為了協(xié)助設計人員加快開發(fā)基于新一代藍牙標準的產品，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）新推出BGM220 藍牙模塊無線入門套件，延續(xù)了藍牙無線連接、超低功耗、安全物聯(lián)網等特性，同時在產品形態(tài)上給用戶提供兩種新的選擇，超緊湊型 SiP藍牙模塊和 PCB藍牙模塊。 BGM220藍牙套件硬件簡介BGM220 藍牙模塊無線入門套件使用彩色硬紙板包裝盒，盒上印有辨識度極高的小壁虎圖案，一眼就能認出Silicon Labs的產品。 包裝盒內分上下兩層，上層是本套件的三塊核心電路板：

1 塊 BRD4001A 無線入門套件主板（最大的一塊電路板）

1 塊 BRD4310ABGM220S Wireless Gecko 模塊無線電板（左下角小電路板）

1 塊 BRD4311ABGM220P Wireless Gecko 模塊無線電板（右下角小電路板）

包裝盒下層是一些配件，方便開發(fā)者調試使用，有：

1 根 BRD8010A 調試適配器板

1 根 USB A 類至 Mini-B 電纜

用于調試適配器的 1x 10 引腳扁平電纜

BGM220S電路板的核心是基于SiP封裝的模塊，封裝尺寸僅為6x6毫米，是世界上最小的藍牙SiP模塊之一，它提供了一種超緊湊、低成本、長電池壽命的SiP模塊，為超小型產品增加了完整的藍牙連接能力。 BGM220P電路板的核心是一款稍大的PCB模塊，針對無線性能進行了優(yōu)化，并具有更好的鏈路預算，可覆蓋更大范圍。 BGM220 模塊無線入門套件 （WSTK） 是熟悉 BGM220P 和 BGM220S 藍牙低功耗模塊的上佳起點。

此套件包含兩塊為 BGM220 模塊完整參考設計的無線電板：1x SLWRB4311A （BGM220P） 和 1x SLWRB4310A （BGM220S）。該無線入門套件主板包含帶數(shù)據(jù)包追蹤接口和虛擬 COM 端口的板載 J-LINK 調試器，從而可實現(xiàn)通過連接的無線電板和外部硬件進行應用程序開發(fā)和調試。主板還包含傳感器和外圍設備，從而可輕松展示 BGM220 眾多功能中的某些功能。此無線入門套件為開發(fā)高容量、電池供電藍牙低功耗 IoT 產品提供了必要工具。 BGM220藍牙套件SiP模塊

BGM220SSiP模塊電路板的核心是 Silicon Labs的一個6.0 x 6.0 x 1.1mm 尺寸 SIP 封裝的模塊BGM220SC12WGA。 BGM220SC12WGA是 EFR32BG22系列2其中之一個無線模塊， 包含 38.4 MHz ARM Cortex-M33 內核，可提供卓越的處理能力，此模塊帶有 352 KB 閃存、32 KB 的 RAM，并采用 6.0 x 6.0 x 1.1mm 尺寸 SIP 封裝。

憑借高達 0 dBm 的最大功率輸出和 -98.6 dBm 的卓越接收靈敏度，BGM220SC12WGA 可提供強大的 RF 鏈路，以便在低功耗藍牙數(shù)據(jù)傳輸?shù)凸墓?jié)點應用中實現(xiàn)可靠的通信和行業(yè)領先的能效。同時其集成的安全功能可提供快速加密、安全啟動加載以及調試訪問控制。BGM220SC12WGA 在世界各地獲得認證，由經過行業(yè)驗證的強大軟件和高級開發(fā)工具提供支持，是一個全方位解決方案，可以方便快捷地向任何 IoT 設計添加藍牙連接功能。

BGM220SC12WGA 最高支持藍牙5.2協(xié)議棧，支持低功耗藍牙，不支持藍牙m(xù)esh網絡，寬溫度范圍-40到85攝氏度。 BGM220S模塊在SiP模塊內集成了一個功耗友好型MCU/EFR32BG22無線片上系統(tǒng)（SoC）、去耦電容電阻、38.4mhz晶體、射頻匹配電路和集成天線。 芯片集成度比較高，所以參考設計電路中芯片外圍電路極其簡單，無論當作獨立SoC使用，還是當作藍牙無線網絡芯片配合MCU使用，外圍電路都非常簡單 BGM220S模塊無線電路板（BRD4310A）外圍電路只有一顆serial flash芯片（實際應用不需要）和可選的LF Crystal和RF選擇電路。

BGM220SSiP模塊電路板得益于BGM220SSiP模塊超緊湊的體積，高集成度，極簡外圍電路，能在很小的空間中實現(xiàn)藍牙連接，讓迷你電子產品增加藍牙連接功能成為可能。 BGM220SSiP模塊核心芯片采用SiP封裝，高集成度，極簡外部電路，實現(xiàn)低成本，簡化用戶設計使用門檻，6x6mm超緊湊節(jié)省空間，為超小的產品帶來藍牙連接，此模塊本身基于SiliconLabs EFR32BG22 芯片，繼承了EFR32BG22的特性，超低的功耗可實現(xiàn)電池供電情況下的長續(xù)航。 BGM220藍牙套件PCB模塊

