ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測(cè)系統(tǒng) 可用于 3nm 制程芯片檢測(cè)
1月21日消息 據(jù)微博 @科創(chuàng)版日?qǐng)?bào) 消息，ASML 昨日交付了第一臺(tái) YieldStar 385 檢測(cè)系統(tǒng)。這款產(chǎn)品具備更快速的工作臺(tái)以及更快的波長切換功能，與此前型號(hào)相比具備最新的測(cè)量技術(shù)，提高了測(cè)量速度和準(zhǔn)確度，可滿足 3nm 制程要求。
YieldStar 385 并不是光刻機(jī)，而是用于制造好晶圓檢測(cè)的裝置，可用于各種工藝下的測(cè)量，定位有損壞的部分。目前的 YieldStar 380G 系統(tǒng)，采用 425nm 至 885nm 波長的光源進(jìn)行檢測(cè)，中心精度可達(dá) 1nm，并且支持聚焦于不同的深度，檢查芯片不同層的良率。
ASML 沒有透露這款產(chǎn)品的銷售對(duì)象，但 IT 之家此前曾報(bào)道，臺(tái)積電表示將于今年開始 3nm 芯片的研發(fā)制造，預(yù)計(jì)于 2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
檢測(cè)系統(tǒng)
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
974瀏覽量
43933 -
芯片檢測(cè)
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
14瀏覽量
8757 -
ASML
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
729瀏覽量
42325 -
3nm
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
232瀏覽量
14365
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
蘋果A20芯片的深度解讀
以下是基于最新行業(yè)爆料對(duì)蘋果A20芯片的深度解讀，綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析： 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm
跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點(diǎn)的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底片”，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決定了晶體管結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)度
臺(tái)積電2nm制程良率已超60%
，較三個(gè)月前技術(shù)驗(yàn)證階段實(shí)現(xiàn)顯著提升（此前驗(yàn)證階段的良率已經(jīng)可以到60%），預(yù)計(jì)年內(nèi)即可達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備。 值得關(guān)注的是，蘋果作為臺(tái)積電戰(zhàn)略合作伙伴，或?qū)⒙氏炔捎眠@一尖端制程。盡管廣發(fā)證券分析師Jeff Pu曾預(yù)測(cè)iPhone 18
臺(tái)積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片
據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2nm等先進(jìn)工藝做準(zhǔn)備。
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺(tái)積電N3P制程工藝
近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了
消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對(duì)3nm、
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點(diǎn)
據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低
testo350加強(qiáng)型—第一臺(tái)具有前瞻性的煙氣分析儀手冊(cè)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《testo350加強(qiáng)型—第一臺(tái)具有前瞻性的煙氣分析儀手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 12-03 16:07
?0次下載
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達(dá)到了極高水平，其
蘋果加速M(fèi)5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺(tái)積電先進(jìn)制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中，憑借其更強(qiáng)大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機(jī)。據(jù)悉，M5芯片將繼
AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達(dá)57.8%
10月17日，臺(tái)積電召開第三季度法說會(huì)，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺(tái)積電Q3營收達(dá)到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動(dòng)力是3nm和5nm
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)大的手機(jī)處理器，更標(biāo)志著安卓陣營正式邁入
臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將采用
臺(tái)積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺(tái)幣
據(jù)臺(tái)媒DigiTimes最新報(bào)告，臺(tái)積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，僅憑其先進(jìn)的3nm和5nm制程技術(shù)，便實(shí)現(xiàn)了營收突破1萬億新臺(tái)幣
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程，并引入臺(tái)積電先進(jìn)的InFO封裝技術(shù)。這
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論