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聯(lián)發(fā)科成功逆襲,成為新晉全球第一芯片大廠

我快閉嘴 ? 來(lái)源:創(chuàng)投時(shí)報(bào) ? 作者:諦林 ? 2021-01-19 15:52 ? 次閱讀
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受美國(guó)禁令的影響,美國(guó)芯片巨頭高通在全球芯片市場(chǎng)持續(xù)低迷。

據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的2020年第三季度,全球芯片市場(chǎng)份額排行可知,以往穩(wěn)居第一的高通淪為第二,市占率同比下滑6%至29%。

超越高通,成為新晉全球第一芯片大廠的是被所有對(duì)手看輕的聯(lián)發(fā)科。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科芯片的印象,包括筆者在內(nèi)的大多數(shù)消費(fèi)者,或許都停留在“性能差”、“易發(fā)燒”上。在高通、蘋(píng)果、三星等芯片巨頭的眼中,聯(lián)發(fā)科更是一個(gè)“不入流”、“不足為懼”的“小弟”。

這些負(fù)面形象,在一定程度上要?dú)w結(jié)為聯(lián)發(fā)科出身的原因。

靠“山寨機(jī)”起家

公開(kāi)資料顯示,聯(lián)發(fā)科成立于1997年,起初只是一家研究光盤(pán)存儲(chǔ)技術(shù)和DVD芯片的廠商。

在2003年山寨機(jī)泛濫之際,有一定技術(shù)基礎(chǔ)的聯(lián)發(fā)科,成為那個(gè)年代唯一具備移動(dòng)處理器芯片制造技術(shù)的國(guó)產(chǎn)廠商,并且推出第一款手機(jī)解決方案。

彼時(shí),聯(lián)發(fā)科不單單是為客戶提供芯片,而是提供包括通信基帶、藍(lán)牙、攝像頭等模塊在內(nèi)的整套解決方案。

這類(lèi)產(chǎn)品生產(chǎn)周期較短、價(jià)格便宜,沒(méi)有技術(shù)的廠商套個(gè)外殼就能銷(xiāo)售。故而,聯(lián)發(fā)科一度成為山寨機(jī)市場(chǎng)的寵兒,深圳華強(qiáng)北的霸主。

得益于雄厚的基礎(chǔ),聯(lián)發(fā)科迅速在中低端市場(chǎng)稱(chēng)王,高通、華為都不是它的對(duì)手。

但在中高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科卻屢屢遭遇滑鐵盧。不僅產(chǎn)品實(shí)力不及高通和崛起后的海思,低端、山寨的品牌形象也已經(jīng)在用戶心中根深蒂固。

撕下山寨標(biāo)簽

2017年,國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌借助驍龍和海思強(qiáng)勢(shì)崛起,沖擊高端不成的聯(lián)發(fā)科暫時(shí)選擇放棄。

雖然此后該公司常年游走在中低端市場(chǎng),但其“高端夢(mèng)”并沒(méi)有破滅。終于,被稱(chēng)為“5G元年”的2019年的到來(lái),讓聯(lián)發(fā)科得以抓住機(jī)遇,敲開(kāi)了高端芯片市場(chǎng)的大門(mén)。

2019年至2020年,聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出多款5G處理器。相比往年的聯(lián)發(fā)科高端芯片,如今的新產(chǎn)品不僅性能出眾,功耗和發(fā)熱也得到有效控制。

例如天璣系列中的1000+,目前已經(jīng)被小米、OV應(yīng)用到多款中高端旗艦中。據(jù)了解,即將發(fā)布的榮耀V40系列,也會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000+處理器。

但昔日“山寨”廠商已然成功逆襲。

搶奪高通5G市場(chǎng)

值得一提的是,聯(lián)發(fā)科不僅實(shí)現(xiàn)了高端夢(mèng),而且還具備了與高通爭(zhēng)奪市場(chǎng)的實(shí)力。

華為海思被禁的情況下,華為和新榮耀都需要從第三方購(gòu)買(mǎi)手機(jī)芯片,高通和聯(lián)發(fā)科顯然是首選。其中,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品實(shí)力已經(jīng)得到認(rèn)可,而且還不會(huì)要求廠商支付不合理的所謂專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)。

此外,有華為的經(jīng)歷在前,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都在心照不宣地減少對(duì)高通的依賴。此時(shí),聯(lián)發(fā)科自然成為既得利益者。

故而,面對(duì)龐大的中國(guó)5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科絕不會(huì)輕易讓步。對(duì)于高通而言,如今的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從“不值一提”變?yōu)椤安蝗莺鲆暋薄?/p>

1月11日消息,臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道,由于小米、OV等大廠大舉追單,聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片訂單量大幅增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2021年上半年,出貨量將達(dá)到8000-9000萬(wàn)套,約為2020年全年出貨量的1.6-1.8倍。得益于此,聯(lián)發(fā)科第一季度在臺(tái)積電投片量達(dá)11萬(wàn)片,已經(jīng)擠下高通成為臺(tái)積電第三大客戶。

華為助攻年賺745億

在中高端市場(chǎng)正混得風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,日前還交上一份亮眼的成績(jī)單。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科在2020年12月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收324.29億新臺(tái)幣;2020年全年合并營(yíng)收為3221.45億新臺(tái)幣,折合人民幣約745億元,年增30.8%。

這是聯(lián)發(fā)科努力的成果,同時(shí)也是華為、小米、OV助攻的效果,其中華為貢獻(xiàn)良多。

筆者了解到,在禁令生效前,聯(lián)發(fā)科曾使出洪荒之力為華為出貨了近3億美元的手機(jī)芯片。正因如此,聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度營(yíng)收同比大漲44.7%,凈利潤(rùn)同比增幅高達(dá)93.7%。

寫(xiě)在最后

就上述種種成績(jī)來(lái)看,占得“天時(shí)地利人和”的聯(lián)發(fā)科,其實(shí)是華為事件中最大受益者之一。

當(dāng)然,在華為麒麟王者歸來(lái)之前,同為中國(guó)企業(yè)的聯(lián)發(fā)科也會(huì)是制衡高通的最佳“人選”。
責(zé)任編輯:tzh

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