2021開局的一系列變局，讓國內半導體業(yè)又站在了新的歷史交叉點上，該如何砥礪前行？

2021年1月16日，第二屆中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京舉辦。本次活動主題為“聚沙成芯 硅步千里”，由中國半導體投資聯(lián)盟年會和集微網(wǎng)共同主辦。集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏在會上發(fā)布了《道阻且長，行則將至，行而不輟，則未來可期》的演講，概括性地總結了國內半導體業(yè)的發(fā)展態(tài)勢與走向。

道阻且長

對于國內整體半導體業(yè)來說，“道阻且長”可非常形象地概括面臨的大變局。

從外部形勢來看，從2017年之后的中興事件以及2018年不斷升級的華為事件，不止是半導體圈以及投資界，基本全社會都在關注半導體業(yè)的風風雨雨。

盡管前幾天小米等企業(yè)也被列入美國名單，業(yè)界都在質疑小米下一步是否能拿到高通的芯片。但韓曉敏分析，如果審慎來看，美國對國內高科技業(yè)多角度、全方位的圍堵措施，都涉及不同的主管部門以及限制措施。

一是經(jīng)濟貿易制裁，主要是美國的海外資產控制辦公室，這是屬于財政部的，更多的是從一些財政交易上，包括賬戶等做一些限制。

二是出口管制，來自于商務部和工業(yè)安全局，涉及范圍較廣的實體清單，如對列入實體清單的企業(yè)供貨需要特殊的許可證要求。

三是人才管制，針對一些人才進行管制，主要是針對留學生簽證之類的相關限制。

四是多邊制裁，這個出現(xiàn)很多年了，從巴統(tǒng)協(xié)議到瓦森納協(xié)定以及五眼聯(lián)盟等，從規(guī)定的范圍來說，本質上是針對一些技術或者產品進行擴散的限定。

五是關于投資的限制，一個由美國外資投資委員會CFIUS，另一個是國防部，國防部有一個軍方控制企業(yè)的清單，美國的資本和個人對中國企業(yè)的投資需要審核。

因而，韓曉敏認為，小米遇到的問題屬于第五類，從目前來講影響不是太大。

當然，韓曉敏進一步分析，其實有很多企業(yè)分別上了好幾個名單，后續(xù)可能會發(fā)生一些變化，但從企業(yè)本身來講，面臨的制裁包括限制是多方面的。

“在美總統(tǒng)換屆之后，應該說業(yè)界預測形勢不會更糟糕，但是也很難修復?？赡芨嗟氖菑倪^去一段時間相對來講比較激烈的對抗，轉到一個未來可能日常摩擦不斷的局面，包括各式各樣的清單涉及越來越多的企業(yè)，雖然不會像過去那么重磅，但是或會頻繁發(fā)生?！表n曉敏總結說。

行則將至

而除了這些圍堵之外，更重要的是隨著全球競爭加劇，政治影響也逐步顯現(xiàn)。

目前全球的發(fā)達經(jīng)濟體都在全力發(fā)展自己的半導體產業(yè)，為促進產業(yè)發(fā)展陸續(xù)出臺了相應的政策。韓曉敏歸納有三方面：一是有加大整個ICT業(yè)的基礎設施投入，二是加大一些基礎性研究的投入，三是給予相應的補貼或優(yōu)惠。各國從目前階段而言，采取的措施基本上都大致相同。

而從目前競爭態(tài)勢來看，從企業(yè)端應該說整體競爭環(huán)境是越來越難的。

韓曉敏全面解讀說，首先半導體行業(yè)的壟斷程度就非常高，面臨嚴酷的競爭，而國際頭部企業(yè)也一直在加快投入和布局。整體來看，2020年是一個并購的高峰，雖然說很多項目還涉及一些反壟斷的工作，但據(jù)估計絕大部分并購項目最后都會通過審查。據(jù)悉，2020年的半導體并購總金額達到1180億美元的歷史新高，超過2015年達到創(chuàng)紀錄的1077億美元。

包括ADI以210億收購Maxim、Nvidia宣布以400億美元收購ARM、AMD以約350億美元收購Xilinx等等。這其中值得關注的是大企業(yè)并購主要是針對未來的核心領域如云端計算和新一代的汽車平臺等加強布局，可以說國內企業(yè)在未來幾年追趕的壓力將持續(xù)存在。

其次是在先進制造和存儲領域，資本支出加大。前幾天臺積電宣布在2021年整個資本投入達到250億到280億美元，而國內就算投資很熱，但真正一年中在產業(yè)中投入的金額可能不及臺積電的一半。

