據(jù)媒體報(bào)道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000～9000萬套規(guī)模，或?qū)⑦_(dá)到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

華為“跌倒”，高通、聯(lián)發(fā)科間接受益

受美國制裁影響，2020年華為手機(jī)出貨出現(xiàn)了明顯下滑。根據(jù)，此前華為官方公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年華為手機(jī)的全球出貨量為1.05億臺，相比2019年上半年的1.18億臺，下滑了11%。

特別是在去年5月及8月，美國連續(xù)升級對華為的制裁之后，禁止臺積電、中芯國際等晶圓代工廠為華為生產(chǎn)芯片，同時(shí)還禁止華為采購基于美國技術(shù)的手機(jī)芯片，這也使得華為去年9月15日的最后期限之后，華為的手機(jī)出貨只能依賴于已有的庫存。華為手機(jī)出貨開始面臨“無芯可用”的危險(xiǎn)局面。

雖然，高通在去年11月14日對外確認(rèn)獲得了對華為的供貨許可，可以向華為供應(yīng)手機(jī)芯片，但是僅限于4G手機(jī)芯片，5G芯片依然受限，而目前5G已經(jīng)成為了新款智能手機(jī)的標(biāo)配，這也使得華為手機(jī)的出貨將遭遇嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

對此，華為也不得不在去年11月17日對外宣布，剝離出售了榮耀，以避免榮耀“爛”在手里。

因此，華為2021年的手機(jī)出貨無疑將出現(xiàn)大幅下滑。

根據(jù)瑞信此前發(fā)布一份研究報(bào)告預(yù)測稱，華為2021年的智能手機(jī)出貨將同比暴跌75%。而2019年華為手機(jī)出貨量為2.4億臺，今年即使小幅下滑的話應(yīng)該也能維持在2億左右。而如果明年下滑75%，就意味著華為明年的手機(jī)出貨只有6000萬臺。而華為所空出的上億臺智能手機(jī)的市場或?qū)恍∶?、OPPO、vivo等其他頭部的國產(chǎn)智能手機(jī)廠商所瓜分。

而目前小米、OPPO、vivo的5G手機(jī)芯片的主要由高通和聯(lián)發(fā)科供應(yīng)，雖然vivo有采用三星的5G手機(jī)芯片，但是僅為少數(shù)機(jī)型，量并不大。所以，高通和聯(lián)發(fā)科成為了華為受制裁后的主要受益者。

特別是在去年5月，華為自研芯片制造受阻之后，華為就加大了對于聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的采購，隨后推出了多款基于聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的5G新機(jī)。

根據(jù)業(yè)內(nèi)傳聞顯示，在去年9月15日的最后期限之前，聯(lián)發(fā)科向華為供應(yīng)了1300萬顆芯片（包括4G和5G，以5G為主）。隨后，聯(lián)發(fā)科公布的三季度財(cái)報(bào)也顯示，聯(lián)發(fā)科該季營收同比增長44.7%，凈利潤同比大增93.7%。

雖然在去年9月15日之后，聯(lián)發(fā)科已無法繼續(xù)為華為供應(yīng)5G手機(jī)芯片，但是，華為手機(jī)出貨下滑之后，空出的市場還是會被聯(lián)發(fā)科的客戶——OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商所搶占，因此聯(lián)發(fā)科依然將會受益。

高通驍龍888功耗“翻車”，聯(lián)發(fā)科天璣1200乘勢上位

鑒于美國通過限制自研芯片制造以及限制采購第三方基于美國技術(shù)的芯片等手段對華為進(jìn)行持續(xù)打壓，使得小米、OPPO、vivo等國產(chǎn)手機(jī)廠商也不得不更加注重供應(yīng)鏈安全，因此在去年這些廠商紛紛加大了庫存量，同時(shí)也開始轉(zhuǎn)變以往對于高通芯片過度依賴的局面，加大了對于聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的采購。

當(dāng)然，另一方面也在于聯(lián)發(fā)科天璣系列5G手機(jī)芯片在整體的性能表現(xiàn)上已經(jīng)開始與高通縮小差距，主打高端市場的天璣1000＋系列也被不少旗艦機(jī)所采用，天璣800系列也在中端市場獲得了成功。

今天，我們收到了聯(lián)發(fā)科發(fā)來的邀請函，根據(jù)邀請函顯示，聯(lián)發(fā)科將于1月20日下午舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布天璣系列的全新產(chǎn)品。本次新品發(fā)布會主題為“芯生·感觀”，官方稱“全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗(yàn)”。

根據(jù)臺灣工商時(shí)報(bào)的爆料，聯(lián)發(fā)科新一代的基于旗艦級5G芯片命名為天璣1200，基于臺積電6nm工藝，已開始量產(chǎn)，屆時(shí)將有望與高通驍龍888競爭。

去年年底高通發(fā)布的新一代旗艦級處理器驍龍888已由小米11首發(fā)上市，但是根據(jù)目前網(wǎng)上曝光的實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，驍龍888的功耗“翻車”，整體功耗相比上代芯片大幅提升，運(yùn)行大型應(yīng)用時(shí)還會出現(xiàn)降頻情況，導(dǎo)致用戶體驗(yàn)不佳。

根據(jù)網(wǎng)上曝光的實(shí)測數(shù)據(jù)顯示，與上代采用臺積電7nm制程的驍龍865比較，驍龍888單核及多核運(yùn)算效能提升10%，圖形性能提升40%，延遲表現(xiàn)也因搭載LPDDR5而改善。

但是，驍龍888的功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代驍龍865高出32～43%，而在運(yùn)行大型手游時(shí)也會出現(xiàn)降頻情況，約10分鐘后性能會降到與上代驍龍865相當(dāng)?shù)乃疁?zhǔn)。

對此，也引發(fā)了眾多網(wǎng)友的吐槽，甚至有網(wǎng)友將驍龍888與數(shù)年前同樣出現(xiàn)功耗問題的驍龍810相提并論。

由于驍龍888是基于三星5nm工藝的，因此外界質(zhì)疑三星的5nm工藝甚至可能不如臺積電的7nm（有傳聞稱，高通因此希望將下一代的驍龍895轉(zhuǎn)交由臺積電5nm代工）。

那么，基于臺積電6nm工藝的天璣1200在驍龍888遭遇功耗“翻車”的當(dāng)口，則有望乘勢上位與高通驍龍888正面競爭。

業(yè)內(nèi)消息也顯示，為了應(yīng)對客戶旺盛的需求，聯(lián)發(fā)科第一季度擴(kuò)大對了臺積電7nm、6nm的投片，預(yù)計(jì)第一季度在臺積電7nm、6nm投片量將達(dá)11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。

據(jù)此，臺灣媒體預(yù)計(jì)，聯(lián)發(fā)科上半年5G手機(jī)芯片出貨量將達(dá)8000～9000萬套規(guī)模，約達(dá)2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
責(zé)編AJX