電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2020年對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是一個(gè)豐收年，營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高，站上全球最大智能手機(jī)芯片商位置，而在2021年伊始，于1月20日發(fā)布旗艦5G移動(dòng)芯片天璣1200與天璣1100，通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù)，為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力。

數(shù)據(jù)顯示，2020年5G智能手機(jī)全球出貨量超過2億支，商用5G運(yùn)營(yíng)商達(dá)120家。2021年5G智能手機(jī)全球出貨量將超過5億支，商用5G運(yùn)營(yíng)商超過200家。

MediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示，2020年聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機(jī)芯片商，全球天璣5G移動(dòng)平臺(tái)出貨量超過4500萬(wàn)。

他進(jìn)一步表示：“2020年MediaTek發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片，在全球取得了出色的市場(chǎng)成績(jī)，助力終端獲得銷量和口碑佳績(jī)，MediaTek 5G得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認(rèn)可。2021年，我們將在技術(shù)端、產(chǎn)品端、 品牌端持續(xù)創(chuàng)新和投入，讓天璣系列為5G終端市場(chǎng)帶來(lái)更多可能，為用戶帶來(lái)更卓越、更先進(jìn)的使用體驗(yàn)?！?br />
根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年第3季，聯(lián)發(fā)科登頂成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市占率達(dá)31%。最近CINNO Research發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量為3.07億顆，相較2019年下滑20.8%。2020年下半年，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額爆發(fā)式增長(zhǎng)，升至37.1%，取得了處理器出貨量排名第一的成績(jī)。

在智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量表現(xiàn)優(yōu)秀的聯(lián)發(fā)科，其2020年?duì)I收非?？捎^。2020年聯(lián)發(fā)科營(yíng)收為新臺(tái)幣3221.46億元（約115億美元），較2019年增加30.84%，并首次突破百億美元大關(guān)，創(chuàng)歷史新高。

天璣1200：臺(tái)積電6nm工藝，A78大核CPU，視頻、游戲性能大幅升級(jí)

天璣1200具有強(qiáng)勁性能、先進(jìn)5G連網(wǎng)、旗艦多媒體體驗(yàn)和暢快游戲體驗(yàn)等多項(xiàng)特性，尤其是視頻與游戲得到大幅提升，滿足了如今視頻內(nèi)容爆發(fā)以及重視游戲娛樂體驗(yàn)的潮流。

性能方面，天璣1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺(tái)性能大幅提升。

與天璣1000+相比，其CPU性能提升22%，能效提升25%。并且天璣1200沒有采用X1大核設(shè)計(jì)，應(yīng)能具有較好的功耗表現(xiàn)。GPU方面，較天璣1000+提升13%。

5G連網(wǎng)

天璣1200在5G方面保持了持續(xù)領(lǐng)先性，支持獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式、5G雙載波聚合（2CC CA）、動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，以及5G SA/NSA雙模組網(wǎng)下的雙卡5G待機(jī)、雙卡VoNR語(yǔ)音服務(wù)等。

天璣1200不僅領(lǐng)先支持全球5G運(yùn)營(yíng)商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬，還致力于為用戶打造全景全時(shí)的無(wú)縫5G連接體驗(yàn)，推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應(yīng)用模式。通過智能場(chǎng)景感知、信號(hào)的快速捕獲跟蹤、智能搜網(wǎng)和駐網(wǎng)，讓終端擁有高效且穩(wěn)定的5G性能，結(jié)合MediaTek 5G UltraSave省電技術(shù)，帶來(lái)更低功耗的5G通信。

旗艦多媒體

天璣1200搭載MediaTek獨(dú)立AI處理器APU 3.0，可充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì)，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，達(dá)到更高的AI應(yīng)用能效。

MTK與合作伙伴虹軟科技打造超級(jí)全景AI夜拍，通過AI多任務(wù)并發(fā)調(diào)度技術(shù)以及芯片底層的AI降噪、曝光以及物體追蹤，加上虹軟的圖像算法，實(shí)現(xiàn)多張圖片實(shí)時(shí)融合，照片細(xì)節(jié)更清晰，性能提升50%。

引入先進(jìn)的單幀逐行Staggered HDR視頻技術(shù)，在用戶錄制4K視頻時(shí)，對(duì)每幀畫面進(jìn)行3次曝光融合處理，讓視頻畫質(zhì)擁有出色的動(dòng)態(tài)范圍，在色彩、對(duì)比度、細(xì)節(jié)等方面有顯著提升。同時(shí)，結(jié)合天璣1200的HDR10+視頻編碼技術(shù)，完整輸出Staggered HDR視頻效果，為用戶帶來(lái)更為驚艷的端到端跨屏HDR體驗(yàn)。

與極感科技合作的AI多人虛化技術(shù)，基于MTK芯片底層APU和Imagiq ISP，融合精準(zhǔn)算法，可高精度進(jìn)行多人人像分割，為4K分辨率視頻的創(chuàng)作帶來(lái)更多精彩。

對(duì)于時(shí)下流行的直播帶貨，天璣1200提供多景深智能對(duì)焦功能，智能識(shí)別圖片細(xì)節(jié)，進(jìn)行智能對(duì)焦。例如在直播中智能對(duì)焦到展示的物品，呈現(xiàn)清晰的細(xì)節(jié)。

