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聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

ss ? 來源:雷科技 ? 作者:雷科技 ? 2021-01-22 10:39 ? 次閱讀
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1月20日,聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點。

發(fā)布會過后,聯(lián)發(fā)科還舉辦了一場線上溝通會,雷科技以及其他媒體朋友,和聯(lián)發(fā)科的技術(shù)、營銷人員聊了聊,對天璣1200/1100以及未來的芯片布局有了更進(jìn)一步的了解。

還有比天璣1200更強(qiáng)的旗艦芯片嗎?

實際上,就天璣1200的參數(shù)來看,相比天璣1000系列有比較明顯的升級,但整體來看,不管是CPU、GPU規(guī)格還是工藝制程,定位都是要弱于高通驍龍888以及麒麟9000的。

此前曾有曝光消息稱,聯(lián)發(fā)科今年會推出旗艦芯片天璣2000系列。雖然這條消息目前真?zhèn)坞y辨,但也讓我們更好奇,聯(lián)發(fā)科在天璣1200之后還會有哪些大牌。

面對我們的提問,聯(lián)發(fā)科沒有給出特別明確的答案,但聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士表示,聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片會陸續(xù)更新。這也就意味著,今年我們還是有機(jī)會看到性能更強(qiáng)的產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科還會繼續(xù)在中端發(fā)力

2020年對聯(lián)發(fā)科而言是全面崛起的一年,去年Q3,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的5G手機(jī)芯片廠商,市場占有率超過了30%,全球排名第一。

2020年,聯(lián)發(fā)科的芯片矩陣可以分為天璣1000系列、天璣800系列和天璣700系列,對應(yīng)不同的市場定位。而在中低端市場,天璣芯片憑借更強(qiáng)的性能和更高的性價比,成功打開了局面,受到了手機(jī)廠商和消費者的歡迎,也進(jìn)一步推動了5G手機(jī)的普及。

聯(lián)發(fā)科選擇在年初推出旗艦芯片天璣1200和天璣1100,無疑是借著2020年的輝煌戰(zhàn)績趁熱打鐵。但說實話,要實現(xiàn)對整個手機(jī)市場的全面覆蓋,這兩款芯片顯然還不夠,需要有更多的新款中低端芯片。

對此,聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全稱:

“2021年來講,我們覺得會有一個新的更新迭代。其實在各個產(chǎn)品線來講,市場也會有迭代和更新的需求,我們會陸續(xù)推出各種檔次的產(chǎn)品出來,滿足各種5G產(chǎn)品的大眾市場的需要,也希望通過大眾市場的接受,讓我們的天璣品牌更上一層樓?!?/p>

看來,聯(lián)發(fā)科今年仍會繼續(xù)更新各個段位的芯片,保持在中低端市場的優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科能打破拍照上的魔咒嗎?

前5G時代,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場上的存在感比較弱,5G時代發(fā)力崛起后,芯片核心性能比較核心,但由于手機(jī)廠商優(yōu)化不到位等因素,對應(yīng)機(jī)型的拍照容易成為軟肋。

而這次的新品發(fā)布會,聯(lián)發(fā)科花了大量時間來介紹在影像上的努力和優(yōu)勢。溝通會上,李俊男表示,天璣1200上的APU3.0提升了AI的性能和效能,而且針對視頻拍攝的具體場景,打造了很多對應(yīng)的技術(shù)或功能,例如極速夜拍、超級全景夜拍、AI SDR轉(zhuǎn)HDR等。

隨著移動通信技術(shù)和以及移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和變化,手機(jī)相機(jī)的重心出現(xiàn)了從拍照轉(zhuǎn)向視頻拍攝的趨勢。聯(lián)發(fā)科通過AI技術(shù)在手機(jī)攝像上發(fā)力,無疑是看到了時下短視頻和vlog興起的大趨勢。

小結(jié)

就我們現(xiàn)在能看到的參數(shù)來說,聯(lián)發(fā)科天璣1200以及天璣1100都是甜點級產(chǎn)品,它們的各項參數(shù)達(dá)不到絕對的頂級,但也已經(jīng)具備旗艦水平。日常使用中,不管是游戲還是娛樂影音,用戶需求都能很好得被滿足。

Redmi品牌負(fù)責(zé)人盧偉冰也在聯(lián)發(fā)科這場發(fā)布會過后透露,將首發(fā)天璣1200,并且對應(yīng)的機(jī)型售價會有驚喜。這樣看來,天璣1200/1100芯片仍然會走性價比路線,在2000元價位上形成更為強(qiáng)勁的競爭力。

可以預(yù)見的是,在聯(lián)發(fā)科的攻勢面前,其競爭對手也會針鋒相對。不得不說,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場崛起后,整個行業(yè)的競爭變得更為活躍起來。而無論是哪個市場或行業(yè),充分的競爭才能激發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品的快速進(jìn)步。對手機(jī)廠商和消費者而言,芯片市場更加充分的競爭,能讓手機(jī)市場上出現(xiàn)更多高性價比的、物美價廉的手機(jī)產(chǎn)品。

從這個角度來看,不管買不買聯(lián)發(fā)科芯片機(jī)型,很多人都會愿意真情實意地喊一句“MTK Yes!”。

責(zé)任編輯:xj

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