據(jù)臺灣報道，聯(lián)發(fā)科5nm天璣2000系列芯片已獲得OPPO、vivo、榮耀等客戶的開案需求，預(yù)計將于今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨，2022年一季度開始上市。

據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科主推的可能是采用6nm工藝的天璣1200芯片和降頻降外圍版天璣1100。

一、天璣1200明天見！vivo、OPPO、榮耀提前預(yù)定

目前聯(lián)發(fā)科正在為榮耀、OPPO和realme等手機品牌供應(yīng)天璣720、天璣800和天璣1000三種芯片。而在明天，聯(lián)發(fā)科將舉辦天璣新品發(fā)布會，預(yù)計正式發(fā)布天璣1200。

相關(guān)爆料稱天璣1200代號“MT6893”，將采用臺積電6nm制程工藝，CPU包含1顆3.0GHz A78大核、3顆2.6GHz A78中核以及4顆2.0GHz A55小核，GPU采用Mali-G77 MC9。

博主“數(shù)碼閑聊站”則獨家爆料了另一顆芯片天璣1100，據(jù)稱這款芯片同樣采用臺積電6nm制程，由4顆A78及4顆A55構(gòu)成，主頻在2.6GHz上下，GPU相比天璣1200頻率更低，APU也稍差，支持FHD+ 144Hz規(guī)格的屏幕（天璣1200支持FHD+ 168Hz），支持UFS 3.1閃存以及LPDDR4x內(nèi)存。

據(jù)外媒FoeArena稱，天璣1200與高通驍龍865相比性能更優(yōu)秀，在20日的天璣新品發(fā)布會后，我們將會知道天璣1200更多的細節(jié)。

二、聯(lián)發(fā)科天璣2000已在路上，Arm新品CPU性能更上一層

除了6nm芯片外，聯(lián)發(fā)科5nm芯片據(jù)傳也將在今年問世。

據(jù)臺灣消息，采用5nm工藝的天璣2000芯片已經(jīng)獲得OPPO、vivo、榮耀等客戶的開案需求，預(yù)計將于今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨，2022年一季度開始上市。

外媒GSMArena稱，天璣2000可能成為聯(lián)發(fā)科第一款采用高性能Cortex-X內(nèi)核的SoC芯片。因為天璣2000的發(fā)布時間較晚，有望通過采用Cortex-X2、Cortex-A79 CPU和Mali-G79 GPU來獲得更出色的性能。

按照Arm此前公布的信息，其2022年交付的CPU性能預(yù)計將比當(dāng)前的A78 CPU性能提升30%，并且不再支持32位應(yīng)用。

結(jié)語：聯(lián)發(fā)科雄心勃勃，天璣驍龍誰能更勝一籌？

聯(lián)發(fā)科天璣1200雖然理論性能還無法與驍龍888相比，但是作為一款中端芯片，它的性能可能超越了驍龍865。5nm移動芯片大戰(zhàn)就差聯(lián)發(fā)科入場，天璣2000的表現(xiàn)也將頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。

隨后的天璣2000也證明了聯(lián)發(fā)科還將繼續(xù)與驍龍在移動芯片市場爭斗。不過高通驍龍作為市場化更成熟的產(chǎn)品性能一直很穩(wěn)定，天璣還需要在商用方面繼續(xù)打磨。
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