日本佳能正通過(guò)***加快搶占高功能半導(dǎo)體市場(chǎng)。佳能時(shí)隔7年更新了面向小型基板的半導(dǎo)體***，提高了生產(chǎn)效率。在用于純電動(dòng)汽車（EV）的功率半導(dǎo)體和用于物聯(lián)網(wǎng)的傳感器需求有望擴(kuò)大的背景下，佳能推進(jìn)支持多種半導(dǎo)體的產(chǎn)品戰(zhàn)略。目標(biāo)是在三大巨頭壟斷的***市場(chǎng)上確立自主地位。

佳能將于2021年3月發(fā)售新型***“FPA-3030i5a”，該設(shè)備使用波長(zhǎng)為365納米的“i線”光源，支持直徑從2英寸（約5厘米）到8英寸（約20厘米）的小型基板。分辨率為0.35微米，更新了測(cè)量晶圓位置的構(gòu)件和軟件。這是其i-line（365nm波長(zhǎng)）步進(jìn)式光刻系統(tǒng)系列的最新產(chǎn)品，支持包括化合物半導(dǎo)體在內(nèi)的器件制造。新系統(tǒng)的設(shè)計(jì)還有助于降低擁有成本。

FPA-3030i5a步進(jìn)式***設(shè)計(jì)用于處理直徑在50mm（2英寸）至200mm（8英寸）之間的小型襯底。

它不僅支持硅晶圓，還支持碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等常見(jiàn)的化合物半導(dǎo)體材料，這有助于制造各種未來(lái)可能出現(xiàn)需求增長(zhǎng)的器件，例如用于汽車電氣化的大功率器件和用于5G通信的高帶寬視頻處理和通信器件。

FPA-3030i5a步進(jìn)式***的硬件和軟件已在其前代產(chǎn)品FPA-3030i5步進(jìn)式***（2012年6月發(fā)布）基礎(chǔ)上進(jìn)行了升級(jí)，以幫助降低CoO。FPA-3030i5a繼承了FPA-3030i5的解像力，可以曝光0.35μm3的線寬圖案，同時(shí)提供了強(qiáng)大的對(duì)準(zhǔn)選項(xiàng)并提高了生產(chǎn)效率。新系統(tǒng)采用高速晶圓進(jìn)給系統(tǒng)，可配置處理各種晶圓材料和尺寸，包括直徑為50-200mm的化合物半導(dǎo)體。

FPA-3030i5a采用新的離軸對(duì)準(zhǔn)范圍來(lái)照亮和測(cè)量晶圓對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。不用通過(guò)投影透鏡觀察標(biāo)記，對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可以采用寬范圍的照明波長(zhǎng)來(lái)幫助優(yōu)化對(duì)準(zhǔn)條件。配備有可選的通硅對(duì)位（TSA）系統(tǒng)的FPA-3030i5a步進(jìn)式***也可以利用紅外光透過(guò)襯底進(jìn)行背面對(duì)準(zhǔn)。新的對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)還縮短了對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記測(cè)量時(shí)間。

縮短的對(duì)準(zhǔn)時(shí)間、高速的進(jìn)給系統(tǒng)和升級(jí)的軟件使FPA-3030i5a對(duì)200mm（8英寸）晶圓實(shí)現(xiàn)了123片/小時(shí)（wph）的產(chǎn)出，與上一代產(chǎn)品相比，生產(chǎn)效率提高了約17％。新***還采用了新的腔室溫度控制系統(tǒng)，可使光刻系統(tǒng)保持在清潔的環(huán)境和恒定的溫度水平。與前代機(jī)型相比，新設(shè)計(jì)有助于降低約20％的功耗，并且通過(guò)這種改進(jìn)，該系統(tǒng)有助于降低CoO。

佳能總結(jié)說(shuō)，通過(guò)引進(jìn)FPA-3030i5a和使用其先進(jìn)功能，該系統(tǒng)擁有者能夠用尺寸從50mm到200mm的、包括硅和SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體在內(nèi)的多種晶圓材料，制造特種電源和通信設(shè)備。

在半導(dǎo)體***領(lǐng)域，荷蘭ASML和日本的佳能、尼康3家企業(yè)占據(jù)了全球9成以上的份額。在促進(jìn)提升半導(dǎo)體性能的精細(xì)化領(lǐng)域，可使用短波長(zhǎng)的“EUV”光源的ASML目前處于優(yōu)勢(shì)地位。佳能光學(xué)設(shè)備業(yè)務(wù)本部副業(yè)務(wù)部長(zhǎng)三浦圣也表示，佳能將根據(jù)半導(dǎo)體材料和基板尺寸等客戶制造的半導(dǎo)體種類來(lái)擴(kuò)大產(chǎn)品線。

按照客戶的需求，對(duì)機(jī)身及晶圓臺(tái)等平臺(tái)、投影透鏡、校準(zhǔn)示波器三個(gè)主要單元進(jìn)行開(kāi)發(fā)和組合，建立齊全的產(chǎn)品群。 佳能還致力于研發(fā)“后期工序”（制作半導(dǎo)體芯片之后的封裝加工等）中使用的***。2020年7月推出了用于515毫米×510毫米大型基板的***。以此來(lái)獲取把制成的多個(gè)芯片排列在一起、一次性進(jìn)行精細(xì)布線和封裝的需求。佳能還致力于“納米壓印”（將嵌有電路圖案的模板壓在硅晶圓的樹(shù)脂上形成電路）光刻設(shè)備的研發(fā)。據(jù)悉還將著力開(kāi)展新一代生產(chǎn)工藝的研發(fā)。

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