另外，天璣1200還支持AI流媒體畫質(zhì)增強(qiáng)，也就是通過APU對(duì)于低畫質(zhì)進(jìn)行還原。

在影視音效方面，還支持用AI技術(shù)增強(qiáng)視頻畫質(zhì)，通過人工智能對(duì)大量影片進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，從導(dǎo)演視角對(duì)視頻畫面進(jìn)行逐幀調(diào)教，為SDR片源帶來(lái)接近HDR的動(dòng)態(tài)范圍，在AI加持下的SDR轉(zhuǎn)HDR技術(shù)可以讓移動(dòng)終端呈現(xiàn)更精彩的視頻影像。

暢快游戲體驗(yàn)

MTK高管表示，對(duì)于游戲體驗(yàn)的追求不僅是GPU性能，還有連線不卡頓，畫質(zhì)清晰，操控反應(yīng)快，處理器不發(fā)燙等等要求。

天璣1200搭載了全新升級(jí)的MediaTek HyperEngine 3.0游戲優(yōu)化引擎，在網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操控優(yōu)化引擎、智能負(fù)載調(diào)控引擎、畫質(zhì)優(yōu)化引擎四大核心特性上，帶來(lái)了行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù)。

天璣1200支持來(lái)電不斷網(wǎng)功能，也就是用戶玩游戲時(shí)能同時(shí)接聽電話，而無(wú)須退出游戲。玩游戲時(shí)，可同時(shí)加接3個(gè)高清視頻連線。并且支持分享WIFI熱點(diǎn)的時(shí)候，不消耗CPU和平臺(tái)資源，因此能夠做到比競(jìng)品節(jié)省46%的功耗。

考慮到在高速移動(dòng)的場(chǎng)景例如5G高鐵上面網(wǎng)絡(luò)延遲是最大挑戰(zhàn)，天璣1200進(jìn)一步進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎，具有低時(shí)延的更流暢的體驗(yàn)。

而天璣1200也獲得了德國(guó)萊因的游戲網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的權(quán)威認(rèn)證，涵蓋6大維度、72個(gè)場(chǎng)景測(cè)項(xiàng)，完整覆蓋全場(chǎng)景連網(wǎng)游戲體驗(yàn)。

在HDR畫質(zhì)優(yōu)化方面，MTK HDR加畫質(zhì)優(yōu)化引擎2.0的加持下，不僅畫質(zhì)更加清晰，細(xì)節(jié)豐富，而且功耗為零。

此次的一個(gè)亮點(diǎn)還包括增加光追技術(shù)，將虛擬物件與實(shí)景環(huán)境光互動(dòng)，擁有反射與折射效果。

MTK在現(xiàn)在宣布將與騰訊游戲深度合作，布署光線追蹤新技術(shù)。王者榮耀技術(shù)總監(jiān)表示，王者榮耀破曉版即將發(fā)布，將呈現(xiàn)與MTK深度合作的成果，帶來(lái)更好的渲染效果和游戲體驗(yàn)。

天璣1200率先支持即將發(fā)布的藍(lán)牙LE Audio標(biāo)準(zhǔn)，擴(kuò)充至雙通道串流音頻，HyperEngine 3.0的操控引擎能讓多指觸控時(shí)報(bào)點(diǎn)率保持穩(wěn)定的高幀運(yùn)行。另外，HyperEngine 3.0的智能負(fù)載調(diào)控引擎新增游戲高刷省電、智能健康充電、Wi-Fi 6省電模式，旨在平衡性能與功耗、延長(zhǎng)續(xù)航和電池壽命。

小結(jié)：

此次發(fā)布會(huì)上，包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、OPPO、VIVO、小米、realme等高層悉數(shù)為MTK站臺(tái)，肯定了一直以來(lái)與MTK的緊密合作，以及MTK芯片不斷進(jìn)步的成果。據(jù)悉，Redmi將首發(fā)搭載天璣1200的旗艦新品手機(jī)，其他廠商的終端也將于2021年陸續(xù)上市。不過，此次發(fā)布會(huì)上新榮耀并未出現(xiàn)，可以說(shuō)是一點(diǎn)小小的遺憾，亦或者說(shuō)是更大的期待。

2021年智能手機(jī)市場(chǎng)的變化與機(jī)遇并存，變化是OV、小米、新榮耀將展開更激烈的競(jìng)爭(zhēng)，筆者向供應(yīng)鏈獲得的消息顯示這些廠商都計(jì)劃了加大芯片的采購(gòu)量。機(jī)遇是5G手機(jī)出貨量日益增長(zhǎng)，文章開頭的數(shù)據(jù)即是從2020年的2億到2021年的5億支，市場(chǎng)空間非常大。最后晶圓供應(yīng)的緊缺，消息稱處理器芯片的漲價(jià)風(fēng)起。顯然，MTK憑借天璣1200與天璣1100已經(jīng)在年初提前布局，卡位市場(chǎng)。高端市場(chǎng)MTK唯缺5nm芯片的發(fā)布，相信不會(huì)太久。