此外在存儲領域，從三星來講，已開始正式出貨采用EUV技術的DARM。國內企業(yè)雖也都取得了一定的進展，但整體競爭壓力還是非常大的。

最后在材料和設備領域，科創(chuàng)板上市讓這兩年半導體產業(yè)投資更加火熱，國內諸多半導體材料和設備企業(yè)，一方面業(yè)績有了長足的進步，另一方面也在陸續(xù)登陸資本市場，但整體來說還是相對處于一個小而散的局面。

在十四五期間，雖然國內半導體產業(yè)發(fā)展如火如荼，但依然面臨著比較嚴峻的一些外部形勢。盡管業(yè)界一直在強調中國是全球最大的半導體市場，但其實以美國為代表的整個北美市場占比也非常大，而只有真正有效的內需市場才是未來長久的促進力量。

從數(shù)據(jù)統(tǒng)計來看，中國其實在2010年就成為全球最大的工業(yè)國，超過美國和歐洲，但到2020年，按照目前的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，可能中國將成為全球最大的消費國，也就是說中國以社會消費品零售總額口徑來統(tǒng)計的話，將成為全世界最大的內需市場。這意味著中國從一個制造大國到成為一個需求最大國，走過了10年的時間。

因而，韓曉敏提出了自己的觀點，未來的很長一段時間內，中國內部市場已成為可以盡量去占據(jù)的核心市場。不管是基于外部環(huán)境的壓力，還是基于現(xiàn)有市場情況，雙循環(huán)將成為國內半導體產業(yè)發(fā)展的一個主旋律。

未來可期

盡管面對重重挑戰(zhàn)，但未來依舊可期。

韓曉敏提及，從全球來看，2020年整個半導體產業(yè)增長了5.1%，中國半導體市場因為存儲器的價格變動，今年份額稍微有點下降，但基本上還維持1/3這一體量，因而中國市場仍將是國內半導體業(yè)發(fā)展的一大核心動力和訴求。

而國內市場也在蓬勃發(fā)展，據(jù)2020年前三季度統(tǒng)計，我國半導體產業(yè)規(guī)模突破7500多億元?；诘谒募径葘δ壳吧鲜泄镜牧私馇闆r，按前三季度平均增長率計算的話，估計今年半導體業(yè)規(guī)模將突破9000億元以上，或接近1萬億元。

集成電路進口也在持續(xù)擴大，到11月時已經(jīng)超過了之前的歷史高點，達到了3160多億美元，估計今年中國半導體進口可能會再創(chuàng)新高，或達到3500億美元。

此外，國內無論是在政策、資本方面，還是企業(yè)，都在齊齊發(fā)力。韓曉敏提到，特別是在資本層面，無論是大基金二期的持續(xù)投入，還是科創(chuàng)板為眾多企業(yè)快速進入資本市場提供了一個良好通道。加上華為、小米等活躍的產業(yè)資本，對整個半導體業(yè)投資帶來了重大和實質性的利好。同時，還有紅杉、高瓴、IDG等這些更接近于一些所謂民間資本的社會資本開始入場到半導體，從以往的互聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)療等逐步轉向半導體方向投入。

從產業(yè)各環(huán)節(jié)來看，國內在設計、制造、封測、裝備和材料等領域也都取得了一定的進展，特別是制造業(yè)的發(fā)展包括產能的提升等備受關注。盡管有一些爛尾項目，但是剩者為王，真正能夠堅持到現(xiàn)在，持續(xù)踏踏實實做事的企業(yè)最終才會成功。

從企業(yè)自身來說，國內的一些老牌企業(yè)，以及這幾年嶄露頭角的企業(yè)或初創(chuàng)企業(yè)在2020年都獲得了長足的發(fā)展，包括有很多新的項目均在推進。韓曉敏預計，2021年老牌企業(yè)將會取得更快的發(fā)展，新企業(yè)的出貨量也會大幅提升，但需解決產能緊缺的問題。而對類似擁有產能的IDM企業(yè)來說，2021年將有可能創(chuàng)新高。

在政策層面，韓曉敏認為，雖然十四五可能不會有專門針對半導體的規(guī)劃，但從各地來看，不管是電子信息還是在半導體領域相關的十四五規(guī)劃都已開始布局了。此外，包括去年的8號文以及進一步收緊的窗口指導，對半導體業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了一個更加健康和有序的環(huán)境。

值得關注的是，從集微網(wǎng)記者整理的集微指數(shù)與費城半導體指數(shù)所涉及的企業(yè)研發(fā)投入來看，不論是體量上，還是占比和力度上，國內企業(yè)與國際一流水平差距依然巨大，大致相差有近20倍。韓曉敏最后強調，未來5年產業(yè)雖然依舊火熱，但仍需要業(yè)界同仁們一起砥礪前行，行而不輟，則未來可期。

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