在3G和4G時代大有作為的高通，在5G時代依然處于行業(yè)領軍者的地位。早在幾年前高通就已經(jīng)開始著手布局5G發(fā)展，短短兩三年間，高通就推出了數(shù)款5G基帶,其中包括驍龍X51、驍龍X52、驍龍X50、驍龍X55，以及最近大熱的驍龍888所搭載的最新一代高通5G基帶——驍龍X60。

作為高通第三代5G基帶，驍龍X60采用業(yè)內(nèi)最領先的5納米制程，能效更高、體積更小、功耗更低。相比第二代高通5G基帶——驍龍X55的7nm制程，驍龍X60高通5G基帶工藝的提升能夠將更多晶體管數(shù)量放置在小巧的芯片當中，支撐手機廠商打造更纖薄輕巧的5G智能手機。

連接性方面，高通5G基帶驍龍X60及射頻系統(tǒng)，配備了高通第三代Sub-6GHz和毫米波技術，可實現(xiàn)高達7.5Gbps的峰值5G速度，是目前全球最快的5G速度。為了將高通5G毫米波的性能發(fā)揮到極致,驍龍 X60還搭配了嶄新的Qualcomm QTM 535mm波天線模組。該組天線模塊,能將高通5G基帶驍龍X60速率性能發(fā)揮到極致!

不僅如此，高通5G基帶驍龍X60還支持全面的5G頻譜，從Sub-6G到毫米波高通5G基帶驍龍X60都有完善的解決方案，是全球首個支持聚合所有5G主要頻段及其組合的5G基帶。高通此次在驍龍X60 5G基帶精耕細作，致力于將高通驍龍X60 5G基帶打造為一款真正意義上的“全球通”，可以支持世界各個國家和地區(qū)、各家運營商的移動網(wǎng)絡方案，旨在為運營商帶來極大的靈活性，方便手機廠商推出全球制式的5G手機。

高通5G基帶芯片驍龍X60支持全球絕大多數(shù)國家的5G頻段，無疑對中國5G手機進一步占領海外市場份額提供了極大的頻譜技術支持。眾所周知，自2019年5G網(wǎng)絡正式商用以來，許多芯片企業(yè)都喜歡聲稱他們的5G方案支持更為先進的某種技術，但與此同時又認為另外一些5G標準“缺乏實用性”等等。尤其是在頻段支持上的各種爭議，就沒有停歇過。

但當高通5G基帶驍龍X60正式亮相后，一切關于5G標準和頻段的爭吵與狡辯都應該結束了。因為全新一代的高通驍龍X60 5G基帶，首次在全行業(yè)中實現(xiàn)了真正具備全球5G網(wǎng)絡兼容性，支持全部5G制式、網(wǎng)絡頻段。

高通5G基帶驍龍X60不僅同時兼容了毫米波與Sub-6GHz兩大5G頻段，支持SA與NSA兩大5G組網(wǎng)模式，支持FDD、TDD和DSS三種全部的5G方案，甚至還已經(jīng)為未來才會出現(xiàn)，能讓5G網(wǎng)速更快、覆蓋更廣的載波聚合、全球5G多卡多待等未來連接技術做好了準備。毫無疑問，高通5G基帶驍龍X60成為了全球第一款成功兼容Sub-6GHz TDD-FDD所有主要載波聚合組合方案的5G移動計算平臺，方便手機廠商在全球更多的網(wǎng)絡范圍內(nèi)布局5G終端，并且可以提供最佳的5G連接體驗。換言之，那就是高通5G基帶驍龍X60很可能成為了迄今為止第一款，真正能夠讓消費者安心用上許多年，不會因為未來5G網(wǎng)絡建設使用了新頻段或新標準，而變得沒有信號的5G智能手機解決方案。

從高通第一款5G基帶至今，高通開創(chuàng)并重新定義了無線技術邊界的全新5G技術，已經(jīng)幫助包括小米、OPPO、vivo、一加、中興等在內(nèi)的多家知名國產(chǎn)手機廠商在海外5G手機市場占領了重要的席位。隨著第三代高通5G基帶芯片驍龍X60的推出，讓手機廠商們完全能夠根據(jù)不同海外市場5G頻段需求，結合全新一代高通5G基帶芯片方案推出支持相應頻段的5G手機，有助于中國手機廠商進一步擴展海外5G手機市場。