聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會
1月11消息，＠聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布，將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會，屆時將有天璣系列的新產(chǎn)品與大家見面。
本次天璣新品將采用臺積電6nm工藝，在功耗方面或?qū)砀玫谋憩F(xiàn)。同時還擁有高達(dá)3．0GHz最高主頻的A78大核。有消息表示，本次發(fā)布的天璣新品在5G、游戲等方面將能夠為用戶帶來更好的體驗。
2020年，聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片整體表現(xiàn)出色，不僅打造了多個爆款終端產(chǎn)品，在性能和用戶體驗方面也得到了廣泛認(rèn)可和良好口碑。作為2021年的首款天璣新品，這款芯片無疑將受到行業(yè)及用戶的極大關(guān)注。
天璣系列5G芯片自誕生之初，在5G方面就保持著領(lǐng)先行業(yè)的技術(shù)前瞻性，高度集成5G基帶、5G雙載波聚合、雙卡5G待機(jī)、雙VoNR、獨家5G UltraSave省電技術(shù)等等，在行業(yè)內(nèi)廣泛獲得運營商、通信廠商、手機(jī)廠商的極高認(rèn)可。即將發(fā)布的天璣新品到底如何，讓我們一同關(guān)注＠聯(lián)發(fā)科技官方微博 看直播吧！
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