Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)科芯片發(fā)布路線圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)科的首款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代號(hào)為天璣2000。
目前,市面上可量產(chǎn)的5nm芯片有,蘋果A14仿生、麒麟9000、驍龍888和Exynos 2100。此前消息,聯(lián)發(fā)科6nm芯片天璣1200和1100將于近期亮相,5nm何時(shí)發(fā)布也成了一大關(guān)注點(diǎn)。
天璣1200是基于ARM目前頂級(jí)的Cortex-A78 CPU核心。天璣2000使用的則是ARM尚未發(fā)布的三個(gè)核心:高性能Cortex-X2、Cortex-A79 CPU和MaliG79 GPU核心
Cortex-A79(又名Matterhorn Core)性能略有提高。與2016年的A73等舊核心相比,性能提升了2.5倍。明年(2022年),頂級(jí)核心將被稱為Makalu一代,它將比Mattehorn的性能提高30%。它將放棄對(duì)32位軟件的支持,并將僅運(yùn)行64位。
具體的5nm消息,我們有可能會(huì)在6nm發(fā)布會(huì)上得到官方消息。
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