Intel 酷睿i3 CPU產(chǎn)品下半年開始量產(chǎn)
此前有報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。
今日，TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，Intel目前在非CPU類的IC制造約有15~20%代工，主要在臺(tái)積電與聯(lián)電投片。
據(jù)悉，Intel 2021年正著手將酷睿i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺(tái)積電的5nm，預(yù)計(jì)下半年開始量產(chǎn)。
此外，Intel中長(zhǎng)期也規(guī)劃將終端CPU交由代工，預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年開始于臺(tái)積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。
TrendForce表示，Intel擴(kuò)大產(chǎn)品線代工除了可維持原有IDM的模式（垂直整合制造，指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦），也能維持高毛利的自研產(chǎn)線與合適的資本支出。
同時(shí)憑借臺(tái)積電全方位的晶圓代工服務(wù)，加上整合小芯片（Chiplets）、晶圓級(jí)封裝（CoWoS）、整合扇出型封裝（InFO）、系統(tǒng)整合芯片（SoIC）等先進(jìn)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
除了能與臺(tái)積電在既有的產(chǎn)品線進(jìn)行合作外，產(chǎn)品制造也有更多元的選擇，同時(shí)有機(jī)會(huì)與AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)上站在同一水平。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52494瀏覽量
440654 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5753瀏覽量
169754 -
intel
+關(guān)注
關(guān)注
19文章
3496瀏覽量
188430
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
被曝工藝缺陷？英特爾13/14代酷睿CPU崩潰！官方回應(yīng)：電壓異常
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）上周，海外知名科技頻道Gamers Nexus曝光英特爾13代酷睿和14代酷睿桌面處理器出現(xiàn)了工藝缺陷問題，以致使用這些
英特爾酷睿 Ultra 9 275HX 成為 PassMark 上最快的筆記本處理器
產(chǎn)品酷睿 i9-14900HX 約 33.74%。不過需要注意的是，英特爾酷睿 Ultra 9
蘋果M5系列芯片量產(chǎn)及新品搭載計(jì)劃曝光
的透露，蘋果M5系列芯片中的基礎(chǔ)型號(hào)M5將在明年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。緊隨其后的是M5 Pro和M5 Max，這兩款芯片預(yù)計(jì)將在明年下半年量產(chǎn)。而最高端的M5 Ultra則要到2026年才會(huì)
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)積電N7工藝制造，預(yù)計(jì)將為蘋果的設(shè)備提供更強(qiáng)大的無線連接性能。
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的深度合作進(jìn)一步加
酷睿13/14代臺(tái)式機(jī)CPU“縮缸”問題已解決：全面解析+解決方案
13/14代臺(tái)式機(jī)處理器所謂的“縮缸”事件，不過此事還是在PC行業(yè)造成了相當(dāng)影響的，也算是此前大半年Intel負(fù)面新聞不斷的佐料之一了。 此事件最早可以追溯到今年上半年。部分用戶和企業(yè)機(jī)構(gòu)反應(yīng)，
蘋果Vision Pro 2頭顯2025年下半年量產(chǎn)前瞻:M5芯片引領(lǐng)智能空間新紀(jì)元
9月27日，知名分析師郭明錤在其Medium平臺(tái)上發(fā)布最新博文，揭示了蘋果公司下一代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備——Vision Pro 2的量產(chǎn)計(jì)劃及核心亮點(diǎn)。據(jù)郭明錤透露，這款備受矚目的頭顯預(yù)計(jì)將于2025年下半年
半年報(bào)喜憂參半，磁性元件下半年增長(zhǎng)在哪里
8月底，磁性元件業(yè)績(jī)披露完畢，上半年磁性元件業(yè)績(jī)表現(xiàn)如何？哪些市場(chǎng)是磁性元件企業(yè)的“避風(fēng)港”？下半年的業(yè)績(jī)支撐又來自于哪里？ 8月底，2024年上半年磁性元件市場(chǎng)業(yè)績(jī)報(bào)告披露完畢，我們整理了磁性元件
SK海力士下半年擴(kuò)招加碼,鞏固AI半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍地位
全球半導(dǎo)體巨頭SK海力士近日宣布了一項(xiàng)重大人才招募計(jì)劃，旨在通過下半年的大規(guī)模新員工及資深行業(yè)人才招聘活動(dòng)，進(jìn)一步強(qiáng)化其在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并積極擁抱人工智能（AI）半導(dǎo)體市場(chǎng)的迅猛增長(zhǎng)浪潮。
三星電子計(jì)劃2024年下半年推出CXL存儲(chǔ)
隨著人工智能（AI）領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長(zhǎng)，全球存儲(chǔ)廠商正競(jìng)相研發(fā)下一代存儲(chǔ)解決方案，以應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼，其在Compute Express Link（CXL）高速互聯(lián)存儲(chǔ)技術(shù)上的領(lǐng)先地位尤為顯著，并計(jì)劃于2024年下半年正式推出相關(guān)產(chǎn)品，
亞信科技中期業(yè)績(jī)承壓，下半年力求業(yè)績(jī)反彈
出現(xiàn)下滑，同比下降8.8%至人民幣29.94億元，并錄得凈虧損人民幣7000萬元。盡管如此，亞信科技對(duì)未來持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)下半年將實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)反彈回升，致力于全年利潤優(yōu)于上年表現(xiàn)。
龍芯中科胡偉武：3B6600 八核桌面 CPU 性能將達(dá)到英特爾中高端酷睿 12~13 代水平
推出的桌面端 CPU 龍芯 3A6000，實(shí)測(cè)性能相當(dāng)于英特爾公司 2020 年上市的第十代酷睿四核處理器；龍芯今年研制成功的16 核及 32 核版龍芯
發(fā)表于 08-13 11:16
Intel：13/14代酷睿補(bǔ)丁幾乎無損性能！未來所有產(chǎn)品都安全
/KF/KS處理器的運(yùn)行狀態(tài)。 本次補(bǔ)丁需要刷新主板BIOS完成更新，不是操作系統(tǒng)更新。 這也是Intel針對(duì)13/14代酷睿不穩(wěn)定問題采取的第三步措施： 第一步是5月份公布“默認(rèn)設(shè)置”(In
寧德時(shí)代下半年生產(chǎn)計(jì)劃緊湊,訂單充足
隨著項(xiàng)目的深入推進(jìn)，其市場(chǎng)份額有望繼續(xù)攀升。同時(shí)，寧德時(shí)代下半年生產(chǎn)計(jì)劃緊湊，訂單充足，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將進(jìn)一步提升。
成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業(yè)迎來復(fù)蘇曙光
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年多的庫存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也展現(xiàn)出了積極的復(fù)蘇跡象，盡管競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，但業(yè)界普遍預(yù)期其下半年表現(xiàn)將顯著優(yōu)于去年同期。
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論