，目前的產(chǎn)能緊缺一方面可能確實(shí)是由于實(shí)際的需求的增長(zhǎng)；另一方面則可能是由于部分廠商及渠道為了應(yīng)對(duì)缺貨情況，大幅增加了庫(kù)存水位；此外，可能還存在重復(fù)下單的問(wèn)題。

另外，隨著價(jià)格上漲持續(xù)傳導(dǎo)到芯片端，必然也將進(jìn)一步推動(dòng)終端產(chǎn)品的價(jià)格上漲，而產(chǎn)品價(jià)格的上漲是否會(huì)抑制用戶的購(gòu)買(mǎi)欲，造成終端出貨的銳減，然后迫使客戶砍單，最終出現(xiàn)整個(gè)鏈條的供過(guò)于求的問(wèn)題，還有待觀察。
責(zé)編AJX