2021年1月12日，聯(lián)想集團有限公司（以下簡稱“聯(lián)想集團”）在港交所發(fā)布公告稱，公司向香港聯(lián)合交易所有限公司提交公告，宣布董事會已批準可能發(fā)行中國存托憑證（CDR）、并向上海證券交易所科創(chuàng)板申請CDR上市及買賣的初步建議。

公告顯示，聯(lián)想集團根據(jù)建議擬發(fā)行公司的新普通股，占公司經擴大后的已發(fā)行普通股股份總數(shù)不多于10%。聯(lián)想集團擬將所募集的資金用于新技術、產品及解決方案的研發(fā)、相關行業(yè)的戰(zhàn)略性投資，及補充本公司的營運資金。

不過，聯(lián)想集團表示，上述發(fā)行CDR及科創(chuàng)板上市的整體建議均取決于市場情況、股東的批準以及相關證券交易所及監(jiān)管機構的必要批準。

回歸A股，推動智能化轉型升級

官網資料顯示，聯(lián)想集團是一家年收入3500億人民幣的《財富》世界500強公司，致力于持續(xù)研究、設計與制造全球最完備的端到端智能設備與智能基礎架構產品組合。

作為全球智能設備的領導廠商，聯(lián)想在加強對個人電腦、平板電腦、智能手機、智能顯示器等智能設備的持續(xù)創(chuàng)新。

2020年11月26日，全球超級計算機TOP500最新榜單在SC20國際高性能計算大會上正式公布，在全球浮點運算性能最強的500臺超級計算機中，聯(lián)想制造的超算入圍180臺，獨占TOP500超算中36%份額，蟬聯(lián)全球高性能計算提供商份額第一名。

此前公布的業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，截至2020年9月30日的20/21財年第二財季，聯(lián)想集團營業(yè)額及利潤均創(chuàng)造新高，各板塊業(yè)務全部實現(xiàn)同比增長，收獲了歷史最強勁業(yè)績：單季營業(yè)額首次突破千億元大關，達到1005億人民幣，同比增長7.4%。其中個人電腦與智能設備業(yè)務持續(xù)增長，刷新了營業(yè)額和利潤的歷史記錄，PC市場份額世界第一。

而作為企業(yè)數(shù)字化和智能化解決方案的全球頂級供應商，在面對新一輪的全球數(shù)字化、智能化變革的產業(yè)升級契機，聯(lián)想亦提出了智能變革戰(zhàn)略，圍繞智能物聯(lián)網，智能基礎架構，行業(yè)智能三個方向加強布局。

目前，聯(lián)想下分智能設備集團（IDG）、數(shù)據(jù)中心業(yè)務集團（DCG）、聯(lián)想創(chuàng)投集團（LCIG）、數(shù)據(jù)智能業(yè)務集團（DIBG）四大業(yè)務集團，全球約有6.3萬名員工，業(yè)務遍布180多個國家和地區(qū)。

對于此次回A股上市計劃，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶表示：將有助于增強公司戰(zhàn)略與國內蓬勃發(fā)展的資本市場的緊密連接，提升內地投資人投資聯(lián)想的便利性，從而進一步釋放聯(lián)想的價值，讓我們能夠以更大力度投資于科技創(chuàng)新、服務轉型和智能化變革，更好推動各行各業(yè)的數(shù)字化、智能化轉型升級。

“投資+自研”，發(fā)力半導體領域

除了持續(xù)發(fā)展智能設備等領域，自成立以來，聯(lián)想同時也在發(fā)力半導體芯片領域。

官方消息顯示，聯(lián)想在半導體領域的投資以聯(lián)想創(chuàng)投和聯(lián)想控股為主，截至目前，聯(lián)想投資的半導體企業(yè)數(shù)量已超20家，投資范圍涵蓋了手機芯片、AI芯片、自動駕駛芯片、IGBT芯片等領域。

其中，聯(lián)想創(chuàng)投為聯(lián)想集團旗下的全球科技產業(yè)基金，這些半導體企業(yè)中，不泛一些細分領域的領頭公司。

如寒武紀是“AI芯片第一股”，比亞迪半導體作為國內重要的IGBT廠商，已經引入了多家戰(zhàn)略投資者，除了聯(lián)想之外，還包括湖北小米長江產業(yè)基金、紅杉資本，中金資本、以及國投創(chuàng)新等，目前，比亞迪半導體已經發(fā)布公告，計劃在科創(chuàng)板上市。

而聯(lián)想控股則是通過旗下聯(lián)想之星和君聯(lián)資本間接投資芯片領域，投資數(shù)量超10家，其中展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克四家公司已經上市，上海華虹、Berkana等四家公司通過并購退出。此外，君聯(lián)資本還投資了奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子等。

值得一提的是，聯(lián)想此前在半導體領域的布局以對外投資為主，較少采取自研戰(zhàn)略。

不過，2020年底，聯(lián)想成立了一家新的公司——新陽光（天津）技術服務有限公司，該公司的經營范圍就涵蓋集成電路芯片及產品銷售等業(yè)務，企查查股權穿透顯示，該公司由聯(lián)想（北京）有限公司全資持股，而聯(lián)想（北京）有限公司由聯(lián)想集團100%持股。

這意味著，未來聯(lián)想或將采取“投資+自研”相結合的方式，進一步布局半導體領域，而在科創(chuàng)板上市后，聯(lián)想亦有望加大投資力度，為半導體產業(yè)實現(xiàn)國產化目標助力。
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