Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器
在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會(huì)上，小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
1月20日晚，小米公司Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博預(yù)熱，表示2021年Redmi發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域，新品有點(diǎn)猛。
此前博主數(shù)碼閑聊站爆料，Redmi電競(jìng)旗艦的電池容量超過(guò)了4500mAh，支持超級(jí)快充，快充功率暫時(shí)不得而知。
不僅如此，Redmi電競(jìng)旗艦首發(fā)天璣1200處理器，這顆芯片采用臺(tái)積電6nm工藝制程，CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，性能大幅提升。
盧偉冰強(qiáng)調(diào)，天璣1200實(shí)測(cè)非常出色，具有更好的功耗和能效表現(xiàn)，全新升級(jí)引擎讓游戲功能擁有更卓越體驗(yàn)。毫無(wú)疑問(wèn)，在2021年諸多的旗艦芯片中，天璣1200處在第一梯隊(duì)，表現(xiàn)卓越。
責(zé)編AJX
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