BGM220P PCB模塊的核心是BGM220PC22HNA，其為EFR32BG22系列2中另外一個無線模塊，包含 38.4MHz ARM Cortex-M33 內核，可提供卓越的處理能力，此模塊帶有 512 KB 閃存、32 KB 的 RAM，并采用 12.9x15.0x2.2mm 尺寸 PCB 封裝。憑借高達 8 dBm 的最大功率輸出和 -98.9 dBm 的卓越接收靈敏度，BGM220PC22HNA 可提供強大的 RF 鏈路，以便在低功耗藍牙數(shù)據(jù)傳輸、位置服務和藍牙網狀網絡低功耗節(jié)點應用中實現(xiàn)可靠的通信和行業(yè)領先的能效。

同時其集成的安全功能可提供快速加密、安全啟動加載以及調試訪問控制。BGM220PC22HNA 在世界各地獲得認證，由經過行業(yè)驗證的強大軟件和高級開發(fā)工具提供支持，是一個全方位解決方案，可以方便快捷地向任何 IoT 設計添加藍牙連接功能。 BGM220PC22HNA最高支持藍牙5.2協(xié)議棧，支持尋向功能，支持低功耗藍牙，支持藍牙m(xù)esh網絡，寬溫度范圍-40到105攝氏度。

BGM220P模塊在PCB模塊內部集成了一個功耗友好型MCU/EFR32BG22無線片上系統(tǒng)（SoC）、去耦電容電阻、38.4mhz晶體、32.768 kHz晶體、射頻匹配電路和集成天線。 BGM220P PCB模塊集成度更高，外圍電路極其簡單，可以當作獨立SoC使用或者配合MCU當作藍牙網絡芯片使用。 BGM220P PCB模塊電路板（BRD4311A） 外圍電路僅僅添加了一顆serial flash 存儲芯片（實際應用不需要）。

BGM220藍牙套件軟件開發(fā)環(huán)境BGM220 藍牙套件的開發(fā)軟件是 Simplicity Studio V5，可以在 windows mac linux 三個平臺中使用，此軟件也是Silicon Labs 一直以來的開發(fā)軟件。

Simplicity Studio V5 軟件界面：左側列表顯示開發(fā)套件，右側顯示套件快速使用手冊、項目例程、文檔、兼容工具集：

BGM220 藍牙套件SiP 模塊插入電腦，開發(fā)軟件會顯示BGM220SC12WGA 無線模塊電路板。Simplicity Studio V5提供開發(fā)套件連接方式、Debug 模式、固件版本、可選擇的SDKs、快速使用指南。主板相關文檔列表，有主板原理圖、裝配圖等。 針對BGM220S藍牙套件 SIP模塊電路板亦提供相關文檔列表，有參考手冊、原理圖、BOM文件、裝配圖。

BGM220S藍牙套件 SIP芯片相關文檔，有藍牙SDK使用指南、藍牙SDK V2 遷移到V3的文檔、模塊收據(jù)手冊等。 BGM220S藍牙套件項目例程和demo，一共約有23個之多，完整Demo有3個，其他項目20個。BGM220S藍牙套件的各種兼容工具集，比如Bluetooth NCP Commander用來給藍牙無線模塊發(fā)送命令、Migrate Projects 可以把Simplicity Studio V4項目遷移到V5版本、Flash Programmer 燒錄下載工具、Energy Profiler功耗獲取分析工具等。 BGM220藍牙套件例程演示

溫度計：BGM220P 藍牙模塊，把主板上的溫度傳感器信息通過藍牙發(fā)送到手機上；手機安裝 app 客戶端，通過藍牙連接BGM220P 藍牙模塊，能查看到實時的溫度信息。

iBeacon測距：BGM220P 藍牙模塊燒錄iBeacon固件；手機安裝 app 客戶端，通過藍牙掃描到BGM220P 藍牙模塊，能查看到模塊的RSSI數(shù)據(jù)，也可查看模塊相對手機的距離。

藍牙網絡芯片demo：此demo僅僅把BGM220P 藍牙模塊當作藍牙網絡芯片使用，電腦充當host MCU，給BGM220P 藍牙模塊發(fā)送指令，可以使用此模塊搜索到附近藍牙設備。設計人員需要先連接BGM220P藍牙套件，再通過電腦給BGM220P 藍牙模塊發(fā)送指令，即可搜索到附近很多藍牙設備。

BGM220藍牙套件功耗實時監(jiān)測Simplicity Studio V5 集成Energy Profiler 工具，此工具可以動態(tài)實時監(jiān)測模塊的功耗，功耗曲線圖可以放大，查看模塊瞬時功耗細節(jié)：

BGM220藍牙套件開箱總結BGM220 藍牙模塊無線入門套件基于Silicon Labs 的 EFR32BG22 藍牙無線芯片，延續(xù)和繼承了 Silicon Labs 公司在無線低功耗藍牙芯片方面的領先優(yōu)勢和各種軟硬件配套資源，同時又提供了兩種新的產品形式，SiP封裝形式的藍牙模塊和 PCB 封裝形式的藍牙模塊。 SiP 封裝模塊以超緊湊的體積，為超小型電子產品增加藍牙連接能力提供了可能，PCB 封裝以更大的體積換取更好的無線性能和覆蓋范圍。

兩種產品形式都擁有極高的集成度，晶振、射頻匹配電路和天線全集成，極大減少了外圍電路的難度，提升了產品的穩(wěn)定性、可靠性，降低硬件工程師的設計難度，降低產品嵌入藍牙模塊的難度，讓 Silicon Labs 的藍牙產品更快更容易落地上市。 看似產品形式的一種新嘗試，實則加速產品落地上市的一大步。

責任編輯：xj

原文標題：【開箱評測】BGM220模塊入門套件加速新型藍牙產品上市

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