手機(jī)兩大芯片廠商狹路相逢。1月20日，聯(lián)發(fā)科（2454.TW）發(fā)布將使用臺積電6納米制程工藝技術(shù)生產(chǎn)的針對高端5G智能手機(jī)的新芯片產(chǎn)品天璣1200和天璣1100。然而就在數(shù)小時(shí)之前，高通發(fā)布了新的5G移動平臺驍龍870，為856 Plus的升級產(chǎn)品。

兩家手機(jī)芯片廠商不約而同地選擇了終端設(shè)備商為其進(jìn)行背書。高通宣布，將在摩托羅拉、小米、OPPO、一加和iQOO等廠商的多款旗艦終端上搭載新品。除了中國三大基礎(chǔ)電信運(yùn)營商終端公司高層通過視頻參與了聯(lián)發(fā)科的發(fā)布會，紅米、vivo、OPPO、realme也在發(fā)布會上為聯(lián)發(fā)科站臺，后者的新品將搭載在這些公司的設(shè)備上。

目前全球市場只有四個(gè)玩家，分別是高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為。三星和華為基本只在自己的設(shè)備上使用其5G芯片，高通則為蘋果等絕大多數(shù)高端手機(jī)提供5G調(diào)制解調(diào)器。而根據(jù)Counterpoint Research數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科主要為亞洲手機(jī)制造商提供產(chǎn)品，這款推動器在第三季度成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

2019年底，聯(lián)發(fā)科啟動了新品牌“天璣”命名5G產(chǎn)品系列，并以此構(gòu)建高端產(chǎn)品的體系。不過，日前一位業(yè)內(nèi)人士告訴新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)記者，聯(lián)發(fā)科仍在與市場公司溝通，想要打造高端的品牌形象。

針對在新的一年如何向高端沖擊，在新品發(fā)布會后的采訪中，聯(lián)發(fā)科的管理層并未直接回應(yīng)高端市場的打法，其副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，天璣推動5G的大眾普及化，將體驗(yàn)給大眾。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科通過面向更大眾化的芯片產(chǎn)品，推動了上述市場份額的增長。2021年則希望通過各層級的產(chǎn)品能夠再度推動份額的增長。

5G將成為聯(lián)發(fā)科和高通競爭最激烈的戰(zhàn)場。第三方機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告預(yù)測2020年全球智能手機(jī)市場將因新冠疫情和消費(fèi)者需求的下降導(dǎo)致同比下降9.5%，但該機(jī)構(gòu)分析師Ryan Teith表示，5G仍是所有智能手機(jī)廠商的優(yōu)先事項(xiàng)。

上述機(jī)構(gòu)預(yù)測到2023年全球5G智能手機(jī)平均售價(jià)將達(dá)到495美元，將消除其調(diào)查的絕大部分消費(fèi)者對價(jià)格的擔(dān)憂，到時(shí)5G手機(jī)將占全球市場的50%。

2020年底，高通已發(fā)布了5納米的產(chǎn)品。為了追趕上更先進(jìn)的制程，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男表示，5納米芯片規(guī)劃正在進(jìn)行中，而天璣1200是現(xiàn)有6納米之下的最好表現(xiàn)。隨著制程技術(shù)的提升，也加大了聯(lián)發(fā)科的投入，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示，每一代都會有倍數(shù)的增長，因?yàn)槌酥瞥坦に囃猓?a href="http://www.www27dydycom.cn/tags/ai/" target="_blank">AI等也非常關(guān)鍵，需要考慮怎樣設(shè)計(jì)架構(gòu)才能體現(xiàn)制程的優(yōu)勢。

2020年1月，聯(lián)發(fā)科公布集團(tuán)合并營收突破百億美元關(guān)口，聯(lián)發(fā)科及所屬子公司，包含五家獨(dú)立運(yùn)營子公司旗下的正式員工將獲得獎勵金，覆蓋1萬7千人，總獎金超過17億元新臺幣。事實(shí)上，為了延續(xù)招攬研發(fā)創(chuàng)新人才，聯(lián)發(fā)科已宣布碩士畢業(yè)生保障年薪100萬元新臺幣起跳，博士則達(dá)150萬元新臺幣。

不僅如此，聯(lián)發(fā)科宣布將在2020年猛砸研發(fā)經(jīng)費(fèi)，2021年將高于2020年超過20億美元的水平，日前發(fā)布的業(yè)績報(bào)告披露預(yù)計(jì)2021年資本支出為250億美元到280億美元。外界猜測，資本支出將有80%投入先進(jìn)制程工藝。1月27日，聯(lián)發(fā)科將舉行第四季度法人說明會。

另一方面，聯(lián)發(fā)科也期望與中高端廠商保持更為緊密的合作關(guān)系。有媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科5納米制程的天璣2000系列芯片已取得了OPPO、vivo及榮耀等中國手機(jī)廠商的開發(fā)需求，2020年第四季度逐步量產(chǎn)出貨，2022年第一季度上市。對于與榮耀的合作，徐敬全表示，新榮耀是一個(gè)剛成立的廠商，不排除深入合作的機(jī)會，現(xiàn)在有一些事情在做相應(yīng)的評估。

對于2021年以后5G智能手機(jī)的市場規(guī)模，多個(gè)研究機(jī)構(gòu)給出5億只以上的預(yù)測。聯(lián)發(fā)科預(yù)測2021年5G芯片出貨量將有望比2020年實(shí)現(xiàn)翻倍增長，這意味其有望達(dá)到9000萬以上的水平，但由于高通對中端市場的布局，第二季度開始兩家公司的競爭可能更加激烈。

聯(lián)發(fā)科披露，在去年歐美市場的基礎(chǔ)上，2021年將主要在海外發(fā)力，包括一些東南亞國家，趕上5G第一波去宣傳產(chǎn)品。這也帶動了資本市場的熱錢涌入，股價(jià)進(jìn)一步推高，正向著歷史新高899元新臺幣發(fā)起挑戰(zhàn)。1月20日，聯(lián)發(fā)科以872元新臺幣收盤，但盤中一度沖至898元新臺幣。

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